千住錫膏型號
本公司代理日本千住金屬株式會社大*區(qū)的焊料,除日本本部生產的千住錫膏以外,還有代理日商千住金屬工業(yè)(股)公司高雄分公司和千住金屬(上海)有限公司的焊料,其焊料主要為千住錫膏為主,按成份可分為高銀、低銀,按鹵素含量可分為有鹵素錫膏和無鹵素錫膏,千住錫膏型號很多,不同型號所對應的產品不同型號,分為通用型與型號:
千住無鉛有鹵素錫膏:
M705-GRN360-K2-V
M705-GRN360-K2-VZH
M705-GRN360-K2KJ-V(千住5號粉錫膏)
M705-BPS5-T2L(千住5號粉、6號粉、7號粉、8號粉錫膏 )
M705-S101-S4
M40-LS720-PX Type4
L23-BLT5-T7F
L23-BLT5-T8F
M705-515A(8)C1-T7G
M705-515A(8)C1-T8G
S70G TYPE4
M40-LS720 Type4
M46-LS720 Type4
千住無鹵素錫膏:
M705-SHF
M705-S101ZH-S4
M705-S101HF-S4(V)
S70G-HF(C) TYPE4
M46 - LS720HF Type4
M40-LS720HF Type4
M47-LS730HF Type4
M705-S101HF(VM)-S4
M705-S101HF-S4
M705-S101HF-S5(千住5號粉錫膏)
S70G-HF
千住有鉛錫膏:
SS-CN63HD
OZ63-221CM5-42-10

連接器或線圈等大型實裝部品的接合,因熱容量,REFLOW SOLDERING均熱化困難等問題,故適用于FLOW SOLDERING。FLOW工法中,溶融焊錫的溫度穩(wěn)定性是重要條件,因此需要使用大量的焊錫。結果,必須時常確保存有大量的焊錫,故大幅地反映出實裝工程上材料費的比例,也因此,F(xiàn)LOW焊材的低成本化才被拿來大作文章。低銀千住錫膏,以Sn-3Ag-0.5Cu來說,降低了約3成的材料費。千住公司已開發(fā)了此種FLOW用低銀千住錫膏、低銀產品和相對應機器。

千住總公司于2002年投入資金成立的分公司.位于中國廣東省惠州市,總占地面積為32000平方米.該工廠主要生產電子焊接用無鉛系列焊料.主要產品包括:焊錫條,松香芯焊錫絲,千住錫膏,助焊劑等無鉛環(huán)保產品.

千住錫膏的優(yōu)點:
BGA設備未融合問題:容易發(fā)生的BGA Bump潤濕性不良、BGA電極(焊接凸塊)的氧化、零件彎曲、PASTE活性不足。M705可以根本地解決以往S70G系列的問題。
底面電極VOID:對於底面電極零件容易發(fā)生VOID問題GRN360比S70G,系列相比約多了1/2的抑制效果。
FLUX飛散:對於FLUX飛散造成連接端等接續(xù)異常,GRN360比S70G系列相比成功地削減50~80%。
潤濕性不良:使用大氣回焊造成的氧化、FLUX活性的損失為主要潤濕性惡化的原因,容易造成大面積LAND的問題。GRN360比S70G系列帶來更良好的焊接潤濕性。
使用壽命(版上的酸化):GRN360和S70G系列除了同樣可保證長時間印刷之外,其印刷作業(yè)中焊材粉末的氧化抑制、更加穩(wěn)定、且減少廢棄損失
印刷停止後轉寫率低下停止作業(yè)後:停止作業(yè)後,再啟動時印刷量性沒問題。GRN360在停止前後可確保的轉寫性。
實裝後的電路檢查:GRN360殘留在焊材上的FLUX極少,可快速正確地進行電路檢查。
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