千住焊錫絲是可對重量輕、價(jià)格低的鋁進(jìn)行錫焊的下一代焊錫產(chǎn)品。
     現(xiàn)在，線圈、電機(jī)等上使用的電線等以價(jià)格高、重量重的銅線為主流，但在電動(dòng)汽車等必須進(jìn)行輕量化的用途上，正在討論重量輕、價(jià)格低的鋁。然而，要是用以前的焊錫材料對鋁進(jìn)行錫焊，會(huì)發(fā)生被稱作“電偶腐蝕”的現(xiàn)象，招致接合不良。“ALS系列”以標(biāo)準(zhǔn)電位與鋁接近的鋅為主成分，是一種抑制了電蝕、可靠性高的焊錫。在 Sn-Zn系列的焊錫中添加鋁，抑制了鋁腐蝕。“ALS系列”將鋁連接到未來。適合尋求節(jié)能化、低價(jià)格化，采用重量輕、價(jià)格低的鋁的元件的錫焊。
一.特點(diǎn)
1.這是一種抑制電蝕、質(zhì)量高的焊錫材料
Sn-Zn 系列材料的開發(fā)抑制了電蝕
為超聲波錫焊 , 不需要助焊劑
憑借腐蝕性低的 ALS 助焊劑，進(jìn)一步提高潤濕性
大幅度抑制鋁線腐蝕現(xiàn)象
2.推薦
ALS 是鋁材焊錫，推薦在超聲波錫焊中使用
與鋁的標(biāo)準(zhǔn)電位差小的鋅系列焊錫，抑制電蝕
表現(xiàn)出良好的耐腐蝕性
ALS用助焊劑腐蝕性低
防止鋁腐蝕

千住金屬研發(fā)出焊接玻璃用的焊錫絲，這是可在絕緣體的玻璃上，直接進(jìn)行的焊接的產(chǎn)品。
“GLS系列”是無需在玻璃等的絕緣體上實(shí)施金屬膜，可通過超聲波錫焊直接用焊錫材料成型電極的產(chǎn)品。與其說是焊錫材料，還不如說是電極成型材料，不會(huì)因?yàn)楸砻鎻埩ψ兂汕蛐危善交爻尚碗姌O。被用于汽車的后擋風(fēng)玻璃的天線、太陽能發(fā)電面板的電極成型等，用途正在擴(kuò)大。
一.特點(diǎn)
1.用于平板顯示器等 , 擴(kuò)大了用途
超聲波錫焊后 , 接合強(qiáng)度提高
通過金屬接合具有高的導(dǎo)電性
能夠?qū)ρ趸熷a (ITO) 膜進(jìn)行錫

SOLDER CORED NEO雖然低銀、無銀卻保良好的焊接浸潤性
浸潤迅速，可在短時(shí)間內(nèi)進(jìn)行焊接。
雖是低銀、無銀合金，在銅板上也顯示出良好的浸潤性。
助焊劑殘?jiān)实庥^檢查容易。
SOLDER CORED LSC高度的絕緣可靠性與低價(jià)格并存
雖然低銀、無銀，卻保持與M705同等的操作性。
助焊劑飛濺少，保證良好作業(yè)環(huán)境。
即使在高溫、高濕度環(huán)境下長期放置，也顯示出很高的絕緣電阻值。
SOLDER CORED MACROS即便不清洗也可抑制生產(chǎn)成份轉(zhuǎn)移
即便是受彎曲或在載等嚴(yán)酷環(huán)境下，焊劑殘?jiān)膊涣验_。
焊劑殘?jiān)街院途芩詮?qiáng)，可防止腐蝕和成分轉(zhuǎn)移現(xiàn)象。
通過與sn-zn系合金結(jié)合使用，實(shí)現(xiàn)與鋁材的可靠連接。
SOLDER CORED FORTE解決焊劑殘?jiān)鸭y以及剝離問題
即使是受機(jī)械彎曲或沖擊，焊劑殘?jiān)膊婚_裂，保持了清潔度。
由于焊劑的研發(fā)，除解決殘?jiān)_裂問題外，浸潤性與剝離對策并存。
同時(shí)實(shí)現(xiàn)了焊劑少量飛濺。
SOLDER CORED RMA08 顯示出高度絕緣可靠性的通用產(chǎn)品
顯示出適全車載、工業(yè)設(shè)備的高度絕緣可靠性和耐腐蝕性。
飛濺、氣味、冒煙少，要提供良好的作業(yè)環(huán)境、
助焊劑殘?jiān)实庥^檢查容易。
5.SOLDER CORED CBF具有浸潤性的無鹵素松香芯千住焊錫絲
a.氯、溴含量各自在900pm以下的符合無鹵素標(biāo)準(zhǔn)的產(chǎn)品。
b.改善了浸潤性，即使垂直拖焊也可抑制橋連的產(chǎn)生。
c.飛濺少、耐熱性強(qiáng)，適合長時(shí)間的加熱工法。
6.SOLDER CORED EFC用微細(xì)線松香芯千住焊錫絲進(jìn)行細(xì)間距實(shí)裝
a.伸線工程穩(wěn)定，提高強(qiáng)度等微細(xì)線固有的質(zhì)量。
b.由于微細(xì)線規(guī)格焊劑的研發(fā)，實(shí)現(xiàn)了飛濺少量化。
c.由于微細(xì)線規(guī)格焊劑的研發(fā)，抑制了橋連的發(fā)生。
7.用途焊錫
a.鋁材系列焊錫，抑制電偶腐蝕的材料。
b.為超聲波焊接，不需要助焊劑。
c.大幅度抑制鋁線被吞噬現(xiàn)象。
8.玻璃系列焊錫
a.用于平板顯示器等，擴(kuò)大了用途。
b.超聲波焊接后，接合強(qiáng)度提高。
b.依靠金屬接合，擁有高電傳導(dǎo)性能。
c.可對ITO膜進(jìn)行焊接。


M705:擁有10年業(yè)績的無鉛焊錫通用3.0AG合金。
M53:適用于車載用途等，具有優(yōu)良的抗熱疲勞特性。
M35:0.3AG的低銀松香芯焊錫絲通用合金。
M20:無銀松香芯焊錫絲的通用合金。
M82：抑制焊烙鐵頭熔損的合金。
M24MT:低價(jià)格流焊的校正用。
M40:1.0AG焊膏的校正用。

千住金屬公司采用SJ/T11168-98免清洗焊錫絲標(biāo)準(zhǔn)生產(chǎn)，滿足高精密度，高可靠性電子產(chǎn)品的免清洗組裝工藝，具有焊點(diǎn)光亮可靠，清潔美觀。焊后絕緣電阻高，離子污染低。焊后線路板殘留物極少等特點(diǎn)，本公司具有各種含錫量和線徑免清洗焊錫絲供廣大客戶選擇。
1.松香芯焊錫絲
采用松香配置而成，松香芯助焊劑分為松香助焊劑R型（松香焊劑），RMA型（弱活性松香焊劑），RA（活性松香焊劑）三種，該類產(chǎn)品具有焊接速度快飛濺少，焊點(diǎn)光亮，用途廣泛等特點(diǎn)，適應(yīng)了現(xiàn)代電子工業(yè)飛速發(fā)展及焊接工藝需求，本公司備有各種含錫量和線徑焊錫絲供廣大客戶選購。
2.電容器焊錫絲
采用國際助焊劑配方生產(chǎn)的電容器焊錫絲是應(yīng)用于電容器的制造行業(yè)，電容器端面噴鋅層及低熔點(diǎn)噴金層上直接實(shí)現(xiàn)焊接的高活性焊錫絲，具有焊接速度快，溶解快，光亮，焊接點(diǎn)牢固等特點(diǎn)。
3.水溶性焊錫絲
符合當(dāng)今取消DOS物質(zhì)使用。保證人類環(huán)境，適用與現(xiàn)代電子產(chǎn)品水清洗工藝流程，該產(chǎn)品焊后殘留物極少用溫水清洗，更符合當(dāng)今的環(huán)境保護(hù)的要求。

千住低溫焊錫絲在同行業(yè)內(nèi)率先做到200℃的錫焊。
      Sn-Bi（錫鉍合金）系列的低熔點(diǎn)焊錫合金硬、延伸率差，因此此前未能實(shí)現(xiàn)松香芯焊錫絲的產(chǎn)品化。千住金屬工業(yè)利用自的加工技術(shù)，在同行業(yè)內(nèi)率先成功開發(fā)出 Sn-Bi系列低溫松香芯焊錫絲“LEO系列”。使用可在 200℃下進(jìn)行錫焊的低熔點(diǎn)合金，可做到節(jié)能，降低烙鐵頭的磨損，可使用廉價(jià)的器件，可望實(shí)現(xiàn)材料和制造成本的低價(jià)格化。憑借 Sn-Bi系列松香芯焊絲“LEO”，能夠修正低溫實(shí)裝電路板，用回流爐進(jìn)行 Sn-Bi系列的低溫實(shí)裝進(jìn)一步加速發(fā)展。“LEO系列”將實(shí)裝連接到未來。適合弱耐熱性的元件、電路板的實(shí)裝。
一.特點(diǎn)
1.自的加工技術(shù)在同行業(yè)內(nèi)率先做到了低溫實(shí)裝
成功實(shí)現(xiàn)低熔點(diǎn)合金的產(chǎn)品化，實(shí)現(xiàn)了低溫實(shí)裝
由于采用低溫實(shí)裝，飛散的發(fā)生被抑制
節(jié)能，減小烙鐵頭的磨損，為降低成本做貢獻(xiàn)
2.推薦
推薦用烙鐵實(shí)施的錫焊作業(yè)
熔點(diǎn)低，因此適合弱耐熱性元件的錫焊
如果混合通用產(chǎn)品，可發(fā)揮熔點(diǎn)降低的特性，適合修理等維護(hù)用途
引領(lǐng)世界，成功開發(fā)出Sn-Bi系列松香芯焊錫絲
即使電路板溫度200℃，也能進(jìn)行錫焊
開發(fā)低溫實(shí)裝助焊劑，提高潤濕性，抑制低溫飛散
烙鐵頭溫度即使210℃也能進(jìn)行良好的錫焊
開發(fā)使用了低溫助焊劑的LEO系列，即使低溫實(shí)裝也表現(xiàn)出良好的耐腐蝕性
開發(fā)低溫助焊劑LEO，即使低溫實(shí)裝也表現(xiàn)出良好的絕緣特性
二.基本規(guī)格
助焊劑型號 相當(dāng)于 JIS A 級 RA 級 ROM1
鹵族元素含有的有無 有
助焊劑含量 2 mass%
鹵化物含量 [mass%] 0.1 ～ 0.5 mass%
銅板腐蝕試驗(yàn) 合格
干燥度試驗(yàn) 合格
絕緣電阻值（85℃ 85％ RH） 1.0E+08 Ω
施加電壓耐濕性試驗(yàn) 不發(fā)生離子遷移
擴(kuò)張率 75％以上
相應(yīng)線徑 φ0.8 ｍｍ、φ1.0 ｍｍ
適用合金 L20
推薦烙鐵頭溫度 200 ～ 300℃
http://www.sunppo.com