千住焊錫膏M40-LS720 產品介紹
1.優越的價格競爭性的次世代錫膏產品。以往，低銀錫膏伴會隨著銀含量下降，使得錫膏融點上升及耐熱疲勞性下降等特性變化。成為了在表面實裝(SMT)導入的障礙。本產品，從合金及FLUX的研發設計上從兩方面克服上述課題，而且和業界標準合金組成品Sn-3.0Ag-0.5Cu(本社型號M705)作比較，不僅可抑制材料成本且也兼具與SAC305合金同等以上的作業性及長期信賴性錫膏。
2.和早期產品比較，透過合?和Flux的開發來克服問題.
   a.優越的價格競爭性
? b.雖然是低銀錫膏、但有確保和早期產品M705制品相同作業性及爬錫性
? c.克服低銀錫膏的弱點-耐熱疲勞性低下
? d.抑制ＢＧＡ吃錫不良（融合不良）、?碑現象
? e.抑制Reflow后的錫膏表?光澤、 提?外觀檢查便利性

千住焊錫膏SS-CN63-HD
適用于通信精密電子機器的SPARKLE 系列有鉛千住焊錫膏.用途廣泛可對應各式產品生產線，身為全世界的電子產業先端技術領域中強有力的配角，不斷地且持續地挑戰領域. 含有樹脂之焊材。應用于電子機器、通信機器、計測機器等的組裝與接續。球狀的Solder powder與具有優良化學性的Flux 組合 ，使以往不可能膏狀化的活性In合金，也能成為制品。再者，與一般的焊接合金相比，錫膏的質量保存期間可大幅延長。針對不同焊接條件的需求，我們也有多種的產品對應。

新型低銀千住焊錫膏 M47 產品理念
M47-LS730 Solder Paste 標記信息
M47-LS730 Type4
1.M47是對應正在加速發展的千住焊錫膏低銀化的新產品，具有以下特點。
?兼具低成本和高接合可靠性的SAC0307+α焊錫
?對TSOP等裂紋擴展速率快的元件，具有延緩裂紋擴展的作用
?從焊錫及接合界面兩方面進行改善
?回流溫度與SAC0307相同
?與傳統的SAC0307價格相同
 新型焊錫膏 LS730系列 產品理念
2.新研制成的低銀焊錫千住焊錫膏，具有以下特性。
?對于無鹵、含鹵產品均適用
? 降低散熱器等大面積焊接部的void率
?提高抗吸濕性，實現更穩定的實裝
?由于提高了殘渣的柔軟性，
?減少因殘渣裂紋造成的外觀缺陷
?減少因紙基板吸濕造成的氣泡殘留
2.相應的助焊劑代碼如下所示。
ROL0： LS730HF
完全HF： LS730ZH

千住焊錫膏M705-S101ZH-S4的特點
1.符合 IPC ROL0, No-Clean 標準
2.回流窗口寬，適應多種回流曲線，保證板面丌同吸熱部位都有一致的焊接質量
2.良好的流動性和粘度穩定性，印刷一致性好
4.潤濕性優良，適用于鎳、鈀等難焊金屬
5.焊點飽滿光亮,焊后探針可測
6.殘留無色透明
7.適用于氮氣或空氣回流
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