千住錫膏型號
本公司代理日本千住金屬株式會社大*區的焊料，除日本本部生產的千住錫膏以外，還有代理日商千住金屬工業（股）公司高雄分公司和千住金屬（上海）有限公司的焊料，其焊料主要為千住錫膏為主，按成份可分為高銀、低銀，按鹵素含量可分為有鹵素錫膏和無鹵素錫膏，千住錫膏型號很多，不同型號所對應的產品不同型號，分為通用型與型號：
千住無鉛有鹵素錫膏：
M705-GRN360-K2-V
M705-GRN360-K2-VZH
M705-GRN360-K2KJ-V(千住5號粉錫膏)
M705-BPS5-T2L（千住5號粉、6號粉、7號粉、8號粉錫膏 ）
M705-S101-S4
M40-LS720-PX Type4
L23-BLT5-T7F
L23-BLT5-T8F
M705-515A(8)C1-T7G
M705-515A(8)C1-T8G
S70G TYPE4
M40-LS720 Type4
M46-LS720 Type4
千住無鹵素錫膏：
M705-SHF
M705-S101ZH-S4
M705-S101HF-S4(V)
S70G-HF(C) TYPE4
M46 - LS720HF Type4
M40-LS720HF Type4
M47-LS730HF Type4
M705-S101HF(VM)-S4
M705-S101HF-S4
M705-S101HF-S5(千住5號粉錫膏)
S70G-HF
千住有鉛錫膏：
SS-CN63HD
OZ63-221CM5-42-10

日本千住錫膏ECO SOLDER PASTE ,未添加任何鹵素化合物，也可實現和舊產品同樣的溶融性，是對環境友善的錫膏產品。而且即使是無鹵素仍具備高溫長時間PREHEAT所需要的耐久性，也可對應AIR REFLOW。
1.未刻意添加鹵素化合物。
2.FLUX中的氯、臭、氟含有量各在900ppm以下，總量也在1500ppm以下。
3.固形分中的氯、臭、氟含有量各在900ppm以下，總量也在1500ppm以下。
4.即使不使用鹵素作為FLUX活性成分，仍同樣實現以往的表面清潔作用。
5.FLUX穩定的設計，可維持長時間的及連續作業性。


千住無鹵素錫膏常用型號：
M705-S101HF-S4
M705-S101ZH-S4
M705-SHF
S70G-HF TYPE4
S70G-HF(C) TYPE4

低成本＋高可靠性Solder Paste 千住錫膏M47-LS730系列 M47-LS730系列
產品理念紹介
與傳統SAC305產品的特性比較圖
M47合金特性和可靠性
基本特性一覽表 （機械性能，熔融溫度，潤濕性）
熱循環中的耐熱疲勞性能
LGA接合部的耐跌落特性
M47-LS730系列的動態性能
大面積焊接部的void助焊劑殘渣中的氣泡?裂紋吸濕性
印刷穩定性（間歇印刷性能）
回流性能
未熔合的防止措施
不同溫度下的粘度變化
連續印刷的經時變化
印刷坍塌＆熱坍塌
粘著力
M47-LS730系列的化學特性
銅鏡試驗
銅板腐蝕試驗
氟化物試驗
 M47-LS730系列的電氣特性
外加電壓耐濕性試驗
使用指南
推薦的儲存及使用條件
推薦的印刷條件
推薦的回流溫度曲線
性能一覽表
注意：
本技術資料所記載的數值、數據等均為產品性能的代表性數據，我們并不以此保證產品的性能。
有關詳細產品規格、產品式樣書，敬請另行垂詢我司銷售人員。
新型低銀千住錫膏 M47 產品理念
M47-LS730 Solder Paste 標記信息
M47-LS730 Type4
合金代碼
助焊劑代碼
使用的粉末粒徑
（根據ANSI/J-STD-005分類）
其他粉末粒徑也可適用，敬請垂詢。
M47是對應正在加速發展的焊錫低銀化的新產品，具有以下特點。
1.兼具低成本和高接合可靠性的SAC0307+α焊錫
2.對TSOP等裂紋擴展速率快的元件，具有延緩裂紋擴展的作用
3.從焊錫及接合界面兩方面進行改善
4.回流溫度與SAC0307相同
5.與傳統的SAC0307價格相同
新型焊錫膏 LS730系列 產品理念
新研制成的低銀焊錫焊錫膏，具有以下特性。
1.對于無鹵、含鹵產品均適用
2. 降低散熱器等大面積焊接部的void率
3.提高抗吸濕性，實現更穩定的實裝
4.由于提高了殘渣的柔軟性，
5.減少因殘渣裂紋造成的外觀缺陷
6.減少因紙基板吸濕造成的氣泡殘留
相應的助焊劑代碼如下所示。
ROL0： LS730HF
完全HF： LS730ZH
與SAC305（M705） 相比， M47具有更優越的耐沖擊特性
1.M705和M47在PKG Side(SMD)處均產生裂紋，且裂紋均向焊錫內部/接合界面隨機擴展
2.使用M47的Board Side的接合界面，金屬間化合物層較薄對元件以及銅鎳鋅合金、黃銅等金屬母材均具有優異的潤濕性能

日本千住錫膏為分有鉛錫膏與無鉛錫膏及無鹵素錫膏，是目前電子行業使用為廣泛的錫膏，其擁有的焊接特性及穩定性，能有效的抑制錫珠的產生，是制造電子產品的錫膏，日本千住錫膏大幅度改善了BGA焊接不良、并對貼片后電氣性能測試有了很大提高。對因無鉛化產品可焊性變差的狀況開發出且有優良潤濕性，即使鍍錫不良也能很好上錫的無鉛錫膏產品;并且解決了POP封裝焊接性能不良的問題;千住錫膏在沒有特別說明的情況下均采用免洗配方,如因產品特性的要求也可以采用清洗劑進行清洗,錫膏助焊劑的殘留為透明色，很容易清洗.
粉末粒度
Type3(25～45μm)
Type4(25～36μm) 
Type5(15～25μm)
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