日本千住錫膏為分有鉛錫膏與無鉛錫膏及無鹵素錫膏，是目前電子行業使用為廣泛的錫膏，其擁有的焊接特性及穩定性，能有效的抑制錫珠的產生，是制造電子產品的錫膏，日本千住錫膏大幅度改善了BGA焊接不良、并對貼片后電氣性能測試有了很大提高。對因無鉛化產品可焊性變差的狀況開發出且有優良潤濕性，即使鍍錫不良也能很好上錫的無鉛錫膏產品;并且解決了POP封裝焊接性能不良的問題;千住錫膏在沒有特別說明的情況下均采用免洗配方,如因產品特性的要求也可以采用清洗劑進行清洗,錫膏助焊劑的殘留為透明色，很容易清洗.
粉末粒度
Type3(25～45μm)
Type4(25～36μm) 
Type5(15～25μm)

千住金屬工業株式會社是全球的焊錫自制造企業.自1938年4月成立千住工場以來,一直致力于電子,機械產業相關領域的產品研究開發,60余年以來銳意進取,不斷提高產品品質,緊跟急劇變化的時代潮流.承蒙大家厚愛,本公司業績也得到了持續穩定的發展.現在除千住錫膏部門外,軸承部門,機械產業部門及國際事業部以外還擁有噴淋設備,產業分析,電子材料及一系列的海外子公司,并發展可為用戶提供綜合服務的焊接技術企業.

低溫千住錫膏
2.ECO SOLDER PASTE L23-BLT5-T7F 這個型號，使用無鉛焊材合金，適于電電器、電子產業配接等等
3.合金成分(試驗方法:STM-9-1)
組成(質量%)
AG（銀）
BI（鉍）
SN（錫）
1.0±0.2
57±1
余量


不純物(質量%以下)
Pb(鉛)
Cd(鎘)
Sb(銻)
Cu(銅)
Zn(鋅)
Fe(鐵)
Al(鋁)
As()
0.05
0.002
0.10
0.05
0.001
0.02
0.001
0.03
4.融溶溫度及比重量(參考值)
融溶溫度℃
比重
約138～204
8.6

2006年RoHS規范開始實行，日本在這段期間，世界開始生產千住錫膏，建構出SnAgCu系列焊材的生產實績。另一方面，近年來金屬價格高漲，運用在實裝上焊接材料所占的成本比例成了迫切的問題。因此，由JEITA所發 表的「第2代FLOW用焊材標準化計劃」已被確立，針對能降低成本且能確保焊接性的FLOW用焊材進行檢討，并于2007年選定了FLOW用低銀焊料的千住錫膏的組成。
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