千住錫膏型號
本公司代理日本千住金屬株式會社大*區的焊料，除日本本部生產的千住錫膏以外，還有代理日商千住金屬工業（股）公司高雄分公司和千住金屬（上海）有限公司的焊料，其焊料主要為千住錫膏為主，按成份可分為高銀、低銀，按鹵素含量可分為有鹵素錫膏和無鹵素錫膏，千住錫膏型號很多，不同型號所對應的產品不同型號，分為通用型與型號：
千住無鉛有鹵素錫膏：
M705-GRN360-K2-V
M705-GRN360-K2-VZH
M705-GRN360-K2KJ-V(千住5號粉錫膏)
M705-BPS5-T2L（千住5號粉、6號粉、7號粉、8號粉錫膏 ）
M705-S101-S4
M40-LS720-PX Type4
L23-BLT5-T7F
L23-BLT5-T8F
M705-515A(8)C1-T7G
M705-515A(8)C1-T8G
S70G TYPE4
M40-LS720 Type4
M46-LS720 Type4
千住無鹵素錫膏：
M705-SHF
M705-S101ZH-S4
M705-S101HF-S4(V)
S70G-HF(C) TYPE4
M46 - LS720HF Type4
M40-LS720HF Type4
M47-LS730HF Type4
M705-S101HF(VM)-S4
M705-S101HF-S4
M705-S101HF-S5(千住5號粉錫膏)
S70G-HF
千住有鉛錫膏：
SS-CN63HD
OZ63-221CM5-42-10

M705-GRN360-K2-V是一種被稱免洗的無鉛錫膏。GRN360-K系列是高溫對應型號。過去GRN360-K系列開發的概念，的煉金術，確保了高可靠性，龜裂、抑制側球等通用特性外，還確保了高溫預加熱下焊錫的熔融性。因為作無鉛的代表，在到現在為在無鉛領域為廣泛的應用。
一．合金組成
使用合金以M705為標準(Sn-3.0Ag-0.5Cu)。
二．另外，我們也可以處理芯片CSP實現的高密度過程，比如直徑較小的直徑。它的表面氧化非常之少，球形無鉛粉末讓千住金屬的的焊錫膏能用4是號粉和和5號粉（粒徑25 ~ 36um類型，15 ~ 25um類型)
三．活性度“L0 (Low 0)”是指鹵素的總含量在錫膏中為0。0%，并且通過了規定為IPCTM650的各種可靠性測試(銅鏡測試、鉻酸銀測試、氟化物測試、銅板腐蝕測試)，沒有清洗。
三．千住錫膏會因為環境溫度而改變粘度特性。在低粘度時，連續使用的錫膏對印刷性的影響，包括了助焊劑和部件組裝時膏體的破損，影響到了如何產生熱塌和橋接器，就這樣，在高粘度方面，我們很容易發生黏度設定以適應環境，如液化度和印刷缺陷。
1.請在25±2.5度范圍內使用M705-GRN360-K-V系列。
如果在投入印刷機前使用自動攪拌機，就需要攪拌至粘合溫度達到實際工作環境溫度。當在低粘度狀態下將糊狀物投入印刷機時，它會被輸入到打印滲入和打印膠水中。因此成為橋接器和錫球發生的原因.請根據您使用的攪拌機的特性進行攪拌時間的管理。
2.在同一條件下的印刷工序中，錫膏黏度變化是關于不良和印刷缺點的問題所在。
M705-GRN360-K-V系列具有良好的粘度穩定性，即使是連續的續續使用，也可以少量的使用完即使錫膏印沒有用完第二天以后再次使用，黏度特性的變化也很少。
3.另外，用完的膏體在保管的時候請不要和未使用的產品混合，在另外一個容器里保管。GRN360-K-V系列初期粘性，保持性也表現出高水準值。在高濕度環境下(30至90%RH)，注意雖然也有8小時以上的高粘性，但是保持時間有縮短的傾向。GRN360-K-V系列在常溫下長時間放置，或者在潮濕環境下也不會發生錫球，對環境要球很低。
4.在下圖示出M705-GRN360-K-V系列的推薦再流溫度配置。
根據回流爐的規格和安裝基板，貼裝零件的焊接性不同。特別是焊膏供應量在微小孔徑和結構上容易產生異常地方，即使在下圖的預熱范圍內也能夠熔融.因為也有發生異常的可能性，所以請在事先確認評價之后使用。
5.溫度曲線設計時的注意點
a.預熱劑:本加熱前的預熱步驟，讓千住錫膏里溶劑成分揮發，同時半熟粉末表面的酸形成清潔化膜及被連接部件的工作。但是，過度的預熱處理將會對粉末進行再氧化，有可能會在回流時造成熔融異常。控制基板所需的小溫度和時間。
b.預熱加熱過度的(溫度和時間)造成耐熱疲勞特性的下降，并且喪失了GRN360的一個特征。請在推薦值內進行管理。
6.GRN360-K-V與M705的現有產品相比，是實現了焊錫的低飛濺，大印刷面積為100 - 150um在這里我們可以將飛散數降至以往產品的1/5。但是，我們可以從反差飛行的特性，
基板材料的狀態(吸濕與污染和氧化)，實現低飛散也需要從制程方面的考慮。
7.保質期：未開封的錫膏，冰箱保管(0 ~ 10℃)，作為無鉛制程實現業界長6個月的保證。

2006年RoHS規范開始實行，日本在這段期間，世界開始生產千住錫膏，建構出SnAgCu系列焊材的生產實績。另一方面，近年來金屬價格高漲，運用在實裝上焊接材料所占的成本比例成了迫切的問題。因此，由JEITA所發 表的「第2代FLOW用焊材標準化計劃」已被確立，針對能降低成本且能確保焊接性的FLOW用焊材進行檢討，并于2007年選定了FLOW用低銀焊料的千住錫膏的組成。

1. 適用規范
ECO SOLDER PASTE L23-BLT5-T7F 這個型號，使用無鉛焊材合金，適用于電器、電子產業配接 等等。
2. 規格
2.1 合金成分(試驗方法:STM-9-1)
組成 (質量 %)
Ag(銀) Bi(鉍) Sn(錫)
1.0±0.2 57±1 Balance
不純物 (質量 % 以下)
Pb(鉛) Cd(鎘) Sb(銻) Cu(銅) Zn(鋅) Fe(鐵) Al(鋁) As()
0.05 0.002 0.10 0.05 0.001 0.02 0.001 0.03
3.融溶溫度及比重 (參考值)
融溶溫度 ℃ 比重
約 138 ~ 213 約 8.6
3. 試驗成績報告書
每次制造都會檢驗，結果都將紀錄在試驗成績報告書上，貴社如有需求可隨貨一起附上。
(1)合金的化學成分
(2)錫膏黏度
(3)助焊劑含量
(4)助焊劑內鹵素含量
4. 包裝 / 標示
4.1 包裝
個 裝: 罐裝
凈 重: 500g or 1kg (罐裝)
4.2 標示
在包裝標簽上會標示底下 items 所列之標示
1. 產品名稱 6. 保存期限 (VAL.)
2. 合金組成 7. 號碼
3. 制造日期 8. 制造商名字
4. 料號 (LOT.) 9. 制造國
5. 物質重量 (NET.)
5. 保證期限
本制品的保證期間為制造日起六個月以內，并且是保存在冷藏 0 ~ 10°C 環中并要保持產品密封。
6. 安全上的注意事項
另附制品安全制造數據。
7. 法規制
另付制品安全制造數據。
8. 使用、保存、廢棄注意事項
另付制品安全制造數據。
9. 其他
(1) 違反仕樣書所記載內容，及仕樣載范圍外，不在保證內。
(2) 本仕樣書內容不能泄漏給其他公司。
10. 試驗方法
STM-1 外觀
除了法規以外，就是用目視檢驗。
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