水洗千住錫膏ECO SOLDER的使用說明
一． 使用環境：溫度20-25度，濕度60%RH以下
水洗錫膏特別容易受到濕度的影響，濕度太高時會導致以下不良情況發生，請特別注意使遙環境。
1. 吸濕后導致錫珠飛散
2. 吸濕后導致印刷崩塌
3. 因吸濕導致溶劑的蒸汽壓及耐熱性降低造成洗凈不良
二． 攪拌時間檢驗
因SOFTENER制造商不同，以下稱抗攪拌器，適用的攪拌時間也不同。參考資料是使用下列2種機種，會別對冷藏后立即攪拌、及回溫后（常溫）攪拌，測試其粘度變化、及溫度變化。
1. MALCOM攪拌器：SPS-2
2. JAPAN UNIX攪拌器：UM-102
三． 便用錫膏
1. 水洗千住錫膏ECO SOLDER PASTE:M705-515A-32-11
2. 水洗千住錫膏ECO SOLDER PASTE:M705-533A(6)-32-10.5
結果：攪拌時間與錫膏溫度有關
        冷藏保存狀態下，立即攪拌（溫度太低導致水珠凝結、溫度太高導致特性產生變化）
        MALCOM的SPS-2(使用10-15分鐘)
        JAPAN UNIX的UM-103(使用5-10分鐘)
        回復常溫后再攪拌
        MALCOM的SPS-2（使用4分鐘以內）
        JAPAN UNIX的UM-03(使用2分鐘以內)
3. 以上為建議的適當攪拌時間（備注：攪拌時間順環境、攪拌器機種、錫膏種類而有所不同，實際使用時，客良需自行檢驗，此資料僅供參考）
四． 建議溫度
1. 請設定升溫速度2-3度/SEC以下
2. 預熱在135-175度范圍內，請漸漸加溫。（無預熱時升溫速請控制在5度以下）
3. 加熱時220度以上30-50秒，高溫度至少235度高245度的范圍內.
焊接不良時、溫度PROFLIE的改善方法：
1. 產生錫珠
預熱時FLUX流動、且表面錫粉氧化，容易產生錫珠.因此 ，縮短預熱降溫的時間，可降低錫珠的發生率。
2. 飛濺的錫珠、立碑現像
預熱時錫膏崩塌，因毛細管作用，從CHIP下流出的錫膏溶融后，流到CHIP的側面變成錫珠。因此盡可能減緩升溫速度，加長預熱時間，讓錫膏中的溶劑充分揮發后，錫膏就不容易崩塌，就可降低飛濺的錫珠產生。同樣的方法，也可改善立碑現象及CHIP移位。
注意：此溫度PROFILE為一般使用情形，若便用本溫度產生不良情況，請依不良狀況做適當的變更.

低銀千住錫膏和Sn-3Ag-0.5Cu同樣有217℃固相線溫度，比起SnCuNi的228℃，可壓低約11℃。因此可將實裝溫度降低。再者，依照Ni添加量的增加，液相線溫度上升。以Sn-0.7Cu來說，若添加0.05%以上的Ni，液相線溫度會超過250℃，有發生橋接的疑慮。

連接器或線圈等大型實裝部品的接合，因熱容量，REFLOW SOLDERING均熱化困難等問題，故適用于FLOW SOLDERING。FLOW工法中，溶融焊錫的溫度穩定性是重要條件，因此需要使用大量的焊錫。結果，必須時常確保存有大量的焊錫，故大幅地反映出實裝工程上材料費的比例，也因此，FLOW焊材的低成本化才被拿來大作文章。低銀千住錫膏，以Sn-3Ag-0.5Cu來說，降低了約3成的材料費。千住公司已開發了此種FLOW用低銀千住錫膏、低銀產品和相對應機器。

低溫千住錫膏
2.ECO SOLDER PASTE L23-BLT5-T7F 這個型號，使用無鉛焊材合金，適于電電器、電子產業配接等等
3.合金成分(試驗方法:STM-9-1)
組成(質量%)
AG（銀）
BI（鉍）
SN（錫）
1.0±0.2
57±1
余量


不純物(質量%以下)
Pb(鉛)
Cd(鎘)
Sb(銻)
Cu(銅)
Zn(鋅)
Fe(鐵)
Al(鋁)
As()
0.05
0.002
0.10
0.05
0.001
0.02
0.001
0.03
4.融溶溫度及比重量(參考值)
融溶溫度℃
比重
約138～204
8.6
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