千住焊錫絲是可對重量輕、價(jià)格低的鋁進(jìn)行錫焊的下一代焊錫產(chǎn)品。
現(xiàn)在,線圈、電機(jī)等上使用的電線等以價(jià)格高、重量重的銅線為主流,但在電動(dòng)汽車等必須進(jìn)行輕量化的用途上,正在討論重量輕、價(jià)格低的鋁。然而,要是用以前的焊錫材料對鋁進(jìn)行錫焊,會(huì)發(fā)生被稱作“電偶腐蝕”的現(xiàn)象,招致接合不良。“ALS系列”以標(biāo)準(zhǔn)電位與鋁接近的鋅為主成分,是一種抑制了電蝕、可靠性高的焊錫。在 Sn-Zn系列的焊錫中添加鋁,抑制了鋁腐蝕。“ALS系列”將鋁連接到未來。適合尋求節(jié)能化、低價(jià)格化,采用重量輕、價(jià)格低的鋁的元件的錫焊。
一.特點(diǎn)
1.這是一種抑制電蝕、質(zhì)量高的焊錫材料
Sn-Zn 系列材料的開發(fā)抑制了電蝕
為超聲波錫焊 , 不需要助焊劑
憑借腐蝕性低的 ALS 助焊劑,進(jìn)一步提高潤濕性
大幅度抑制鋁線腐蝕現(xiàn)象
2.推薦
ALS 是鋁材焊錫,推薦在超聲波錫焊中使用
與鋁的標(biāo)準(zhǔn)電位差小的鋅系列焊錫,抑制電蝕
表現(xiàn)出良好的耐腐蝕性
ALS用助焊劑腐蝕性低
防止鋁腐蝕
千住金屬研發(fā)出焊接玻璃用的焊錫絲,這是可在絕緣體的玻璃上,直接進(jìn)行的焊接的產(chǎn)品。
“GLS系列”是無需在玻璃等的絕緣體上實(shí)施金屬膜,可通過超聲波錫焊直接用焊錫材料成型電極的產(chǎn)品。與其說是焊錫材料,還不如說是電極成型材料,不會(huì)因?yàn)楸砻鎻埩ψ兂汕蛐危善交爻尚碗姌O。被用于汽車的后擋風(fēng)玻璃的天線、太陽能發(fā)電面板的電極成型等,用途正在擴(kuò)大。
一.特點(diǎn)
1.用于平板顯示器等 , 擴(kuò)大了用途
超聲波錫焊后 , 接合強(qiáng)度提高
通過金屬接合具有高的導(dǎo)電性
能夠?qū)ρ趸熷a (ITO) 膜進(jìn)行錫

SOLDER CORED NEO雖然低銀、無銀卻保良好的焊接浸潤性
浸潤迅速,可在短時(shí)間內(nèi)進(jìn)行焊接。
雖是低銀、無銀合金,在銅板上也顯示出良好的浸潤性。
助焊劑殘?jiān)实庥^檢查容易。
SOLDER CORED LSC高度的絕緣可靠性與低價(jià)格并存
雖然低銀、無銀,卻保持與M705同等的操作性。
助焊劑飛濺少,保證良好作業(yè)環(huán)境。
即使在高溫、高濕度環(huán)境下長期放置,也顯示出很高的絕緣電阻值。
SOLDER CORED MACROS即便不清洗也可抑制生產(chǎn)成份轉(zhuǎn)移
即便是受彎曲或在載等嚴(yán)酷環(huán)境下,焊劑殘?jiān)膊涣验_。
焊劑殘?jiān)街院途芩詮?qiáng),可防止腐蝕和成分轉(zhuǎn)移現(xiàn)象。
通過與sn-zn系合金結(jié)合使用,實(shí)現(xiàn)與鋁材的可靠連接。
SOLDER CORED FORTE解決焊劑殘?jiān)鸭y以及剝離問題
即使是受機(jī)械彎曲或沖擊,焊劑殘?jiān)膊婚_裂,保持了清潔度。
由于焊劑的研發(fā),除解決殘?jiān)_裂問題外,浸潤性與剝離對策并存。
同時(shí)實(shí)現(xiàn)了焊劑少量飛濺。
SOLDER CORED RMA08 顯示出高度絕緣可靠性的通用產(chǎn)品
顯示出適全車載、工業(yè)設(shè)備的高度絕緣可靠性和耐腐蝕性。
飛濺、氣味、冒煙少,要提供良好的作業(yè)環(huán)境、
助焊劑殘?jiān)实庥^檢查容易。
5.SOLDER CORED CBF具有浸潤性的無鹵素松香芯千住焊錫絲
a.氯、溴含量各自在900pm以下的符合無鹵素標(biāo)準(zhǔn)的產(chǎn)品。
b.改善了浸潤性,即使垂直拖焊也可抑制橋連的產(chǎn)生。
c.飛濺少、耐熱性強(qiáng),適合長時(shí)間的加熱工法。
6.SOLDER CORED EFC用微細(xì)線松香芯千住焊錫絲進(jìn)行細(xì)間距實(shí)裝
a.伸線工程穩(wěn)定,提高強(qiáng)度等微細(xì)線固有的質(zhì)量。
b.由于微細(xì)線規(guī)格焊劑的研發(fā),實(shí)現(xiàn)了飛濺少量化。
c.由于微細(xì)線規(guī)格焊劑的研發(fā),抑制了橋連的發(fā)生。
7.用途焊錫
a.鋁材系列焊錫,抑制電偶腐蝕的材料。
b.為超聲波焊接,不需要助焊劑。
c.大幅度抑制鋁線被吞噬現(xiàn)象。
8.玻璃系列焊錫
a.用于平板顯示器等,擴(kuò)大了用途。
b.超聲波焊接后,接合強(qiáng)度提高。
b.依靠金屬接合,擁有高電傳導(dǎo)性能。
c.可對ITO膜進(jìn)行焊接。
M705:擁有10年業(yè)績的無鉛焊錫通用3.0AG合金。
M53:適用于車載用途等,具有優(yōu)良的抗熱疲勞特性。
M35:0.3AG的低銀松香芯焊錫絲通用合金。
M20:無銀松香芯焊錫絲的通用合金。
M82:抑制焊烙鐵頭熔損的合金。
M24MT:低價(jià)格流焊的校正用。
M40:1.0AG焊膏的校正用。

千住金屬公司采用SJ/T11168-98免清洗焊錫絲標(biāo)準(zhǔn)生產(chǎn),滿足高精密度,高可靠性電子產(chǎn)品的免清洗組裝工藝,具有焊點(diǎn)光亮可靠,清潔美觀。焊后絕緣電阻高,離子污染低。焊后線路板殘留物極少等特點(diǎn),本公司具有各種含錫量和線徑免清洗焊錫絲供廣大客戶選擇。
1.松香芯焊錫絲
采用松香配置而成,松香芯助焊劑分為松香助焊劑R型(松香焊劑),RMA型(弱活性松香焊劑),RA(活性松香焊劑)三種,該類產(chǎn)品具有焊接速度快飛濺少,焊點(diǎn)光亮,用途廣泛等特點(diǎn),適應(yīng)了現(xiàn)代電子工業(yè)飛速發(fā)展及焊接工藝需求,本公司備有各種含錫量和線徑焊錫絲供廣大客戶選購。
2.電容器焊錫絲
采用國際助焊劑配方生產(chǎn)的電容器焊錫絲是應(yīng)用于電容器的制造行業(yè),電容器端面噴鋅層及低熔點(diǎn)噴金層上直接實(shí)現(xiàn)焊接的高活性焊錫絲,具有焊接速度快,溶解快,光亮,焊接點(diǎn)牢固等特點(diǎn)。
3.水溶性焊錫絲
符合當(dāng)今取消DOS物質(zhì)使用。保證人類環(huán)境,適用與現(xiàn)代電子產(chǎn)品水清洗工藝流程,該產(chǎn)品焊后殘留物極少用溫水清洗,更符合當(dāng)今的環(huán)境保護(hù)的要求。

千住低溫焊錫絲在同行業(yè)內(nèi)率先做到200℃的錫焊。
Sn-Bi(錫鉍合金)系列的低熔點(diǎn)焊錫合金硬、延伸率差,因此此前未能實(shí)現(xiàn)松香芯焊錫絲的產(chǎn)品化。千住金屬工業(yè)利用自的加工技術(shù),在同行業(yè)內(nèi)率先成功開發(fā)出 Sn-Bi系列低溫松香芯焊錫絲“LEO系列”。使用可在 200℃下進(jìn)行錫焊的低熔點(diǎn)合金,可做到節(jié)能,降低烙鐵頭的磨損,可使用廉價(jià)的器件,可望實(shí)現(xiàn)材料和制造成本的低價(jià)格化。憑借 Sn-Bi系列松香芯焊絲“LEO”,能夠修正低溫實(shí)裝電路板,用回流爐進(jìn)行 Sn-Bi系列的低溫實(shí)裝進(jìn)一步加速發(fā)展。“LEO系列”將實(shí)裝連接到未來。適合弱耐熱性的元件、電路板的實(shí)裝。
一.特點(diǎn)
1.自的加工技術(shù)在同行業(yè)內(nèi)率先做到了低溫實(shí)裝
成功實(shí)現(xiàn)低熔點(diǎn)合金的產(chǎn)品化,實(shí)現(xiàn)了低溫實(shí)裝
由于采用低溫實(shí)裝,飛散的發(fā)生被抑制
節(jié)能,減小烙鐵頭的磨損,為降低成本做貢獻(xiàn)
2.推薦
推薦用烙鐵實(shí)施的錫焊作業(yè)
熔點(diǎn)低,因此適合弱耐熱性元件的錫焊
如果混合通用產(chǎn)品,可發(fā)揮熔點(diǎn)降低的特性,適合修理等維護(hù)用途
引領(lǐng)世界,成功開發(fā)出Sn-Bi系列松香芯焊錫絲
即使電路板溫度200℃,也能進(jìn)行錫焊
開發(fā)低溫實(shí)裝助焊劑,提高潤濕性,抑制低溫飛散
烙鐵頭溫度即使210℃也能進(jìn)行良好的錫焊
開發(fā)使用了低溫助焊劑的LEO系列,即使低溫實(shí)裝也表現(xiàn)出良好的耐腐蝕性
開發(fā)低溫助焊劑LEO,即使低溫實(shí)裝也表現(xiàn)出良好的絕緣特性
二.基本規(guī)格
助焊劑型號 相當(dāng)于 JIS A 級 RA 級 ROM1
鹵族元素含有的有無 有
助焊劑含量 2 mass%
鹵化物含量 [mass%] 0.1 ~ 0.5 mass%
銅板腐蝕試驗(yàn) 合格
干燥度試驗(yàn) 合格
絕緣電阻值(85℃ 85% RH) 1.0E+08 Ω
施加電壓耐濕性試驗(yàn) 不發(fā)生離子遷移
擴(kuò)張率 75%以上
相應(yīng)線徑 φ0.8 mm、φ1.0 mm
適用合金 L20
推薦烙鐵頭溫度 200 ~ 300℃
http://www.sunppo.com