千住金屬的開發的千住錫膏SOLDER PASTE有印刷型及Dispensor型，比照美國聯邦規格QQ-S-571等級，有RA TYPE及RMA TYPE。依照FLUX殘渣狀態，洗凈方式有分為標準TYPE、低殘渣TYPE、水溶性TYPE等分類。可對應各種不同作業條件的需求。

低銀的千住錫膏分為有鹵素錫膏跟無鹵素錫膏，型號為：
千住低銀無鉛錫膏M46-LS720,M40-LS720;（1%銀錫膏）
千住低銀無鹵素錫膏M46-LS720HF,M40-LS720HF（0.3%銀錫膏）
低銀錫膏特性和優點：
針對低成本焊材，以下將候補的低銀焊材和SnCuNi焊材的特性進行了比較。
1. 溫度
低銀焊材和Sn-3Ag-0.5Cu同樣有217℃固相線溫度，比起SnCuNi的228℃，可壓低約11℃。因此可將實裝溫度降低。再者，依照Ni添加量的增加，液相線溫度上升。以Sn-0.7Cu來說，若添加0.05%以上的Ni，液相線溫度會超過250℃，有發生橋接的疑慮。
2. 潤濕性
藉由Ag的添加，可改善潤濕性。特別是和基板接觸情況下所引起的焊材溫度降低，為了讓潤濕時間（和基材的反應時間）有所差異，添加微量的Ag來抑制假焊、橋接等不良發生。
3. 機械強度
Ag的添加可預見強度的改善。由于環境溫度的變化而強度遞減，因此有必要依照產品耐熱溫度檢討使用組成。
4. CREEP特性
Ag的添加可預見改善。假設是長期施以荷重的狀態下，不推薦SnCuNi焊材。

連接器或線圈等大型實裝部品的接合，因熱容量，REFLOW SOLDERING均熱化困難等問題，故適用于FLOW SOLDERING。FLOW工法中，溶融焊錫的溫度穩定性是重要條件，因此需要使用大量的焊錫。結果，必須時常確保存有大量的焊錫，故大幅地反映出實裝工程上材料費的比例，也因此，FLOW焊材的低成本化才被拿來大作文章。低銀千住錫膏，以Sn-3Ag-0.5Cu來說，降低了約3成的材料費。千住公司已開發了此種FLOW用低銀千住錫膏、低銀產品和相對應機器。

M40-LS720 產品概念
ECO SOLDER PASTE M40-LS720是為了實現SMT實裝的低成本化 進而開發出含銀量1%的錫膏 是擁有優越的價格競爭性的次世代錫膏產品。以往，低銀錫膏伴會隨著銀含量下降，使得錫膏融點上升及耐熱疲勞性下降等特性變化。成為了在表面實裝(SMT)導入的障礙。
本產品，從合金及FLUX的研發設計上從兩方面克服上述課題，而且和業界標準合金組成品Sn-3.0Ag-0.5Cu(本社型號M705)作比較，不僅可抑制材料成本且也兼具與SAC305合金同等以上的作業性及長期信賴性錫膏。
以往低銀錫膏的課題隨著錫膏融點上升， Reflow溫度上升在Heat cycle， 耐熱疲勞性低下和早期產品比較，透過合?和專?Flux的開發來克服問題。
?1.具有優越的價格競爭性
?2.雖然是低銀錫膏、但有確保和早期產品M705制品相同作業性及爬錫性
3.克服低銀錫膏的弱點-耐熱疲勞性低下
?4. 抑制ＢＧＡ吃錫不良（融合不良）、?碑現象
5. 抑制Reflow后的錫膏表?光澤、 提?外觀檢查便利性
二．溶融動作的差異
相比1%Ag為準則的SAC107作比較，顯示爬錫性較短的優越性。和SAC305（M705）作比較溶融開始（固相線）約低6℃ 溶融結束（液相線）高2℃，即使和SAC305（M705）作比較，顯示有同等級。有效果的抑制立碑.
三．耐落下沖撃特性
耐落下沖撃特性是根據Ball組成影響較大，而根據錫膏組成看不出來有太大差異。M40合金和其他SnAgCu系列錫膏擁有同等級的耐落下沖撃特性。即使與SAC305（M705）作比較，顯示有同等的爬錫性。凝固后的錫膏表面狀態為霧面狀、因較不易不規則反射故外觀檢査性提高。與SAC305（M705）早期品作比較，大幅抑制BGA未融合的發生。（結果是根據本社的加速條件。依據BGA電極表面狀態、結果有差異。）與SAC305（M705）早期品作比較、同等以上的爬錫延伸性。
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