千住焊錫膏SS-CN63-HD
適用于通信精密電子機(jī)器的SPARKLE 系列有鉛千住焊錫膏.用途廣泛可對(duì)應(yīng)各式產(chǎn)品生產(chǎn)線，身為全世界的電子產(chǎn)業(yè)先端技術(shù)領(lǐng)域中強(qiáng)有力的配角，不斷地且持續(xù)地挑戰(zhàn)領(lǐng)域. 含有樹(shù)脂之焊材。應(yīng)用于電子機(jī)器、通信機(jī)器、計(jì)測(cè)機(jī)器等的組裝與接續(xù)。球狀的Solder powder與具有優(yōu)良化學(xué)性的Flux 組合 ，使以往不可能膏狀化的活性In合金，也能成為制品。再者，與一般的焊接合金相比，錫膏的質(zhì)量保存期間可大幅延長(zhǎng)。針對(duì)不同焊接條件的需求，我們也有多種的產(chǎn)品對(duì)應(yīng)。
千住焊錫膏M705-GRN360-K2-V常見(jiàn)問(wèn)題與應(yīng)對(duì)
一.小錫珠
1.預(yù)熱時(shí)間過(guò)長(zhǎng)
2.升溫過(guò)快
改善對(duì)策
1.縮短保溫時(shí)間或降低保溫溫度
2.降低升溫斜率
二.大錫球
1.印刷過(guò)量
2.預(yù)熱時(shí)間過(guò)長(zhǎng)
改善對(duì)策
1.調(diào)整刮刀壓力和速度
2.縮短預(yù)熱時(shí)間
三.焊錫不足
加熱過(guò)快導(dǎo)致引腳溫度過(guò)高,錫爬上引腳， 調(diào)整升溫斜率
四.顆粒狀焊點(diǎn)
回流不足， 提高峰值溫度
五.焊點(diǎn)發(fā)白
回流過(guò)度， 縮短回流時(shí)間或降低峰值溫度
六.橋連
1.升溫過(guò)快導(dǎo)致熱坍塌
2.印刷過(guò)量
對(duì)策
1.降低升溫斜率
2.調(diào)整刮刀壓力和速度
※ 許多問(wèn)題可能由多種因素引起，其它可能的原因包括模板、 元器件、 PCB、生產(chǎn)設(shè)備及產(chǎn)品本身的設(shè)計(jì)等。如有任何疑問(wèn)請(qǐng)咨本公司
千住焊錫膏M705-S101ZH-S4與為高精度表面貼裝應(yīng)用設(shè)計(jì)，適用于高速印刷、貼裝生產(chǎn)線，是一款綜合性能優(yōu)異的通用型無(wú)鉛錫膏。具有良好的焊接活性，焊點(diǎn)光亮飽滿，對(duì)于 QFP, SOIC, TSSOP, QFP, BGA等器件均能獲得良好的焊接效果。
M705-S101ZH-S4 的回流窗口寬，能適應(yīng)多種回流曲線，從而保證丌同吸熱部位的焊點(diǎn)都能獲得良好、一致的焊接效果，尤其對(duì)于大尺寸 PCB 具有重要意義。
M705-S101ZH-S4比以前的產(chǎn)品有更好的應(yīng)用穩(wěn)定性，正常使用條件（20-25℃，RH 30-60%）下連續(xù)印刷12 小時(shí)粘度和粘性均不會(huì)發(fā)生顯著變化，即使在惡劣使用環(huán)境中亦能保持良好的印刷和焊接性能。
本產(chǎn)品回流后殘留物無(wú)腐蝕、無(wú)色透明，無(wú)需清
千住焊錫膏S70G-HF(C) TYPE4特性與優(yōu)點(diǎn):
1.無(wú)鹵素： 利用 IPC-TM-650 2.3.34/EN14582 預(yù)處理， 通過(guò)離子色譜法測(cè)試。
2.無(wú)鹵素助焊劑分類： 依照 ANSI/J-STD-004 Rev. B ， 屬 ROL0
3.印刷： 低 0.3 mm 細(xì)間距
4.印刷： 長(zhǎng) 72 小時(shí)的網(wǎng)板壽命
5.印刷： 長(zhǎng) 24 小時(shí)的印刷間歇時(shí)間
6.印刷： 改良的焊錫膏轉(zhuǎn)印效率
7.印刷： 適用于高 125 mms-1的高速印刷
8.回流焊： 改良的回流工藝窗口， 使其具備（即使用長(zhǎng)時(shí)間高浸潤(rùn)溫度回流曲線） 的聚合性和潤(rùn)濕性
9.回流焊： 增強(qiáng)浸潤(rùn)溫度到 150-200ºC
10.回流焊： 低熱坍塌溫度 182ºC
11.回流焊： 01005 的小尺寸元件上，具有聚合性和潤(rùn)濕性
12.回流焊： 非常閃亮的焊點(diǎn)
13.回流焊： 殘留物透明、無(wú)色，易于進(jìn)行焊后檢驗(yàn)
14.回流焊： 5 次回流焊后殘留物測(cè)試
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