SOLDER CORED NEO雖然低銀、無(wú)銀卻保良好的焊接浸潤(rùn)性
浸潤(rùn)迅速，可在短時(shí)間內(nèi)進(jìn)行焊接。
雖是低銀、無(wú)銀合金，在銅板上也顯示出良好的浸潤(rùn)性。
助焊劑殘?jiān)实庥^(guān)檢查容易。
SOLDER CORED LSC高度的絕緣可靠性與低價(jià)格并存
雖然低銀、無(wú)銀，卻保持與M705同等的操作性。
助焊劑飛濺少，保證良好作業(yè)環(huán)境。
即使在高溫、高濕度環(huán)境下長(zhǎng)期放置，也顯示出很高的絕緣電阻值。
SOLDER CORED MACROS即便不清洗也可抑制生產(chǎn)成份轉(zhuǎn)移
即便是受彎曲或在載等嚴(yán)酷環(huán)境下，焊劑殘?jiān)膊涣验_(kāi)。
焊劑殘?jiān)街院途芩詮?qiáng)，可防止腐蝕和成分轉(zhuǎn)移現(xiàn)象。
通過(guò)與sn-zn系合金結(jié)合使用，實(shí)現(xiàn)與鋁材的可靠連接。
SOLDER CORED FORTE解決焊劑殘?jiān)鸭y以及剝離問(wèn)題
即使是受機(jī)械彎曲或沖擊，焊劑殘?jiān)膊婚_(kāi)裂，保持了清潔度。
由于焊劑的研發(fā)，除解決殘?jiān)_(kāi)裂問(wèn)題外，浸潤(rùn)性與剝離對(duì)策并存。
同時(shí)實(shí)現(xiàn)了焊劑少量飛濺。
SOLDER CORED RMA08 顯示出高度絕緣可靠性的通用產(chǎn)品
顯示出適全車(chē)載、工業(yè)設(shè)備的高度絕緣可靠性和耐腐蝕性。
飛濺、氣味、冒煙少，要提供良好的作業(yè)環(huán)境、
助焊劑殘?jiān)实庥^(guān)檢查容易。
5.SOLDER CORED CBF具有浸潤(rùn)性的無(wú)鹵素松香芯千住焊錫絲
a.氯、溴含量各自在900pm以下的符合無(wú)鹵素標(biāo)準(zhǔn)的產(chǎn)品。
b.改善了浸潤(rùn)性，即使垂直拖焊也可抑制橋連的產(chǎn)生。
c.飛濺少、耐熱性強(qiáng)，適合長(zhǎng)時(shí)間的加熱工法。
6.SOLDER CORED EFC用微細(xì)線(xiàn)松香芯千住焊錫絲進(jìn)行細(xì)間距實(shí)裝
a.伸線(xiàn)工程穩(wěn)定，提高強(qiáng)度等微細(xì)線(xiàn)固有的質(zhì)量。
b.由于微細(xì)線(xiàn)規(guī)格焊劑的研發(fā)，實(shí)現(xiàn)了飛濺少量化。
c.由于微細(xì)線(xiàn)規(guī)格焊劑的研發(fā)，抑制了橋連的發(fā)生。
7.用途焊錫
a.鋁材系列焊錫，抑制電偶腐蝕的材料。
b.為超聲波焊接，不需要助焊劑。
c.大幅度抑制鋁線(xiàn)被吞噬現(xiàn)象。
8.玻璃系列焊錫
a.用于平板顯示器等，擴(kuò)大了用途。
b.超聲波焊接后，接合強(qiáng)度提高。
b.依靠金屬接合，擁有高電傳導(dǎo)性能。
c.可對(duì)ITO膜進(jìn)行焊接。
M705:擁有10年業(yè)績(jī)的無(wú)鉛焊錫通用3.0AG合金。
M53:適用于車(chē)載用途等，具有優(yōu)良的抗熱疲勞特性。
M35:0.3AG的低銀松香芯焊錫絲通用合金。
M20:無(wú)銀松香芯焊錫絲的通用合金。
M82：抑制焊烙鐵頭熔損的合金。
M24MT:低價(jià)格流焊的校正用。
M40:1.0AG焊膏的校正用。
1.錫焊條件3％ Ag M84 Sn-3Ag-0.5Cu-Ni
送錫條件
焊錫直徑 φ0.8mm
送錫量 10mm
（平均每次）
送錫速度 20mm/s
（平均每次）
次數(shù) 12000 次
烙鐵溫度 420℃
2.錫焊條件0.3％ Ag M86 Sn-0.3Ag-0.7Cu-Ni
送錫條件
焊錫直徑 φ0.8mm
送錫量 10mm
（平均每次）
送錫速度 20mm/s
（平均每次）
次數(shù) 12000 次
烙鐵溫度 420℃
3.防止烙鐵頭腐蝕用焊錫也確保良好的潤(rùn)濕性
4.鎳的添加抑制接合界面反應(yīng)，實(shí)現(xiàn)高可靠性接合
5.峰值溫度 ：DSC 曲線(xiàn)上的大吸熱量點(diǎn)的溫度在上述的產(chǎn)品形態(tài)中，當(dāng)產(chǎn)品尺寸、產(chǎn)品等級(jí)時(shí)，根據(jù)合金成分的情況，有時(shí)本公司不能準(zhǔn)備相應(yīng)的產(chǎn)品。
6.持續(xù)挑戰(zhàn)，不斷進(jìn)步的無(wú)鉛松香芯焊錫絲
重視作業(yè)性（潤(rùn)濕性、煙霧、性臭味對(duì)策）A級(jí)
重視可靠性（絕緣特性對(duì)策）AA級(jí)
不含鹵素（相當(dāng)于AA級(jí)）
千住焊錫絲用微細(xì)線(xiàn)松香芯焊錫絲，實(shí)現(xiàn)了窄間距實(shí)裝。
在高功能化、多功能化進(jìn)步的佩帶式設(shè)備、智能手機(jī)等電子設(shè)備上，對(duì)搭載元件的小型化、集成化的要求越來(lái)越高。為此，強(qiáng)烈要求通過(guò)窄間距進(jìn)行高密度實(shí)裝。“EFC系列”是在 φ80μm的微細(xì)線(xiàn)中間含有助焊劑，利用自的伸線(xiàn)技術(shù)制成的極細(xì)松香芯焊錫絲。具有低飛散、良好的潤(rùn)濕性、良好的焊錫切斷性，實(shí)現(xiàn)通過(guò)窄間距進(jìn)行超微細(xì)連接。另外，氧化是潤(rùn)濕性劣化的原因，我們以防止氧化的包裝規(guī)格交貨。“EFC系列”將窄間距連接到未來(lái)。適合烙鐵作業(yè)的窄間距、微小圖案的錫焊。
一.特點(diǎn)
1.通過(guò)微細(xì)線(xiàn)實(shí)現(xiàn)窄間距實(shí)裝
的伸線(xiàn)技術(shù)解決了強(qiáng)度等微細(xì)線(xiàn)固有的課題
微細(xì)線(xiàn)規(guī)格助焊劑的開(kāi)發(fā)實(shí)現(xiàn)了飛散少量化
微細(xì)線(xiàn)規(guī)格助焊劑的開(kāi)發(fā)抑制了橋連的發(fā)生
2.推薦
適合絕緣電阻值大，窄間距多引腳的錫焊
由于采用微細(xì)線(xiàn)，適合微小元件、窄間距實(shí)裝
由于飛散小，適合微小元件、窄間距實(shí)裝
采用自的伸線(xiàn)技術(shù)，減少伸線(xiàn)時(shí)斷線(xiàn)和中間變細(xì)的情況，提供的微細(xì)線(xiàn)
通過(guò)低飛散、良好的潤(rùn)濕性、良好焊錫切斷性實(shí)現(xiàn)超微細(xì)連接
表現(xiàn)出大的絕緣電阻值
通過(guò)回流爐對(duì)含有極細(xì)樹(shù)脂的焊錫FLAT CORE進(jìn)行窄間距實(shí)裝
二.基本規(guī)格
助焊劑型號(hào) JIS AA 級(jí) RMA 級(jí) ROL1
鹵族元素含有的有無(wú) 有
助焊劑含量 ３ mass%
鹵化物含量 [mass%] 0.1 mass% 以下
銅板腐蝕試驗(yàn) 合格
干燥度試驗(yàn) 合格
絕緣電阻值（85℃ 85％ RH） 1.0E+09 Ω
施加電壓耐濕性試驗(yàn) 不發(fā)生離子遷移
擴(kuò)張率 75％以上
相應(yīng)線(xiàn)徑 φ0.08 ～ 0.2 ｍｍ
適用合金 M705
推薦烙鐵頭溫度 320 ～ 380℃
1.千住焊錫絲產(chǎn)品特點(diǎn)：
潤(rùn)濕性切斷性良好 上焊速度快浸潤(rùn)性良好 飛濺低 焊點(diǎn)飽滿(mǎn)光亮
采即効性活性劑，初期浸潤(rùn)迅速
改良助焊劑流動(dòng)性，使浸潤(rùn)性擴(kuò)散順利
采用耐熱性強(qiáng)的活性劑，實(shí)現(xiàn)了良好的切斷性，抑制了拉尖及橋連的產(chǎn)生
削減了助焊劑產(chǎn)生的氣體，減少飛濺
2.適用范圍：廣泛應(yīng)用于電器 電子零件的線(xiàn)路連接等處的無(wú)鉛錫絲。
PARKLE ESC 千住無(wú)鉛錫絲 M705系列是一種對(duì)應(yīng)于無(wú)鉛焊錫的新開(kāi)發(fā)的松香芯型焊錫絲。由于其濕潤(rùn)性和切斷性大幅提高，在無(wú)鉛焊接上達(dá)到了與目前所用的錫鉛系列同樣的作業(yè)性能。ECO SOLDER RMA98 SUPER（低飛濺，高可靠性）：根據(jù)美國(guó)聯(lián)邦標(biāo)準(zhǔn)QQ-S-571而開(kāi)發(fā)的高可靠性松香芯焊錫絲。焊接后，不僅能降低助焊劑的殘留物，也減少了錫球的產(chǎn)生和助焊劑的飛濺現(xiàn)象，具有良好的焊接性，且耐腐蝕性及絕緣性良好。
3.參考下列的圖表，尋找您所需要的 Sparkle Solder Wire
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