1.千住焊錫絲產品特點：
潤濕性切斷性良好 上焊速度快浸潤性良好 飛濺低 焊點飽滿光亮
采即効性活性劑，初期浸潤迅速
改良助焊劑流動性，使浸潤性擴散順利
采用耐熱性強的活性劑，實現了良好的切斷性，抑制了拉尖及橋連的產生
削減了助焊劑產生的氣體，減少飛濺
2.適用范圍：廣泛應用于電器 電子零件的線路連接等處的無鉛錫絲。
PARKLE ESC 千住無鉛錫絲 M705系列是一種對應于無鉛焊錫的新開發的松香芯型焊錫絲。由于其濕潤性和切斷性大幅提高，在無鉛焊接上達到了與目前所用的錫鉛系列同樣的作業性能。ECO SOLDER RMA98 SUPER（低飛濺，高可靠性）：根據美國聯邦標準QQ-S-571而開發的高可靠性松香芯焊錫絲。焊接后，不僅能降低助焊劑的殘留物，也減少了錫球的產生和助焊劑的飛濺現象，具有良好的焊接性，且耐腐蝕性及絕緣性良好。
3.參考下列的圖表，尋找您所需要的 Sparkle Solder Wire
防止烙鐵頭腐蝕用的千住焊錫絲
無鉛化使得含錫率增加，潤濕不良，熔點升高，招致焊錫溫度升高，加快了烙鐵頭表面的以鐵鍍層和銅為主成分的烙鐵頭的腐蝕。千住金屬工業通過設計抑制烙鐵頭腐蝕的焊錫合金，開發出含銀量3% 的M84 和含銀量0.3% 的M86，解決了課題。
千住低溫焊錫絲在同行業內率先做到200℃的錫焊。
Sn-Bi（錫鉍合金）系列的低熔點焊錫合金硬、延伸率差，因此此前未能實現松香芯焊錫絲的產品化。千住金屬工業利用自的加工技術，在同行業內率先成功開發出 Sn-Bi系列低溫松香芯焊錫絲“LEO系列”。使用可在 200℃下進行錫焊的低熔點合金，可做到節能，降低烙鐵頭的磨損，可使用廉價的器件，可望實現材料和制造成本的低價格化。憑借 Sn-Bi系列松香芯焊絲“LEO”，能夠修正低溫實裝電路板，用回流爐進行 Sn-Bi系列的低溫實裝進一步加速發展。“LEO系列”將實裝連接到未來。適合弱耐熱性的元件、電路板的實裝。
一.特點
1.自的加工技術在同行業內率先做到了低溫實裝
成功實現低熔點合金的產品化，實現了低溫實裝
由于采用低溫實裝，飛散的發生被抑制
節能，減小烙鐵頭的磨損，為降低成本做貢獻
2.推薦
推薦用烙鐵實施的錫焊作業
熔點低，因此適合弱耐熱性元件的錫焊
如果混合通用產品，可發揮熔點降低的特性，適合修理等維護用途
引領世界，成功開發出Sn-Bi系列松香芯焊錫絲
即使電路板溫度200℃，也能進行錫焊
開發低溫實裝助焊劑，提高潤濕性，抑制低溫飛散
烙鐵頭溫度即使210℃也能進行良好的錫焊
開發使用了低溫助焊劑的LEO系列，即使低溫實裝也表現出良好的耐腐蝕性
開發低溫助焊劑LEO，即使低溫實裝也表現出良好的絕緣特性
二.基本規格
助焊劑型號 相當于 JIS A 級 RA 級 ROM1
鹵族元素含有的有無 有
助焊劑含量 2 mass%
鹵化物含量 [mass%] 0.1 ～ 0.5 mass%
銅板腐蝕試驗 合格
干燥度試驗 合格
絕緣電阻值（85℃ 85％ RH） 1.0E+08 Ω
施加電壓耐濕性試驗 不發生離子遷移
擴張率 75％以上
相應線徑 φ0.8 ｍｍ、φ1.0 ｍｍ
適用合金 L20
推薦烙鐵頭溫度 200 ～ 300℃
千住焊錫絲用微細線松香芯焊錫絲，實現了窄間距實裝。
在高功能化、多功能化進步的佩帶式設備、智能手機等電子設備上，對搭載元件的小型化、集成化的要求越來越高。為此，強烈要求通過窄間距進行高密度實裝。“EFC系列”是在 φ80μm的微細線中間含有助焊劑，利用自的伸線技術制成的極細松香芯焊錫絲。具有低飛散、良好的潤濕性、良好的焊錫切斷性，實現通過窄間距進行超微細連接。另外，氧化是潤濕性劣化的原因，我們以防止氧化的包裝規格交貨。“EFC系列”將窄間距連接到未來。適合烙鐵作業的窄間距、微小圖案的錫焊。
一.特點
1.通過微細線實現窄間距實裝
的伸線技術解決了強度等微細線固有的課題
微細線規格助焊劑的開發實現了飛散少量化
微細線規格助焊劑的開發抑制了橋連的發生
2.推薦
適合絕緣電阻值大，窄間距多引腳的錫焊
由于采用微細線，適合微小元件、窄間距實裝
由于飛散小，適合微小元件、窄間距實裝
采用自的伸線技術，減少伸線時斷線和中間變細的情況，提供的微細線
通過低飛散、良好的潤濕性、良好焊錫切斷性實現超微細連接
表現出大的絕緣電阻值
通過回流爐對含有極細樹脂的焊錫FLAT CORE進行窄間距實裝
二.基本規格
助焊劑型號 JIS AA 級 RMA 級 ROL1
鹵族元素含有的有無 有
助焊劑含量 ３ mass%
鹵化物含量 [mass%] 0.1 mass% 以下
銅板腐蝕試驗 合格
干燥度試驗 合格
絕緣電阻值（85℃ 85％ RH） 1.0E+09 Ω
施加電壓耐濕性試驗 不發生離子遷移
擴張率 75％以上
相應線徑 φ0.08 ～ 0.2 ｍｍ
適用合金 M705
推薦烙鐵頭溫度 320 ～ 380℃
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