千住焊錫膏S70G的性能和規格
 
項　　　目
ECO Solder paste S70G
試 驗 方 法
焊材粉末
合金組成
Ag3.0-Cu0.5-Sn殘（M705）
?
溶融溫度
固相線溫度 217℃
PITCH溫度（液相線） 219℃
DSC示差熱分析儀
粉末形狀 
球形
SEM電子顕微鏡
焊材粉末粒徑
Type3：25?45μm
Type4：25?36μm
Type5：15?25μm
SEM及雷射法 
FLUX
FLUX TYPE
FLUX 活性度
RO
L0
J-STD-004
J-STD-004
鹵素
溴（Br）系0.02%以下
（本產品不是無鹵素錫膏）
電位差滴定
（Flux單測定）
表面絕緣抵抗試驗
（40C90%RH,168hr）
Over 1.0E+12
JIS Z 3284
遷移試驗
（85C85%RH Bias DC45V, 1000hr） 
Over 1.0E+9
未發生遷移
JIS Z 3284
銅鏡試驗
PASS
JIS Z 3197
氟化物試驗 
PASS
JIS Z 3197
ソルダ
ペースト
黏度
190Pa.s
JIS Z 3284
搖變性指數
0.65
JIS Z 3284
FLUX含有量
11.5%
JIS Z 3197
熱坍塌特性 
0.3mm以下
JIS Z 3284
黏著性/保持時間
（1.0N以上）
1.3N/24h以上
JIS Z 3284
銅板腐蝕試驗 
合格
JIS Z 3197
保存期限
（冷藏:0 ～ 10C未開封）
6個月 
?

千住焊錫膏M705-SHF 是一款無鹵素、免清洗、低空洞率、無鉛焊錫膏，新配方增強了焊錫膏的穩定性，從而提升了直通率和在線焊錫膏利用率。對于各種嚴苛表面和元件金屬鍍層（包括 Ag、 OSP-Cu、 ENIG 和CuNiZn 浸鍍）條件下的空氣回流焊和氮氣回流焊， M705-SHF也展現出了的可焊性。 M705-SHF 可保證出色的回流焊接效果，有助于應對業內普遍存在的 HiP 和 NWO 問題。 新型助焊劑為焊點提供更長時間的保護， 改善聚合性，優化潤濕性能，帶來非常閃亮的焊點。

千住焊錫膏SS-CN63-HD
適用于通信精密電子機器的SPARKLE 系列有鉛千住焊錫膏.用途廣泛可對應各式產品生產線，身為全世界的電子產業先端技術領域中強有力的配角，不斷地且持續地挑戰領域. 含有樹脂之焊材。應用于電子機器、通信機器、計測機器等的組裝與接續。球狀的Solder powder與具有優良化學性的Flux 組合 ，使以往不可能膏狀化的活性In合金，也能成為制品。再者，與一般的焊接合金相比，錫膏的質量保存期間可大幅延長。針對不同焊接條件的需求，我們也有多種的產品對應。

千住焊錫膏M40-LS720 產品介紹
1.優越的價格競爭性的次世代錫膏產品。以往，低銀錫膏伴會隨著銀含量下降，使得錫膏融點上升及耐熱疲勞性下降等特性變化。成為了在表面實裝(SMT)導入的障礙。本產品，從合金及FLUX的研發設計上從兩方面克服上述課題，而且和業界標準合金組成品Sn-3.0Ag-0.5Cu(本社型號M705)作比較，不僅可抑制材料成本且也兼具與SAC305合金同等以上的作業性及長期信賴性錫膏。
2.和早期產品比較，透過合?和Flux的開發來克服問題.
   a.優越的價格競爭性
? b.雖然是低銀錫膏、但有確保和早期產品M705制品相同作業性及爬錫性
? c.克服低銀錫膏的弱點-耐熱疲勞性低下
? d.抑制ＢＧＡ吃錫不良（融合不良）、?碑現象
? e.抑制Reflow后的錫膏表?光澤、 提?外觀檢查便利性
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