千住無鉛錫膏M705-GRN360-K2KJ-V是一款高溫?zé)o鉛錫膏，通常應(yīng)用于半導(dǎo)體封裝、結(jié)構(gòu)件連接和其它需要高溫焊接的領(lǐng)域。 M705-GRN360-K2KJ-V具有很好的焊接活性，對銅、錫、鎳、銀、鈀等金屬及其合金界面均有很強的潤濕能力，且活性在焊接溫度下能長時間保持，充分潤濕填充焊接界面，焊后空洞率極低，超過IPC7095 的Ⅲ級空洞標(biāo)準(zhǔn)(高標(biāo)準(zhǔn))，因此能保證焊接界面的高結(jié)合強度和良好的導(dǎo)熱、導(dǎo)電性能，提高產(chǎn)品的可靠性和耐疲勞性。M705-GRN360-K2KJ-V在常溫下性能非常穩(wěn)定，粘度和粘性變化很小，印刷或點涂性能優(yōu)異，即使在惡劣使用環(huán)境中亦能保持良好的涂布和焊接性能。

低溫千住無鉛錫膏L23-BLT5-T7F（sn42/ag1/bi57）熔點138度，采用進(jìn)品材料經(jīng)過的生產(chǎn)工藝制造而成，廣泛用于LED燈珠的焊接，有效的解決了L20低溫錫膏焊接強度不夠的問題，潤濕性良好。在保證低溫焊接工藝要求的同時，從根本上解決了目前常用低溫焊料可靠性差的問題。 低溫千住無鉛錫膏L23-BLT5-T7F合金具有較大的平衡潤濕力和較短的潤濕時間，展現(xiàn)出其優(yōu)異的合金潤濕性能。

千住無鉛錫膏M705-GRN360-K2-VZH主要針對高中端的產(chǎn)品而設(shè)計，有效的控制BGA的空洞率，解決了256PIN的IC上錫不夠及容易空焊假焊的問題，千住無鉛錫膏連續(xù)印刷8小時也能保持良好的粘度，對錫珠的控制尤其突出。千住的全系列免洗錫膏能滿足不同客戶的需求。目前便用多的客戶是做平板電腦上面，重點推M705-GRN360-K2-VZH錫膏.

千住無鉛錫膏M705-S101HF-S4產(chǎn)品特點
1.特制焊劑確保高可靠性能及優(yōu)良濕潤性。
2.回流后殘余物極少，且是非腐蝕性，并能顯示良好電絕緣性能。
3.焊劑能有效地防止印刷及預(yù)熱時的塌陷。
4.能準(zhǔn)確控制焊粉，25-45um，特制焊劑確保良好連續(xù)印刷及精細(xì)圖案。
5.符合美國聯(lián)合標(biāo)準(zhǔn) ANSI/J-STD-004 焊劑 ROLO 型。
6.粘力持久，不易變干。粘性時間長達(dá) 48 小時以上。有效工作壽命為 8 小時以上。
7.殘余物無色透明，不影響檢測。
8.采用免清洗配方。
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