千住焊錫絲用微細線松香芯焊錫絲，實現了窄間距實裝。
     在高功能化、多功能化進步的佩帶式設備、智能手機等電子設備上，對搭載元件的小型化、集成化的要求越來越高。為此，強烈要求通過窄間距進行高密度實裝。“EFC系列”是在 φ80μm的微細線中間含有助焊劑，利用自的伸線技術制成的極細松香芯焊錫絲。具有低飛散、良好的潤濕性、良好的焊錫切斷性，實現通過窄間距進行超微細連接。另外，氧化是潤濕性劣化的原因，我們以防止氧化的包裝規格交貨。“EFC系列”將窄間距連接到未來。適合烙鐵作業的窄間距、微小圖案的錫焊。
一.特點
1.通過微細線實現窄間距實裝
的伸線技術解決了強度等微細線固有的課題
微細線規格助焊劑的開發實現了飛散少量化
微細線規格助焊劑的開發抑制了橋連的發生
2.推薦
適合絕緣電阻值大，窄間距多引腳的錫焊
由于采用微細線，適合微小元件、窄間距實裝
由于飛散小，適合微小元件、窄間距實裝
采用自的伸線技術，減少伸線時斷線和中間變細的情況，提供的微細線
通過低飛散、良好的潤濕性、良好焊錫切斷性實現超微細連接
表現出大的絕緣電阻值
通過回流爐對含有極細樹脂的焊錫FLAT CORE進行窄間距實裝
二.基本規格
助焊劑型號 JIS AA 級 RMA 級 ROL1
鹵族元素含有的有無 有
助焊劑含量 ３ mass%
鹵化物含量 [mass%] 0.1 mass% 以下
銅板腐蝕試驗 合格
干燥度試驗 合格
絕緣電阻值（85℃ 85％ RH） 1.0E+09 Ω
施加電壓耐濕性試驗 不發生離子遷移
擴張率 75％以上
相應線徑 φ0.08 ～ 0.2 ｍｍ
適用合金 M705
推薦烙鐵頭溫度 320 ～ 380℃

1.SPARKLE ESC21改良了過去產品ESC的作業性，以及潤濕性焊材中FLUX的飛濺問題。烙鐵頭設定在低溫時焊接性依然良好，并可延長烙鐵頭使用壽命。焊接后殘渣接近無色透明、外觀良好。
2.ECO SOLDER RMA02無色殘渣，高信賴性，的低飛濺特性，ECO SOLDER RMA02是根據美國聯邦規格QQ-S-571之高信賴性的松香芯千住焊錫絲。焊接時因為錫球和FLUX飛濺減少，FLUX殘渣為無色透明，可漂亮地完成焊接。另外有耐腐蝕性、高絕緣性的FLUX。
3.ECO SOLDER HVP FLUX的耐熱性良好，改良了耐熱性，為不易焊接的大熱容器零件、SLIDE焊接等、長時間被曝曬在高溫的焊接作業環境開發之松香芯錫絲。 使用溫度范圍很廣，約300℃~430℃范圍中可良好地焊接。

千住金屬工業力求保護地球環境為社會使命，不斷研發出具有新價值的千住焊錫絲，產品ECO SOLDER,為社會做出了貢獻。在用使用鉛的同時，以關愛環境的技術為核心支持面向智能電網的革新、細間距、MEMS、3D實裝、低熔點等要求用新一代焊接材料的高精度實裝技術，并可進一步滿足客戶研發、低價格材料等多方需求，我們向你推薦創造未來的智能連接（smart connection）產品。

1.錫焊條件3％ Ag M84 Sn-3Ag-0.5Cu-Ni
              送錫條件　
焊錫直徑              φ0.8mm
送錫量                 10mm
                          （平均每次）
送錫速度              20mm/s
                          （平均每次）
次數                    12000 次
烙鐵溫度              420℃
2.錫焊條件0.3％ Ag M86 Sn-0.3Ag-0.7Cu-Ni
              送錫條件　
焊錫直徑              φ0.8mm
送錫量                 10mm
                          （平均每次）
送錫速度              20mm/s
                          （平均每次）
次數                    12000 次
烙鐵溫度              420℃
3.防止烙鐵頭腐蝕用焊錫也確保良好的潤濕性
4.鎳的添加抑制接合界面反應，實現高可靠性接合
5.峰值溫度 ：DSC 曲線上的大吸熱量點的溫度在上述的產品形態中，當產品尺寸、產品等級時，根據合金成分的情況，有時本公司不能準備相應的產品。
6.持續挑戰，不斷進步的無鉛松香芯焊錫絲
重視作業性（潤濕性、煙霧、性臭味對策）A級
重視可靠性（絕緣特性對策）AA級
不含鹵素（相當于AA級）
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