千住焊錫膏ECO Solder paste M705-515A(8)C1-T7G 可使用的標準時間及進再保管時的注意點
1.有效期限為冷蔵?未開封狀態下自制造日起算3個月。
2.使用時在常溫環境下放置4小時以上24小時以內、手撹拌、或是自動撹拌機進行撹拌之後、在推薦溫度，濕度范圍內進行印刷作業。并且、在使用自動撹拌機的情況下、可能會伴隨產生錫膏溫度上昇及低粘度化、故請以必要的低限度進行撹拌。
2.在印刷作業開始後、建議於8小時以內使用完畢。
容器內殘余未使用之部分請密閉、若在8小時以內預定使用的情況下請以常溫保管後使用。若無立即需要使用、請密閉并以冷藏進行保管（再冷藏情況僅以一次為限）。
2.水洗錫膏特別易因吸濕而受到影響、吸濕量過多的情況下、會造成不良原因。敬請十分注意所使用環境及運送過程的溫度控管。適量添加錫膏、在8小時以內進行全量交換。使用後殘余部分的錫膏請勿再進行使用。
Sparkle Paste OZ，SS，M705典型錫膏之制品規格
產 品 項 目
粘度
(Pa-S)
適用焊距
(mm)
用 途 與 特 點
OZ63-221CM5-40-10
180
0.4
重視連續印刷及有穩定性之產品。開口幅0.18mm之QFP適用。
OZ63-713C-40-9
190
0.5
低殘渣型，要用于氮氣環境下。
OZ63-330F-40-10
250
0.5
0.5mm間距標準型。
0.4mm間距對應適用。
OZ63-381F5-9.5
240
0.3
可連續印刷及穩定性。開口幅 0.13mm之QFP適用。
OZ63-606F-AA-10.5
225
0.5
使用代替洗凈劑(AK225)洗凈用。
OZ295-162F-50-8
200
0.65
高溫焊接用，溶融溫度285～296℃。
OZ63-443C-53-11
100
*0.5φ
急加熱適用，吐出性良好，RMA type。
OZ63-410FK-53-10
130
*1.0φ
MARUCHI吐出型用焊錫膏是吐出品種。
SS 63-290-M4
230
0.5
鎳電鍍，能解決42合金的引線擴散問題。
SS AT-233-M4
190
0.5
防止chip立起型焊錫膏，中粘度RMA type。
SS AT-333-M4
190
0.5
防止chip立起型焊錫膏，中粘度。
ECO SOLDER
M705-GRN360-K2-V
200
0.3
無鉛錫焊膏Sn-Ag-Cu 合金，RMA type。
千住焊錫膏S70G的性能和規格
項 目
ECO Solder paste S70G
試 驗 方 法
焊材粉末
合金組成
Ag3.0-Cu0.5-Sn殘（M705）
?
溶融溫度
固相線溫度 217℃
PITCH溫度（液相線） 219℃
DSC示差熱分析儀
粉末形狀
球形
SEM電子顕微鏡
焊材粉末粒徑
Type3：25?45μm
Type4：25?36μm
Type5：15?25μm
SEM及雷射法
FLUX
FLUX TYPE
FLUX 活性度
RO
L0
J-STD-004
J-STD-004
鹵素
溴（Br）系0.02%以下
（本產品不是無鹵素錫膏）
電位差滴定
（Flux單測定）
表面絕緣抵抗試驗
（40C90%RH,168hr）
Over 1.0E+12
JIS Z 3284
遷移試驗
（85C85%RH Bias DC45V, 1000hr）
Over 1.0E+9
未發生遷移
JIS Z 3284
銅鏡試驗
PASS
JIS Z 3197
氟化物試驗
PASS
JIS Z 3197
ソルダ
ペースト
黏度
190Pa.s
JIS Z 3284
搖變性指數
0.65
JIS Z 3284
FLUX含有量
11.5%
JIS Z 3197
熱坍塌特性
0.3mm以下
JIS Z 3284
黏著性/保持時間
（1.0N以上）
1.3N/24h以上
JIS Z 3284
銅板腐蝕試驗
合格
JIS Z 3197
保存期限
（冷藏:0 ～ 10C未開封）
6個月
?
千住焊錫膏M705-GRN360-K2-V常見問題與應對
一.小錫珠
1.預熱時間過長
2.升溫過快
改善對策
1.縮短保溫時間或降低保溫溫度
2.降低升溫斜率
二.大錫球
1.印刷過量
2.預熱時間過長
改善對策
1.調整刮刀壓力和速度
2.縮短預熱時間
三.焊錫不足
加熱過快導致引腳溫度過高,錫爬上引腳， 調整升溫斜率
四.顆粒狀焊點
回流不足， 提高峰值溫度
五.焊點發白
回流過度， 縮短回流時間或降低峰值溫度
六.橋連
1.升溫過快導致熱坍塌
2.印刷過量
對策
1.降低升溫斜率
2.調整刮刀壓力和速度
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