千住金屬工業研發出低銀、無銀千住焊錫絲，為削減成本做出了貢獻。
NEO是對以往品種操作性進一步改良、肩負下一代重任的千住焊錫絲。M35為低銀產品、M20為無銀產品，實現了低成本的突破。且初期潤濕迅速、潤濕擴散流暢，因些，使短時間焊接變為可能，為提高作業效率做出了貢獻。作為通用產品，敬請廣為使用。
低銀NEO/M35:SN-0.3AG-0.7CU
無銀NEO/M20:SN-0.75CU
低價格松香芯焊錫線特點：
1.在短時間內呈現穩定的潤濕性，能提高自動控制裝置的生產效率。 
2.抑制焊料和助焊劑飛散。

1.SPARKLE ESC21改良了過去產品ESC的作業性，以及潤濕性焊材中FLUX的飛濺問題。烙鐵頭設定在低溫時焊接性依然良好，并可延長烙鐵頭使用壽命。焊接后殘渣接近無色透明、外觀良好。
2.ECO SOLDER RMA02無色殘渣，高信賴性，的低飛濺特性，ECO SOLDER RMA02是根據美國聯邦規格QQ-S-571之高信賴性的松香芯千住焊錫絲。焊接時因為錫球和FLUX飛濺減少，FLUX殘渣為無色透明，可漂亮地完成焊接。另外有耐腐蝕性、高絕緣性的FLUX。
3.ECO SOLDER HVP FLUX的耐熱性良好，改良了耐熱性，為不易焊接的大熱容器零件、SLIDE焊接等、長時間被曝曬在高溫的焊接作業環境開發之松香芯錫絲。 使用溫度范圍很廣，約300℃~430℃范圍中可良好地焊接。

千住金屬公司采用SJ/T11168-98免清洗焊錫絲標準生產，滿足高精密度，高可靠性電子產品的免清洗組裝工藝，具有焊點光亮可靠，清潔美觀。焊后絕緣電阻高，離子污染低。焊后線路板殘留物極少等特點，本公司具有各種含錫量和線徑免清洗焊錫絲供廣大客戶選擇。
1.松香芯焊錫絲
采用松香配置而成，松香芯助焊劑分為松香助焊劑R型（松香焊劑），RMA型（弱活性松香焊劑），RA（活性松香焊劑）三種，該類產品具有焊接速度快飛濺少，焊點光亮，用途廣泛等特點，適應了現代電子工業飛速發展及焊接工藝需求，本公司備有各種含錫量和線徑焊錫絲供廣大客戶選購。
2.電容器焊錫絲
采用國際助焊劑配方生產的電容器焊錫絲是應用于電容器的制造行業，電容器端面噴鋅層及低熔點噴金層上直接實現焊接的高活性焊錫絲，具有焊接速度快，溶解快，光亮，焊接點牢固等特點。
3.水溶性焊錫絲
符合當今取消DOS物質使用。保證人類環境，適用與現代電子產品水清洗工藝流程，該產品焊后殘留物極少用溫水清洗，更符合當今的環境保護的要求。

千住焊錫絲用微細線松香芯焊錫絲，實現了窄間距實裝。
     在高功能化、多功能化進步的佩帶式設備、智能手機等電子設備上，對搭載元件的小型化、集成化的要求越來越高。為此，強烈要求通過窄間距進行高密度實裝。“EFC系列”是在 φ80μm的微細線中間含有助焊劑，利用自的伸線技術制成的極細松香芯焊錫絲。具有低飛散、良好的潤濕性、良好的焊錫切斷性，實現通過窄間距進行超微細連接。另外，氧化是潤濕性劣化的原因，我們以防止氧化的包裝規格交貨。“EFC系列”將窄間距連接到未來。適合烙鐵作業的窄間距、微小圖案的錫焊。
一.特點
1.通過微細線實現窄間距實裝
的伸線技術解決了強度等微細線固有的課題
微細線規格助焊劑的開發實現了飛散少量化
微細線規格助焊劑的開發抑制了橋連的發生
2.推薦
適合絕緣電阻值大，窄間距多引腳的錫焊
由于采用微細線，適合微小元件、窄間距實裝
由于飛散小，適合微小元件、窄間距實裝
采用自的伸線技術，減少伸線時斷線和中間變細的情況，提供的微細線
通過低飛散、良好的潤濕性、良好焊錫切斷性實現超微細連接
表現出大的絕緣電阻值
通過回流爐對含有極細樹脂的焊錫FLAT CORE進行窄間距實裝
二.基本規格
助焊劑型號 JIS AA 級 RMA 級 ROL1
鹵族元素含有的有無 有
助焊劑含量 ３ mass%
鹵化物含量 [mass%] 0.1 mass% 以下
銅板腐蝕試驗 合格
干燥度試驗 合格
絕緣電阻值（85℃ 85％ RH） 1.0E+09 Ω
施加電壓耐濕性試驗 不發生離子遷移
擴張率 75％以上
相應線徑 φ0.08 ～ 0.2 ｍｍ
適用合金 M705
推薦烙鐵頭溫度 320 ～ 380℃
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