千住焊錫絲用微細線松香芯焊錫絲，實現了窄間距實裝。
在高功能化、多功能化進步的佩帶式設備、智能手機等電子設備上，對搭載元件的小型化、集成化的要求越來越高。為此，強烈要求通過窄間距進行高密度實裝。“EFC系列”是在 φ80μm的微細線中間含有助焊劑，利用自的伸線技術制成的極細松香芯焊錫絲。具有低飛散、良好的潤濕性、良好的焊錫切斷性，實現通過窄間距進行超微細連接。另外，氧化是潤濕性劣化的原因，我們以防止氧化的包裝規格交貨。“EFC系列”將窄間距連接到未來。適合烙鐵作業的窄間距、微小圖案的錫焊。
一.特點
1.通過微細線實現窄間距實裝
的伸線技術解決了強度等微細線固有的課題
微細線規格助焊劑的開發實現了飛散少量化
微細線規格助焊劑的開發抑制了橋連的發生
2.推薦
適合絕緣電阻值大，窄間距多引腳的錫焊
由于采用微細線，適合微小元件、窄間距實裝
由于飛散小，適合微小元件、窄間距實裝
采用自的伸線技術，減少伸線時斷線和中間變細的情況，提供的微細線
通過低飛散、良好的潤濕性、良好焊錫切斷性實現超微細連接
表現出大的絕緣電阻值
通過回流爐對含有極細樹脂的焊錫FLAT CORE進行窄間距實裝
二.基本規格
助焊劑型號 JIS AA 級 RMA 級 ROL1
鹵族元素含有的有無 有
助焊劑含量 ３ mass%
鹵化物含量 [mass%] 0.1 mass% 以下
銅板腐蝕試驗 合格
干燥度試驗 合格
絕緣電阻值（85℃ 85％ RH） 1.0E+09 Ω
施加電壓耐濕性試驗 不發生離子遷移
擴張率 75％以上
相應線徑 φ0.08 ～ 0.2 ｍｍ
適用合金 M705
推薦烙鐵頭溫度 320 ～ 380℃
千住焊錫絲的優點：
1、綠色環保、無污染。
2、潤濕時間短，可焊性好。
3、焊錫時不會濺彈松香。
4、內松香分布均勻、連續性好。
5、烙鐵頭浮渣少。
6、自動走時錫絲不會纏結。
7、卷整齊、美觀、表面光亮。
8、無惡臭味、煙霧少、不含有毒害健康之揮發氣體。
標準錫絲徑 規格范圍 0.3mm-5.0mm
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0.3mm
0.5mm
0.8mm
1.0mm
1.2mm
1.8mm
各種藥劑芯(松香芯)對照圖
標準型 3.3 %
適量型 2 %
少量型 1.2 %
1.千住焊錫絲產品特點：
潤濕性切斷性良好 上焊速度快浸潤性良好 飛濺低 焊點飽滿光亮
采即効性活性劑，初期浸潤迅速
改良助焊劑流動性，使浸潤性擴散順利
采用耐熱性強的活性劑，實現了良好的切斷性，抑制了拉尖及橋連的產生
削減了助焊劑產生的氣體，減少飛濺
2.適用范圍：廣泛應用于電器 電子零件的線路連接等處的無鉛錫絲。
PARKLE ESC 千住無鉛錫絲 M705系列是一種對應于無鉛焊錫的新開發的松香芯型焊錫絲。由于其濕潤性和切斷性大幅提高，在無鉛焊接上達到了與目前所用的錫鉛系列同樣的作業性能。ECO SOLDER RMA98 SUPER（低飛濺，高可靠性）：根據美國聯邦標準QQ-S-571而開發的高可靠性松香芯焊錫絲。焊接后，不僅能降低助焊劑的殘留物，也減少了錫球的產生和助焊劑的飛濺現象，具有良好的焊接性，且耐腐蝕性及絕緣性良好。
3.參考下列的圖表，尋找您所需要的 Sparkle Solder Wire
千住金屬公司采用SJ/T11168-98免清洗焊錫絲標準生產，滿足高精密度，高可靠性電子產品的免清洗組裝工藝，具有焊點光亮可靠，清潔美觀。焊后絕緣電阻高，離子污染低。焊后線路板殘留物極少等特點，本公司具有各種含錫量和線徑免清洗焊錫絲供廣大客戶選擇。
1.松香芯焊錫絲
采用松香配置而成，松香芯助焊劑分為松香助焊劑R型（松香焊劑），RMA型（弱活性松香焊劑），RA（活性松香焊劑）三種，該類產品具有焊接速度快飛濺少，焊點光亮，用途廣泛等特點，適應了現代電子工業飛速發展及焊接工藝需求，本公司備有各種含錫量和線徑焊錫絲供廣大客戶選購。
2.電容器焊錫絲
采用國際助焊劑配方生產的電容器焊錫絲是應用于電容器的制造行業，電容器端面噴鋅層及低熔點噴金層上直接實現焊接的高活性焊錫絲，具有焊接速度快，溶解快，光亮，焊接點牢固等特點。
3.水溶性焊錫絲
符合當今取消DOS物質使用。保證人類環境，適用與現代電子產品水清洗工藝流程，該產品焊后殘留物極少用溫水清洗，更符合當今的環境保護的要求。
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