千住金屬的開發的千住錫膏SOLDER PASTE有印刷型及Dispensor型，比照美國聯邦規格QQ-S-571等級，有RA TYPE及RMA TYPE。依照FLUX殘渣狀態，洗凈方式有分為標準TYPE、低殘渣TYPE、水溶性TYPE等分類。可對應各種不同作業條件的需求。

日本千住錫膏ECO SOLDER PASTE ,未添加任何鹵素化合物，也可實現和舊產品同樣的溶融性，是對環境友善的錫膏產品。而且即使是無鹵素仍具備高溫長時間PREHEAT所需要的耐久性，也可對應AIR REFLOW。
1.未刻意添加鹵素化合物。
2.FLUX中的氯、臭、氟含有量各在900ppm以下，總量也在1500ppm以下。
3.固形分中的氯、臭、氟含有量各在900ppm以下，總量也在1500ppm以下。
4.即使不使用鹵素作為FLUX活性成分，仍同樣實現以往的表面清潔作用。
5.FLUX穩定的設計，可維持長時間的及連續作業性。


千住無鹵素錫膏常用型號：
M705-S101HF-S4
M705-S101ZH-S4
M705-SHF
S70G-HF TYPE4
S70G-HF(C) TYPE4

千住金屬所開發出之千住錫膏「ECO SOLDER PASTE」比較之前的錫膏，是對于無鉛化所產生的問題，如保存性、供錫性、潤濕性及高融點化之耐熱性等問題，都能得到解決之新世代環保錫膏。日本千住錫膏使用氧化極微之SOLDER POWDER和優良化學性之FLUX組合而成，不僅可靠性高，具有良好的保存穩定性，同時具有良好的焊接性，幾乎不發生錫球發散現象的優良產品,而且還解決了高熔點所引起的耐熱性等問題，是新一代環保對應的新型無鉛焊膏產品 .

千住錫膏M705-GRN360-K2-V是千住公司開發的是新一代的焊膏，符合環保要求。 ECO SOLDER焊膏與現有相比，解決了各種問題，例如保存穩定性，電源穩定，焊料潤濕性，和耐熱性，具體的分類如下：
 S70G系列
新一代產品，極好的印刷穩定性，增強耐熱性，減少助焊劑飛濺，相對于M705-GRN360-K2-V有所改善。 S70G的增強的潤濕能力顯著降低BGA焊點不濕的的良和改進電路的探針檢測能力。
374FS系列
開發用于大面積芯片焊接或表面安裝的半導體模塊。良好的耐洗性降低boids下產生的裸芯片。
TVA系列
“堆疊式”3D組件的安裝過程和我們的焊膏。浸過程中的一致性卷轉移。
DSR系列
新開發的用于分配，DSR膏是符合具有廣泛的應用范圍。符合各種加熱方法，如回流爐，升溫快激光和熱空氣對流。
345F系列
錫膏M705-345F系列具有優異的再流焊后熔性能，同時保持熱阻增加，降低焊料球和非常穩定的粘度特性
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