千住總公司于2002年投入資金成立的分公司.位于中國廣東省惠州市,總占地面積為32000平方米.該工廠主要生產電子焊接用無鉛系列焊料.主要產品包括:焊錫條,松香芯焊錫絲,千住錫膏,助焊劑等無鉛環保產品.

連接器或線圈等大型實裝部品的接合，因熱容量，REFLOW SOLDERING均熱化困難等問題，故適用于FLOW SOLDERING。FLOW工法中，溶融焊錫的溫度穩定性是重要條件，因此需要使用大量的焊錫。結果，必須時常確保存有大量的焊錫，故大幅地反映出實裝工程上材料費的比例，也因此，FLOW焊材的低成本化才被拿來大作文章。低銀千住錫膏，以Sn-3Ag-0.5Cu來說，降低了約3成的材料費。千住公司已開發了此種FLOW用低銀千住錫膏、低銀產品和相對應機器。

1. 適用規范
ECO SOLDER PASTE L23-BLT5-T7F 這個型號，使用無鉛焊材合金，適用于電器、電子產業配接 等等。
2. 規格
2.1 合金成分(試驗方法:STM-9-1)
組成 (質量 %)
Ag(銀) Bi(鉍) Sn(錫)
1.0±0.2 57±1 Balance
不純物 (質量 % 以下)
Pb(鉛) Cd(鎘) Sb(銻) Cu(銅) Zn(鋅) Fe(鐵) Al(鋁) As()
0.05 0.002 0.10 0.05 0.001 0.02 0.001 0.03
3.融溶溫度及比重 (參考值)
融溶溫度 ℃ 比重
約 138 ~ 213 約 8.6
3. 試驗成績報告書
每次制造都會檢驗，結果都將紀錄在試驗成績報告書上，貴社如有需求可隨貨一起附上。
(1)合金的化學成分
(2)錫膏黏度
(3)助焊劑含量
(4)助焊劑內鹵素含量
4. 包裝 / 標示
4.1 包裝
個 裝: 罐裝
凈 重: 500g or 1kg (罐裝)
4.2 標示
在包裝標簽上會標示底下 items 所列之標示
1. 產品名稱 6. 保存期限 (VAL.)
2. 合金組成 7. 號碼
3. 制造日期 8. 制造商名字
4. 料號 (LOT.) 9. 制造國
5. 物質重量 (NET.)
5. 保證期限
本制品的保證期間為制造日起六個月以內，并且是保存在冷藏 0 ~ 10°C 環中并要保持產品密封。
6. 安全上的注意事項
另附制品安全制造數據。
7. 法規制
另付制品安全制造數據。
8. 使用、保存、廢棄注意事項
另付制品安全制造數據。
9. 其他
(1) 違反仕樣書所記載內容，及仕樣載范圍外，不在保證內。
(2) 本仕樣書內容不能泄漏給其他公司。
10. 試驗方法
STM-1 外觀
除了法規以外，就是用目視檢驗。

2006年RoHS規范開始實行，日本在這段期間，世界開始生產千住錫膏，建構出SnAgCu系列焊材的生產實績。另一方面，近年來金屬價格高漲，運用在實裝上焊接材料所占的成本比例成了迫切的問題。因此，由JEITA所發 表的「第2代FLOW用焊材標準化計劃」已被確立，針對能降低成本且能確保焊接性的FLOW用焊材進行檢討，并于2007年選定了FLOW用低銀焊料的千住錫膏的組成。
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