千住金屬工業力求保護地球環境為社會使命，不斷研發出具有新價值的千住焊錫絲，產品ECO SOLDER,為社會做出了貢獻。在用使用鉛的同時，以關愛環境的技術為核心支持面向智能電網的革新、細間距、MEMS、3D實裝、低熔點等要求用新一代焊接材料的高精度實裝技術，并可進一步滿足客戶研發、低價格材料等多方需求，我們向你推薦創造未來的智能連接（smart connection）產品。

SOLDER CORED NEO雖然低銀、無銀卻保良好的焊接浸潤性
浸潤迅速，可在短時間內進行焊接。
雖是低銀、無銀合金，在銅板上也顯示出良好的浸潤性。
助焊劑殘渣呈淡，外觀檢查容易。
SOLDER CORED LSC高度的絕緣可靠性與低價格并存
雖然低銀、無銀，卻保持與M705同等的操作性。
助焊劑飛濺少，保證良好作業環境。
即使在高溫、高濕度環境下長期放置，也顯示出很高的絕緣電阻值。
SOLDER CORED MACROS即便不清洗也可抑制生產成份轉移
即便是受彎曲或在載等嚴酷環境下，焊劑殘渣也不裂開。
焊劑殘渣附著性和拒水性強，可防止腐蝕和成分轉移現象。
通過與sn-zn系合金結合使用，實現與鋁材的可靠連接。
SOLDER CORED FORTE解決焊劑殘渣裂紋以及剝離問題
即使是受機械彎曲或沖擊，焊劑殘渣也不開裂，保持了清潔度。
由于焊劑的研發，除解決殘渣開裂問題外，浸潤性與剝離對策并存。
同時實現了焊劑少量飛濺。
SOLDER CORED RMA08 顯示出高度絕緣可靠性的通用產品
顯示出適全車載、工業設備的高度絕緣可靠性和耐腐蝕性。
飛濺、氣味、冒煙少，要提供良好的作業環境、
助焊劑殘渣呈淡，外觀檢查容易。
5.SOLDER CORED CBF具有浸潤性的無鹵素松香芯千住焊錫絲
a.氯、溴含量各自在900pm以下的符合無鹵素標準的產品。
b.改善了浸潤性，即使垂直拖焊也可抑制橋連的產生。
c.飛濺少、耐熱性強，適合長時間的加熱工法。
6.SOLDER CORED EFC用微細線松香芯千住焊錫絲進行細間距實裝
a.伸線工程穩定，提高強度等微細線固有的質量。
b.由于微細線規格焊劑的研發，實現了飛濺少量化。
c.由于微細線規格焊劑的研發，抑制了橋連的發生。
7.用途焊錫
a.鋁材系列焊錫，抑制電偶腐蝕的材料。
b.為超聲波焊接，不需要助焊劑。
c.大幅度抑制鋁線被吞噬現象。
8.玻璃系列焊錫
a.用于平板顯示器等，擴大了用途。
b.超聲波焊接后，接合強度提高。
b.依靠金屬接合，擁有高電傳導性能。
c.可對ITO膜進行焊接。


M705:擁有10年業績的無鉛焊錫通用3.0AG合金。
M53:適用于車載用途等，具有優良的抗熱疲勞特性。
M35:0.3AG的低銀松香芯焊錫絲通用合金。
M20:無銀松香芯焊錫絲的通用合金。
M82：抑制焊烙鐵頭熔損的合金。
M24MT:低價格流焊的校正用。
M40:1.0AG焊膏的校正用。

1.錫焊條件3％ Ag M84 Sn-3Ag-0.5Cu-Ni
              送錫條件　
焊錫直徑              φ0.8mm
送錫量                 10mm
                          （平均每次）
送錫速度              20mm/s
                          （平均每次）
次數                    12000 次
烙鐵溫度              420℃
2.錫焊條件0.3％ Ag M86 Sn-0.3Ag-0.7Cu-Ni
              送錫條件　
焊錫直徑              φ0.8mm
送錫量                 10mm
                          （平均每次）
送錫速度              20mm/s
                          （平均每次）
次數                    12000 次
烙鐵溫度              420℃
3.防止烙鐵頭腐蝕用焊錫也確保良好的潤濕性
4.鎳的添加抑制接合界面反應，實現高可靠性接合
5.峰值溫度 ：DSC 曲線上的大吸熱量點的溫度在上述的產品形態中，當產品尺寸、產品等級時，根據合金成分的情況，有時本公司不能準備相應的產品。
6.持續挑戰，不斷進步的無鉛松香芯焊錫絲
重視作業性（潤濕性、煙霧、性臭味對策）A級
重視可靠性（絕緣特性對策）AA級
不含鹵素（相當于AA級）

千住焊錫絲用微細線松香芯焊錫絲，實現了窄間距實裝。
     在高功能化、多功能化進步的佩帶式設備、智能手機等電子設備上，對搭載元件的小型化、集成化的要求越來越高。為此，強烈要求通過窄間距進行高密度實裝。“EFC系列”是在 φ80μm的微細線中間含有助焊劑，利用自的伸線技術制成的極細松香芯焊錫絲。具有低飛散、良好的潤濕性、良好的焊錫切斷性，實現通過窄間距進行超微細連接。另外，氧化是潤濕性劣化的原因，我們以防止氧化的包裝規格交貨。“EFC系列”將窄間距連接到未來。適合烙鐵作業的窄間距、微小圖案的錫焊。
一.特點
1.通過微細線實現窄間距實裝
的伸線技術解決了強度等微細線固有的課題
微細線規格助焊劑的開發實現了飛散少量化
微細線規格助焊劑的開發抑制了橋連的發生
2.推薦
適合絕緣電阻值大，窄間距多引腳的錫焊
由于采用微細線，適合微小元件、窄間距實裝
由于飛散小，適合微小元件、窄間距實裝
采用自的伸線技術，減少伸線時斷線和中間變細的情況，提供的微細線
通過低飛散、良好的潤濕性、良好焊錫切斷性實現超微細連接
表現出大的絕緣電阻值
通過回流爐對含有極細樹脂的焊錫FLAT CORE進行窄間距實裝
二.基本規格
助焊劑型號 JIS AA 級 RMA 級 ROL1
鹵族元素含有的有無 有
助焊劑含量 ３ mass%
鹵化物含量 [mass%] 0.1 mass% 以下
銅板腐蝕試驗 合格
干燥度試驗 合格
絕緣電阻值（85℃ 85％ RH） 1.0E+09 Ω
施加電壓耐濕性試驗 不發生離子遷移
擴張率 75％以上
相應線徑 φ0.08 ～ 0.2 ｍｍ
適用合金 M705
推薦烙鐵頭溫度 320 ～ 380℃
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