千住金屬工業力求保護地球環境為社會使命，不斷研發出具有新價值的千住焊錫絲，產品ECO SOLDER,為社會做出了貢獻。在用使用鉛的同時，以關愛環境的技術為核心支持面向智能電網的革新、細間距、MEMS、3D實裝、低熔點等要求用新一代焊接材料的高精度實裝技術，并可進一步滿足客戶研發、低價格材料等多方需求，我們向你推薦創造未來的智能連接（smart connection）產品。
ECO SOLDER RMA98 P3 SUPER
低飛散，信賴性良好，近年來對于FLUX有要求其殘渣免洗化的趨勢，ECO SOLDER RMA98為根據美國聯邦規格QQ-S-571之高信賴性松香芯錫絲不僅在焊接后FLUX殘渣的信賴性高，也大幅減低了產生錫珠飛散之現象，展現優良的焊接品質。
SPARKLE ESC21潤濕性良好無鉛焊材與一般钖鉛焊材比較之下，焊材的潤濕性(擴散性)較差是主要的缺點，比較一般钖鉛無鉛的擴散率約只達到一般钖鉛的90%以下。千住焊錫絲SPARKLE ESC(ECO SOLDER CORED)，是針對無鉛化而開發之松香芯钖絲，比較一般的無鉛焊材，大幅提高潤濕性(擴散性)及切斷性，進而實現了可與一般钖鉛相同之作業性。
千住低溫焊錫絲在同行業內率先做到200℃的錫焊。
Sn-Bi（錫鉍合金）系列的低熔點焊錫合金硬、延伸率差，因此此前未能實現松香芯焊錫絲的產品化。千住金屬工業利用自的加工技術，在同行業內率先成功開發出 Sn-Bi系列低溫松香芯焊錫絲“LEO系列”。使用可在 200℃下進行錫焊的低熔點合金，可做到節能，降低烙鐵頭的磨損，可使用廉價的器件，可望實現材料和制造成本的低價格化。憑借 Sn-Bi系列松香芯焊絲“LEO”，能夠修正低溫實裝電路板，用回流爐進行 Sn-Bi系列的低溫實裝進一步加速發展?！癓EO系列”將實裝連接到未來。適合弱耐熱性的元件、電路板的實裝。
一.特點
1.自的加工技術在同行業內率先做到了低溫實裝
成功實現低熔點合金的產品化，實現了低溫實裝
由于采用低溫實裝，飛散的發生被抑制
節能，減小烙鐵頭的磨損，為降低成本做貢獻
2.推薦
推薦用烙鐵實施的錫焊作業
熔點低，因此適合弱耐熱性元件的錫焊
如果混合通用產品，可發揮熔點降低的特性，適合修理等維護用途
引領世界，成功開發出Sn-Bi系列松香芯焊錫絲
即使電路板溫度200℃，也能進行錫焊
開發低溫實裝助焊劑，提高潤濕性，抑制低溫飛散
烙鐵頭溫度即使210℃也能進行良好的錫焊
開發使用了低溫助焊劑的LEO系列，即使低溫實裝也表現出良好的耐腐蝕性
開發低溫助焊劑LEO，即使低溫實裝也表現出良好的絕緣特性
二.基本規格
助焊劑型號 相當于 JIS A 級 RA 級 ROM1
鹵族元素含有的有無 有
助焊劑含量 2 mass%
鹵化物含量 [mass%] 0.1 ～ 0.5 mass%
銅板腐蝕試驗 合格
干燥度試驗 合格
絕緣電阻值（85℃ 85％ RH） 1.0E+08 Ω
施加電壓耐濕性試驗 不發生離子遷移
擴張率 75％以上
相應線徑 φ0.8 ｍｍ、φ1.0 ｍｍ
適用合金 L20
推薦烙鐵頭溫度 200 ～ 300℃
千住金屬工業研發出低銀、無銀千住焊錫絲，為削減成本做出了貢獻。
NEO是對以往品種操作性進一步改良、肩負下一代重任的千住焊錫絲。M35為低銀產品、M20為無銀產品，實現了低成本的突破。且初期潤濕迅速、潤濕擴散流暢，因些，使短時間焊接變為可能，為提高作業效率做出了貢獻。作為通用產品，敬請廣為使用。
低銀NEO/M35:SN-0.3AG-0.7CU
無銀NEO/M20:SN-0.75CU
低價格松香芯焊錫線特點：
1.在短時間內呈現穩定的潤濕性，能提高自動控制裝置的生產效率。
2.抑制焊料和助焊劑飛散。
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