合金焊材被廣泛的使用已有5000年的歷史，其中扮演基本的角色是錫鉛構(gòu)成的錫鉛系焊材，近年來由于出現(xiàn)了地下水被鉛所污染的問題，對(duì)于會(huì)造成環(huán)境污染的鉛應(yīng)全面禁止使用的呼聲也愈來愈高，千住金屬也體認(rèn)到21世紀(jì)的環(huán)境保護(hù)之社會(huì)使命；因此，進(jìn)行深入研究而開發(fā)住無鉛錫膏「ECO SOLDER」。

千住無鉛錫膏M705-S101ZH-S4為高精度表面貼裝應(yīng)用設(shè)計(jì)，適用于高速印刷、貼裝生產(chǎn)線。本產(chǎn)品不但具有優(yōu)良的焊接性能，焊點(diǎn)光亮飽滿，虛焊、橋連等丌良率低，而丏性能非常穩(wěn)定，長(zhǎng)時(shí)間使用或在非受控環(huán)境下依然能保證良好的焊接效果。千住無鉛錫膏的回流窗口寬，能適應(yīng)多種回流曲線，從而保證丌同吸熱部位的焊點(diǎn)都均勻一致，尤其對(duì)于大尺寸 PCB 具有重要意義。M705-S101ZH-S4比以前的產(chǎn)品有更好的應(yīng)用穩(wěn)定性，正常使用條件（20-25℃，RH 30-60%）下連續(xù)印刷 12 小時(shí)粘度和粘性均丌會(huì)發(fā)生顯著變化，即使在惡劣使用環(huán)境中亦能保持良好的印刷和焊接性能。本產(chǎn)品回流后殘留物無腐蝕、無色透明，無需清洗。
M705-S101ZH-S4的特點(diǎn)與性能：
1.符合 IPC ROL0, No-Clean 標(biāo)準(zhǔn)
2.回流窗口寬，適應(yīng)多種回流曲線，保證板面不同吸熱部位都有一只的焊接質(zhì)量
3.良好的流動(dòng)性和粘度穩(wěn)定性，印刷一致性好
4.潤(rùn)濕性優(yōu)良，適用于鎳、鈀等難焊金屬
5.焊點(diǎn)飽滿光亮,焊后探針可測(cè)
6.殘留無色透明
7.適用于氮?dú)饣蚩諝饣亓?br/>
千住無鉛錫膏M705-GRN360-K2KJ-V是一款高溫?zé)o鉛錫膏，通常應(yīng)用于半導(dǎo)體封裝、結(jié)構(gòu)件連接和其它需要高溫焊接的領(lǐng)域。 M705-GRN360-K2KJ-V具有很好的焊接活性，對(duì)銅、錫、鎳、銀、鈀等金屬及其合金界面均有很強(qiáng)的潤(rùn)濕能力，且活性在焊接溫度下能長(zhǎng)時(shí)間保持，充分潤(rùn)濕填充焊接界面，焊后空洞率極低，超過IPC7095 的Ⅲ級(jí)空洞標(biāo)準(zhǔn)(高標(biāo)準(zhǔn))，因此能保證焊接界面的高結(jié)合強(qiáng)度和良好的導(dǎo)熱、導(dǎo)電性能，提高產(chǎn)品的可靠性和耐疲勞性。M705-GRN360-K2KJ-V在常溫下性能非常穩(wěn)定，粘度和粘性變化很小，印刷或點(diǎn)涂性能優(yōu)異，即使在惡劣使用環(huán)境中亦能保持良好的涂布和焊接性能。

低溫千住無鉛錫膏L23-BLT5-T7F（sn42/ag1/bi57）熔點(diǎn)138度，采用進(jìn)品材料經(jīng)過的生產(chǎn)工藝制造而成，廣泛用于LED燈珠的焊接，有效的解決了L20低溫錫膏焊接強(qiáng)度不夠的問題，潤(rùn)濕性良好。在保證低溫焊接工藝要求的同時(shí)，從根本上解決了目前常用低溫焊料可靠性差的問題。 低溫千住無鉛錫膏L23-BLT5-T7F合金具有較大的平衡潤(rùn)濕力和較短的潤(rùn)濕時(shí)間，展現(xiàn)出其優(yōu)異的合金潤(rùn)濕性能。
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