SOLDER CORED NEO雖然低銀、無銀卻保良好的焊接浸潤性
浸潤迅速，可在短時間內進行焊接。
雖是低銀、無銀合金，在銅板上也顯示出良好的浸潤性。
助焊劑殘渣呈淡，外觀檢查容易。
SOLDER CORED LSC高度的絕緣可靠性與低價格并存
雖然低銀、無銀，卻保持與M705同等的操作性。
助焊劑飛濺少，保證良好作業環境。
即使在高溫、高濕度環境下長期放置，也顯示出很高的絕緣電阻值。
SOLDER CORED MACROS即便不清洗也可抑制生產成份轉移
即便是受彎曲或在載等嚴酷環境下，焊劑殘渣也不裂開。
焊劑殘渣附著性和拒水性強，可防止腐蝕和成分轉移現象。
通過與sn-zn系合金結合使用，實現與鋁材的可靠連接。
SOLDER CORED FORTE解決焊劑殘渣裂紋以及剝離問題
即使是受機械彎曲或沖擊，焊劑殘渣也不開裂，保持了清潔度。
由于焊劑的研發，除解決殘渣開裂問題外，浸潤性與剝離對策并存。
同時實現了焊劑少量飛濺。
SOLDER CORED RMA08 顯示出高度絕緣可靠性的通用產品
顯示出適全車載、工業設備的高度絕緣可靠性和耐腐蝕性。
飛濺、氣味、冒煙少，要提供良好的作業環境、
助焊劑殘渣呈淡，外觀檢查容易。
5.SOLDER CORED CBF具有浸潤性的無鹵素松香芯千住焊錫絲
a.氯、溴含量各自在900pm以下的符合無鹵素標準的產品。
b.改善了浸潤性，即使垂直拖焊也可抑制橋連的產生。
c.飛濺少、耐熱性強，適合長時間的加熱工法。
6.SOLDER CORED EFC用微細線松香芯千住焊錫絲進行細間距實裝
a.伸線工程穩定，提高強度等微細線固有的質量。
b.由于微細線規格焊劑的研發，實現了飛濺少量化。
c.由于微細線規格焊劑的研發，抑制了橋連的發生。
7.用途焊錫
a.鋁材系列焊錫，抑制電偶腐蝕的材料。
b.為超聲波焊接，不需要助焊劑。
c.大幅度抑制鋁線被吞噬現象。
8.玻璃系列焊錫
a.用于平板顯示器等，擴大了用途。
b.超聲波焊接后，接合強度提高。
b.依靠金屬接合，擁有高電傳導性能。
c.可對ITO膜進行焊接。
M705:擁有10年業績的無鉛焊錫通用3.0AG合金。
M53:適用于車載用途等，具有優良的抗熱疲勞特性。
M35:0.3AG的低銀松香芯焊錫絲通用合金。
M20:無銀松香芯焊錫絲的通用合金。
M82：抑制焊烙鐵頭熔損的合金。
M24MT:低價格流焊的校正用。
M40:1.0AG焊膏的校正用。
千住焊錫絲用微細線松香芯焊錫絲，實現了窄間距實裝。
在高功能化、多功能化進步的佩帶式設備、智能手機等電子設備上，對搭載元件的小型化、集成化的要求越來越高。為此，強烈要求通過窄間距進行高密度實裝。“EFC系列”是在 φ80μm的微細線中間含有助焊劑，利用自的伸線技術制成的極細松香芯焊錫絲。具有低飛散、良好的潤濕性、良好的焊錫切斷性，實現通過窄間距進行超微細連接。另外，氧化是潤濕性劣化的原因，我們以防止氧化的包裝規格交貨。“EFC系列”將窄間距連接到未來。適合烙鐵作業的窄間距、微小圖案的錫焊。
一.特點
1.通過微細線實現窄間距實裝
的伸線技術解決了強度等微細線固有的課題
微細線規格助焊劑的開發實現了飛散少量化
微細線規格助焊劑的開發抑制了橋連的發生
2.推薦
適合絕緣電阻值大，窄間距多引腳的錫焊
由于采用微細線，適合微小元件、窄間距實裝
由于飛散小，適合微小元件、窄間距實裝
采用自的伸線技術，減少伸線時斷線和中間變細的情況，提供的微細線
通過低飛散、良好的潤濕性、良好焊錫切斷性實現超微細連接
表現出大的絕緣電阻值
通過回流爐對含有極細樹脂的焊錫FLAT CORE進行窄間距實裝
二.基本規格
助焊劑型號 JIS AA 級 RMA 級 ROL1
鹵族元素含有的有無 有
助焊劑含量 ３ mass%
鹵化物含量 [mass%] 0.1 mass% 以下
銅板腐蝕試驗 合格
干燥度試驗 合格
絕緣電阻值（85℃ 85％ RH） 1.0E+09 Ω
施加電壓耐濕性試驗 不發生離子遷移
擴張率 75％以上
相應線徑 φ0.08 ～ 0.2 ｍｍ
適用合金 M705
推薦烙鐵頭溫度 320 ～ 380℃
千住金屬采用高科技配方的助焊劑技術，全自動焊錫絲生產流水線，結合現代電子產品小型化高精密發展需要，一直不斷地投入相當多的時間與精力發展更的產品，經過多年的不懈努力，已經開發了幾種含錫量和線徑0.1mm-9.0mm的實芯、單芯、三芯、五芯的活性、非活性樹脂芯焊錫絲供廣大客戶選擇。
一.種類：
實心焊錫絲
消光焊錫絲
鍍鎳焊錫絲
松香芯焊錫絲
免清洗焊錫絲
水溶性焊錫絲
電容器焊錫絲
燈泡焊錫絲
低溫焊錫絲
高溫焊錫絲
其它用途焊錫絲
二.產品優點：
1.內松香分布均勻，連續性好。
2.走線時錫線不會纏繞。
3.殘渣少，提升了工作效率
4.整齊，美觀，錫線表面光亮。
5.的潤濕性及擴展能力、有效阻止橋接、拉尖現象；
6.的去氧化膜能力；
7.時少飛濺，煙霧小、氣味感覺輕松、焊點光亮；
8.殘留物少、顏色淺且絕緣阻抗高，電性能優良，沒有要求可不清洗。
9.在焊點表面形成一層保護膜，減緩焊點的氧化反映保持焊點的光亮。
10.接速度快減少了應焊接對元器件造成的熱沖擊。
11.好的焊接性能減少工人的焊接時間提高焊接效率。
千住金屬工業研發出低銀、無銀千住焊錫絲，為削減成本做出了貢獻。
NEO是對以往品種操作性進一步改良、肩負下一代重任的千住焊錫絲。M35為低銀產品、M20為無銀產品，實現了低成本的突破。且初期潤濕迅速、潤濕擴散流暢，因些，使短時間焊接變為可能，為提高作業效率做出了貢獻。作為通用產品，敬請廣為使用。
低銀NEO/M35:SN-0.3AG-0.7CU
無銀NEO/M20:SN-0.75CU
低價格松香芯焊錫線特點：
1.在短時間內呈現穩定的潤濕性，能提高自動控制裝置的生產效率。
2.抑制焊料和助焊劑飛散。
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