千住錫膏憑借其卓越的印刷性能、焊接性能和環保特性，已成為電子制造行業的成員產品。
通過遵循本文介紹的使用注意事項，您將能夠充分發揮千住錫膏的性能優勢，提升生產效率和產品質量。

我們始終堅持以較合理的價格、較完善的服務，為客戶提供較優秀的產品。
以客戶需求為導向，以提高客戶生產效率及品質為目標，我們期待為您帶來全面的現場解決方案。
選擇千住錫膏，選擇專業與品質；選擇我們，選擇誠信與信賴。

讓我們攜手共創電子制造的美好未來。

千住錫膏：電子制造行業的優質選擇

千住錫膏作為電子制造行業備受青睞的優質焊接材料，憑借其先進配方與精湛工藝，已成為眾多電子加工制造企業的首選產品。

作為專業從事電子輔料銷售的企業，我們深知千住錫膏在電子焊接過程中的重要性，也了解正確使用千住錫膏對產品質量和生產效率的關鍵影響。
本文將詳細介紹千住錫膏的使用注意事項，幫助您充分發揮其卓越性能。

千住錫膏的基本特性

千住錫膏之所以能在眾多品牌中脫穎而出，源于其優異的物理化學特性。
首先，在印刷性能方面，千住錫膏黏度適中、觸變性好，能精準地通過鋼網印刷到PCB板*位置，圖案清晰、邊緣整齊，有效避免印刷不良問題。
其次，其焊接性能也十分出色，熔點穩定，焊接時能迅速熔化并充分潤濕焊盤與元件引腳，形成可靠的焊點。
這些焊點不僅具有高強度，還具備良好的導電、導熱性能，為電子產品的穩定運行提供**。

此外，千住錫膏的殘留物少且性質穩定，對電子元件無腐蝕作用，完全符合現代電子制造業的環保要求。
千住金屬工業株式會社提供的多種型號產品，能夠適配不同焊接工藝和電子元件需求，無論是消費電子、通信設備還是汽車電子等領域，千住錫膏都能憑借卓越品質，助力企業實現高品質生產。

千住錫膏的儲存條件

正確的儲存是保證千住錫膏性能的第一步。
千住錫膏應存放在恒溫恒濕的環境中，理想儲存溫度為2-10℃。
在此溫度范圍內，錫膏的化學性質較為穩定，能夠較大限度延長其保質期。
切勿將錫膏置于高溫或陽光直射的環境中，這會導致助焊劑成分提前活化，影響焊接效果。

儲存容器必須保持密封狀態，防止空氣進入導致錫膏氧化。
每次取用后應立即蓋緊蓋子，減少錫膏與空氣接觸的時間。
同時，儲存環境應保持干燥，避免濕度過高導致錫膏吸潮。
我們建議使用專用冰箱儲存錫膏，并避免與食品或其他化學品混放。

對于長期不使用的千住錫膏，應定期檢查其狀態。
正常情況下，未開封的千住錫膏在推薦儲存條件下保質期可達6個月，但開封后建議在1個月內使用完畢，以確保較佳性能。

千住錫膏的回溫與攪拌

使用前的回溫處理是千住錫膏應用中的關鍵步驟。
從冷藏環境中取出的錫膏必須在室溫下進行充分回溫，通常需要2-4小時（具體時間視包裝規格而定）。
切勿為了加快回溫速度而使用加熱設備，這會導致錫膏成分不均勻，影響印刷和焊接質量。

回溫后的千住錫膏需要進行適當攪拌，以恢復其均勻性。
攪拌時間通常為1-3分鐘，具體取決于攪拌設備的類型和功率。
手工攪拌時應采用同一方向勻速攪拌，避免引入過多氣泡。
機械攪拌則應注意控制轉速，過高轉速會導致錫膏溫度上升和助焊劑分離。

攪拌完成后，建議靜置5-10分鐘讓氣泡自然消散。
可以通過觀察錫膏表面是否光滑、無氣泡來判斷攪拌是否充分。
攪拌不足會導致印刷不均勻，而過度攪拌則可能改變錫膏的流變特性。
千住錫膏因其優異的觸變性，在適當攪拌后能迅速恢復較佳印刷狀態。

千住錫膏的印刷工藝控制

印刷是千住錫膏應用的核心環節，工藝控制直接影響焊接質量。
首先，鋼網的選擇至關重要。
我們建議根據PCB焊盤尺寸和間距選擇合適的鋼網厚度和開口設計。
千住錫膏因其優異的印刷性能，能夠適應從0.1mm到0.2mm不同厚度的鋼網要求。

印刷參數設置方面，刮刀壓力應控制在5-15kg/cm2范圍內，角度保持在45-60度。
印刷速度通常設定在10-50mm/s，具體數值需根據焊盤大小和間距調整。
千住錫膏的流變特性使其能夠在較寬的參數范圍內保持穩定的印刷質量，這大大提高了工藝窗口。

環境溫濕度對印刷效果也有顯著影響。
理想的印刷環境溫度為23±3℃，相對濕度40-60%。
在此條件下，千住錫膏能保持較佳的流變特性，確保印刷圖案清晰、邊緣整齊。
印刷后應及時檢查錫膏沉積形狀和厚度，必要時進行調整。

千住錫膏的焊接工藝要點

焊接是將千住錫膏性能轉化為可靠焊點的關鍵過程。
首先需要根據錫膏型號選擇合適的溫度曲線。
千住錫膏通常提供推薦的溫度曲線參數，包括預熱區溫度上升速率、恒溫區溫度和時間、回流峰值溫度及時間等。

預熱階段溫度上升速率一般控制在1-3℃/秒，過快會導致熱沖擊，過慢則可能使助焊劑過早揮發。
恒溫區（通常150-180℃）持續時間應足夠使PCB和元件均勻受熱，同時讓助焊劑充分活化。
千住錫膏的助焊劑系統經過精心設計，能在這一階段有效去除焊盤和引腳表面的氧化物。

回流峰值溫度通常比錫膏熔點高20-30℃，時間控制在30-90秒。
千住錫膏的熔點穩定，焊接時能迅速熔化并充分潤濕焊盤與元件引腳，形成可靠的焊點。
冷卻速率同樣重要，一般控制在4℃/秒以內，以避免熱應力導致的焊點裂紋。

千住錫膏使用中的常見問題及解決方案

盡管千住錫膏性能優異，但在實際應用中仍可能遇到一些問題。
以下是一些常見問題及其解決方案：

1. 錫膏印刷后坍塌：可能原因是環境溫度過高或濕度過大。
應檢查環境條件是否符合要求，必要時使用空調或除濕設備調節。
千住錫膏的配方已優化抗坍塌性能，在標準條件下極少出現此問題。

2. 焊點光澤度不足：通常與溫度曲線設置不當有關，特別是峰值溫度不足或回流時間過短。

應檢查并調整回流焊溫度曲線，確保達到千住錫膏推薦的參數。

3. 殘留物過多：千住錫膏本身殘留物極少，如出現此問題可能是焊接溫度不足或PCB/元件表面污染。
建議檢查溫度曲線并進行必要的清潔處理。

4. 焊點空洞：可能由錫膏中混入過多空氣或回流時揮發物排出不暢造成。
確保攪拌后靜置足夠時間，并檢查PCB設計是否有適當的排氣通道。

千住錫膏的安全與環保注意事項

作為專業的電子輔料供應商，我們特別強調千住錫膏使用過程中的安全與環保。
千住錫膏雖然符合環保要求，但仍需注意以下事項：

操作人員應佩戴適當的防護裝備，如手套和護目鏡，避免直接接觸錫膏。
工作區域應保持良好的通風，特別是在回流焊接過程中。
廢棄的錫膏和清洗材料應按照當地環保法規進行處置，不可隨意丟棄。

千住錫膏的包裝容器多為可回收材料，建議進行分類回收。
清洗印刷設備和工具時，應使用*的清洗劑，并妥善處理廢液。
我們提供的千住錫膏全部符合RoHS等國際環保標準，客戶可放心使用。

千住錫膏的型號選擇指南

千住金屬工業株式會社提供多種型號的錫膏產品，以滿足不同應用需求。
選擇適合的型號需要考慮以下因素：

1. 合金成分：根據焊接要求選擇SnAgCu、SnCu或其他合金體系的錫膏。
千住提供多種合金配比，滿足不同熔點需求。

2. 顆粒大小：從Type 3到Type 6等多種選擇，適應不同間距的焊盤印刷。
細間距應用通常需要更小的顆粒尺寸。

3. 助焊劑類型：有水洗型、免清洗型等不同選擇。
千住錫膏的助焊劑經過精心設計，殘留物少且無腐蝕性。

4. 特殊要求：如高溫應用、高可靠性要求等特殊場景，千住也有相應解決方案。

我們的專業團隊可以根據您的具體生產工藝和產品要求，推薦較適合的千住錫膏型號，確保較佳焊接效果。

結語

作為專業、誠信、值得信賴的電子輔料供應商，我們深知優質產品與正確使用方法相結合才能創造較大價值。

http://www.sunppo.com