千住錫膏M705-GRN360-K2-V是千住公司開發的是新一代的焊膏，符合環保要求。 ECO SOLDER焊膏與現有相比，解決了各種問題，例如保存穩定性，電源穩定，焊料潤濕性，和耐熱性，具體的分類如下：
S70G系列
新一代產品，極好的印刷穩定性，增強耐熱性，減少助焊劑飛濺，相對于M705-GRN360-K2-V有所改善。 S70G的增強的潤濕能力顯著降低BGA焊點不濕的的良和改進電路的探針檢測能力。
374FS系列
開發用于大面積芯片焊接或表面安裝的半導體模塊。良好的耐洗性降低boids下產生的裸芯片。
TVA系列
“堆疊式”3D組件的安裝過程和我們的焊膏。浸過程中的一致性卷轉移。
DSR系列
新開發的用于分配，DSR膏是符合具有廣泛的應用范圍。符合各種加熱方法，如回流爐，升溫快激光和熱空氣對流。
345F系列
錫膏M705-345F系列具有優異的再流焊后熔性能，同時保持熱阻增加，降低焊料球和非常穩定的粘度特性
低成本＋高可靠性Solder Paste 千住錫膏M47-LS730系列 M47-LS730系列
產品理念紹介
與傳統SAC305產品的特性比較圖
M47合金特性和可靠性
基本特性一覽表 （機械性能，熔融溫度，潤濕性）
熱循環中的耐熱疲勞性能
LGA接合部的耐跌落特性
M47-LS730系列的動態性能
大面積焊接部的void助焊劑殘渣中的氣泡?裂紋吸濕性
印刷穩定性（間歇印刷性能）
回流性能
未熔合的防止措施
不同溫度下的粘度變化
連續印刷的經時變化
印刷坍塌＆熱坍塌
粘著力
M47-LS730系列的化學特性
銅鏡試驗
銅板腐蝕試驗
氟化物試驗
M47-LS730系列的電氣特性
外加電壓耐濕性試驗
使用指南
推薦的儲存及使用條件
推薦的印刷條件
推薦的回流溫度曲線
性能一覽表
注意：
本技術資料所記載的數值、數據等均為產品性能的代表性數據，我們并不以此保證產品的性能。
有關詳細產品規格、產品式樣書，敬請另行垂詢我司銷售人員。
新型低銀千住錫膏 M47 產品理念
M47-LS730 Solder Paste 標記信息
M47-LS730 Type4
合金代碼
助焊劑代碼
使用的粉末粒徑
（根據ANSI/J-STD-005分類）
其他粉末粒徑也可適用，敬請垂詢。
M47是對應正在加速發展的焊錫低銀化的新產品，具有以下特點。
1.兼具低成本和高接合可靠性的SAC0307+α焊錫
2.對TSOP等裂紋擴展速率快的元件，具有延緩裂紋擴展的作用
3.從焊錫及接合界面兩方面進行改善
4.回流溫度與SAC0307相同
5.與傳統的SAC0307價格相同
新型焊錫膏 LS730系列 產品理念
新研制成的低銀焊錫焊錫膏，具有以下特性。
1.對于無鹵、含鹵產品均適用
2. 降低散熱器等大面積焊接部的void率
3.提高抗吸濕性，實現更穩定的實裝
4.由于提高了殘渣的柔軟性，
5.減少因殘渣裂紋造成的外觀缺陷
6.減少因紙基板吸濕造成的氣泡殘留
相應的助焊劑代碼如下所示。
ROL0： LS730HF
完全HF： LS730ZH
與SAC305（M705） 相比， M47具有更優越的耐沖擊特性
1.M705和M47在PKG Side(SMD)處均產生裂紋，且裂紋均向焊錫內部/接合界面隨機擴展
2.使用M47的Board Side的接合界面，金屬間化合物層較薄對元件以及銅鎳鋅合金、黃銅等金屬母材均具有優異的潤濕性能
2006年RoHS規范開始實行，日本在這段期間，世界開始生產千住錫膏，建構出SnAgCu系列焊材的生產實績。另一方面，近年來金屬價格高漲，運用在實裝上焊接材料所占的成本比例成了迫切的問題。因此，由JEITA所發 表的「第2代FLOW用焊材標準化計劃」已被確立，針對能降低成本且能確保焊接性的FLOW用焊材進行檢討，并于2007年選定了FLOW用低銀焊料的千住錫膏的組成。
1. 適用規范
ECO SOLDER PASTE L23-BLT5-T7F 這個型號，使用無鉛焊材合金，適用于電器、電子產業配接 等等。
2. 規格
2.1 合金成分(試驗方法:STM-9-1)
組成 (質量 %)
Ag(銀) Bi(鉍) Sn(錫)
1.0±0.2 57±1 Balance
不純物 (質量 % 以下)
Pb(鉛) Cd(鎘) Sb(銻) Cu(銅) Zn(鋅) Fe(鐵) Al(鋁) As()
0.05 0.002 0.10 0.05 0.001 0.02 0.001 0.03
3.融溶溫度及比重 (參考值)
融溶溫度 ℃ 比重
約 138 ~ 213 約 8.6
3. 試驗成績報告書
每次制造都會檢驗，結果都將紀錄在試驗成績報告書上，貴社如有需求可隨貨一起附上。
(1)合金的化學成分
(2)錫膏黏度
(3)助焊劑含量
(4)助焊劑內鹵素含量
4. 包裝 / 標示
4.1 包裝
個 裝: 罐裝
凈 重: 500g or 1kg (罐裝)
4.2 標示
在包裝標簽上會標示底下 items 所列之標示
1. 產品名稱 6. 保存期限 (VAL.)
2. 合金組成 7. 號碼
3. 制造日期 8. 制造商名字
4. 料號 (LOT.) 9. 制造國
5. 物質重量 (NET.)
5. 保證期限
本制品的保證期間為制造日起六個月以內，并且是保存在冷藏 0 ~ 10°C 環中并要保持產品密封。
6. 安全上的注意事項
另附制品安全制造數據。
7. 法規制
另付制品安全制造數據。
8. 使用、保存、廢棄注意事項
另付制品安全制造數據。
9. 其他
(1) 違反仕樣書所記載內容，及仕樣載范圍外，不在保證內。
(2) 本仕樣書內容不能泄漏給其他公司。
10. 試驗方法
STM-1 外觀
除了法規以外，就是用目視檢驗。
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