日本千住金屬工業珠式會社針對全球無鉛化的要求開發出的千住錫膏常用的型號為：M705-GRN360-K2-V及M705-S101-S4，兩種型號的無鉛錫膏均采用SAC305的合金(SN96.5/AG3.0/CU0.5); 與以往的無鉛錫膏相比，解決了因無鉛化引起的保存穩定性和使用穩定性、潤濕性、高融點的耐熱性等問題。M705-S101-S4在保持以往產品GRN360系列的保存、印刷時粘度穩定性的同時，可進一步提高耐熱性、抑制助焊劑飛濺并提高了可靠性，是綜合提高了實裝品質以及操作性的產品,常用錫膏型號有：S70G

低銀的千住錫膏分為有鹵素錫膏跟無鹵素錫膏，型號為：
千住低銀無鉛錫膏M46-LS720,M40-LS720;（1%銀錫膏）
千住低銀無鹵素錫膏M46-LS720HF,M40-LS720HF（0.3%銀錫膏）
低銀錫膏特性和優點：
針對低成本焊材，以下將候補的低銀焊材和SnCuNi焊材的特性進行了比較。
1. 溫度
低銀焊材和Sn-3Ag-0.5Cu同樣有217℃固相線溫度，比起SnCuNi的228℃，可壓低約11℃。因此可將實裝溫度降低。再者，依照Ni添加量的增加，液相線溫度上升。以Sn-0.7Cu來說，若添加0.05%以上的Ni，液相線溫度會超過250℃，有發生橋接的疑慮。
2. 潤濕性
藉由Ag的添加，可改善潤濕性。特別是和基板接觸情況下所引起的焊材溫度降低，為了讓潤濕時間（和基材的反應時間）有所差異，添加微量的Ag來抑制假焊、橋接等不良發生。
3. 機械強度
Ag的添加可預見強度的改善。由于環境溫度的變化而強度遞減，因此有必要依照產品耐熱溫度檢討使用組成。
4. CREEP特性
Ag的添加可預見改善。假設是長期施以荷重的狀態下，不推薦SnCuNi焊材。

水洗千住錫膏ECO SOLDER的使用說明
一． 使用環境：溫度20-25度，濕度60%RH以下
水洗錫膏特別容易受到濕度的影響，濕度太高時會導致以下不良情況發生，請特別注意使遙環境。
1. 吸濕后導致錫珠飛散
2. 吸濕后導致印刷崩塌
3. 因吸濕導致溶劑的蒸汽壓及耐熱性降低造成洗凈不良
二． 攪拌時間檢驗
因SOFTENER制造商不同，以下稱抗攪拌器，適用的攪拌時間也不同。參考資料是使用下列2種機種，會別對冷藏后立即攪拌、及回溫后（常溫）攪拌，測試其粘度變化、及溫度變化。
1. MALCOM攪拌器：SPS-2
2. JAPAN UNIX攪拌器：UM-102
三． 便用錫膏
1. 水洗千住錫膏ECO SOLDER PASTE:M705-515A-32-11
2. 水洗千住錫膏ECO SOLDER PASTE:M705-533A(6)-32-10.5
結果：攪拌時間與錫膏溫度有關
        冷藏保存狀態下，立即攪拌（溫度太低導致水珠凝結、溫度太高導致特性產生變化）
        MALCOM的SPS-2(使用10-15分鐘)
        JAPAN UNIX的UM-103(使用5-10分鐘)
        回復常溫后再攪拌
        MALCOM的SPS-2（使用4分鐘以內）
        JAPAN UNIX的UM-03(使用2分鐘以內)
3. 以上為建議的適當攪拌時間（備注：攪拌時間順環境、攪拌器機種、錫膏種類而有所不同，實際使用時，客良需自行檢驗，此資料僅供參考）
四． 建議溫度
1. 請設定升溫速度2-3度/SEC以下
2. 預熱在135-175度范圍內，請漸漸加溫。（無預熱時升溫速請控制在5度以下）
3. 加熱時220度以上30-50秒，高溫度至少235度高245度的范圍內.
焊接不良時、溫度PROFLIE的改善方法：
1. 產生錫珠
預熱時FLUX流動、且表面錫粉氧化，容易產生錫珠.因此 ，縮短預熱降溫的時間，可降低錫珠的發生率。
2. 飛濺的錫珠、立碑現像
預熱時錫膏崩塌，因毛細管作用，從CHIP下流出的錫膏溶融后，流到CHIP的側面變成錫珠。因此盡可能減緩升溫速度，加長預熱時間，讓錫膏中的溶劑充分揮發后，錫膏就不容易崩塌，就可降低飛濺的錫珠產生。同樣的方法，也可改善立碑現象及CHIP移位。
注意：此溫度PROFILE為一般使用情形，若便用本溫度產生不良情況，請依不良狀況做適當的變更.

千住金屬所開發出之千住錫膏「ECO SOLDER PASTE」比較之前的錫膏，是對于無鉛化所產生的問題，如保存性、供錫性、潤濕性及高融點化之耐熱性等問題，都能得到解決之新世代環保錫膏。日本千住錫膏使用氧化極微之SOLDER POWDER和優良化學性之FLUX組合而成，不僅可靠性高，具有良好的保存穩定性，同時具有良好的焊接性，幾乎不發生錫球發散現象的優良產品,而且還解決了高熔點所引起的耐熱性等問題，是新一代環保對應的新型無鉛焊膏產品 .
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