千住無鉛錫膏M705-S101ZH-S4為高精度表面貼裝應用設(shè)計，適用于高速印刷、貼裝生產(chǎn)線。本產(chǎn)品不但具有優(yōu)良的焊接性能，焊點光亮飽滿，虛焊、橋連等丌良率低，而丏性能非常穩(wěn)定，長時間使用或在非受控環(huán)境下依然能保證良好的焊接效果。千住無鉛錫膏的回流窗口寬，能適應多種回流曲線，從而保證丌同吸熱部位的焊點都均勻一致，尤其對于大尺寸 PCB 具有重要意義。M705-S101ZH-S4比以前的產(chǎn)品有更好的應用穩(wěn)定性，正常使用條件（20-25℃，RH 30-60%）下連續(xù)印刷 12 小時粘度和粘性均丌會發(fā)生顯著變化，即使在惡劣使用環(huán)境中亦能保持良好的印刷和焊接性能。本產(chǎn)品回流后殘留物無腐蝕、無色透明，無需清洗。
M705-S101ZH-S4的特點與性能：
1.符合 IPC ROL0, No-Clean 標準
2.回流窗口寬，適應多種回流曲線，保證板面不同吸熱部位都有一只的焊接質(zhì)量
3.良好的流動性和粘度穩(wěn)定性，印刷一致性好
4.潤濕性優(yōu)良，適用于鎳、鈀等難焊金屬
5.焊點飽滿光亮,焊后探針可測
6.殘留無色透明
7.適用于氮氣或空氣回流

千住無鉛錫膏M705-GRN360-K2-VZH主要針對高中端的產(chǎn)品而設(shè)計，有效的控制BGA的空洞率，解決了256PIN的IC上錫不夠及容易空焊假焊的問題，千住無鉛錫膏連續(xù)印刷8小時也能保持良好的粘度，對錫珠的控制尤其突出。千住的全系列免洗錫膏能滿足不同客戶的需求。目前便用多的客戶是做平板電腦上面，重點推M705-GRN360-K2-VZH錫膏.

千住無鉛錫膏M705-S101HF(VM)-S4已經(jīng)為適應熱界面材料的要求，而研發(fā)出一整套的特的助焊劑系統(tǒng)。即使在空氣的氛圍下回流時，它也可以提供優(yōu)異的助焊活性，提高熱穩(wěn)定性和防止熱沖擊。從不再要求必須有氮氣保護才能回流后， 千住無鉛錫膏潛在的的性能才得以發(fā)揮出來。另外，M705-S101HF(VM)-S4無鉛錫膏還展現(xiàn)出出眾的結(jié)合力、的潤濕性能、非凡印刷清晰度和長時間的粘著力。回流焊后的殘留不導電、無腐蝕、高絕緣。
M705-S101HF(VM)-S4主要特性
?1.符合無鹵素要求（Cl<900ppm,Br<900ppm,Cl+Br<1500ppm）
?2.長時間的鋼網(wǎng)使用壽命
?3.長時間的粘著力保持
?4.良好的存儲穩(wěn)定性
?5.的潤濕性能
?6.助焊膏殘留基本無色且透明

千住無鉛錫膏M705-GRN360-K2KJ-V是一款高溫無鉛錫膏，通常應用于半導體封裝、結(jié)構(gòu)件連接和其它需要高溫焊接的領(lǐng)域。 M705-GRN360-K2KJ-V具有很好的焊接活性，對銅、錫、鎳、銀、鈀等金屬及其合金界面均有很強的潤濕能力，且活性在焊接溫度下能長時間保持，充分潤濕填充焊接界面，焊后空洞率極低，超過IPC7095 的Ⅲ級空洞標準(高標準)，因此能保證焊接界面的高結(jié)合強度和良好的導熱、導電性能，提高產(chǎn)品的可靠性和耐疲勞性。M705-GRN360-K2KJ-V在常溫下性能非常穩(wěn)定，粘度和粘性變化很小，印刷或點涂性能優(yōu)異，即使在惡劣使用環(huán)境中亦能保持良好的涂布和焊接性能。
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