ECO SOLDER RMA98 P3 SUPER
低飛散，信賴性良好，近年來對于FLUX有要求其殘渣免洗化的趨勢，ECO SOLDER RMA98為根據(jù)美國聯(lián)邦規(guī)格QQ-S-571之高信賴性松香芯錫絲不僅在焊接后FLUX殘渣的信賴性高，也大幅減低了產(chǎn)生錫珠飛散之現(xiàn)象，展現(xiàn)優(yōu)良的焊接品質(zhì)。
SPARKLE ESC21潤濕性良好無鉛焊材與一般钖鉛焊材比較之下，焊材的潤濕性(擴散性)較差是主要的缺點，比較一般钖鉛無鉛的擴散率約只達到一般钖鉛的90%以下。千住焊錫絲SPARKLE ESC(ECO SOLDER CORED)，是針對無鉛化而開發(fā)之松香芯钖絲，比較一般的無鉛焊材，大幅提高潤濕性(擴散性)及切斷性，進而實現(xiàn)了可與一般钖鉛相同之作業(yè)性。
千住焊錫絲的優(yōu)點：
1、綠色環(huán)保、無污染。
2、潤濕時間短，可焊性好。
3、焊錫時不會濺彈松香。
4、內(nèi)松香分布均勻、連續(xù)性好。
5、烙鐵頭浮渣少。
6、自動走時錫絲不會纏結(jié)。
7、卷整齊、美觀、表面光亮。
8、無惡臭味、煙霧少、不含有毒害健康之揮發(fā)氣體。
標準錫絲徑 規(guī)格范圍 0.3mm-5.0mm
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0.3mm
0.5mm
0.8mm
1.0mm
1.2mm
1.8mm
各種藥劑芯(松香芯)對照圖
標準型 3.3 %
適量型 2 %
少量型 1.2 %
千住焊錫絲用微細線松香芯焊錫絲，實現(xiàn)了窄間距實裝。
在高功能化、多功能化進步的佩帶式設(shè)備、智能手機等電子設(shè)備上，對搭載元件的小型化、集成化的要求越來越高。為此，強烈要求通過窄間距進行高密度實裝。“EFC系列”是在 φ80μm的微細線中間含有助焊劑，利用自的伸線技術(shù)制成的極細松香芯焊錫絲。具有低飛散、良好的潤濕性、良好的焊錫切斷性，實現(xiàn)通過窄間距進行超微細連接。另外，氧化是潤濕性劣化的原因，我們以防止氧化的包裝規(guī)格交貨。“EFC系列”將窄間距連接到未來。適合烙鐵作業(yè)的窄間距、微小圖案的錫焊。
一.特點
1.通過微細線實現(xiàn)窄間距實裝
的伸線技術(shù)解決了強度等微細線固有的課題
微細線規(guī)格助焊劑的開發(fā)實現(xiàn)了飛散少量化
微細線規(guī)格助焊劑的開發(fā)抑制了橋連的發(fā)生
2.推薦
適合絕緣電阻值大，窄間距多引腳的錫焊
由于采用微細線，適合微小元件、窄間距實裝
由于飛散小，適合微小元件、窄間距實裝
采用自的伸線技術(shù)，減少伸線時斷線和中間變細的情況，提供的微細線
通過低飛散、良好的潤濕性、良好焊錫切斷性實現(xiàn)超微細連接
表現(xiàn)出大的絕緣電阻值
通過回流爐對含有極細樹脂的焊錫FLAT CORE進行窄間距實裝
二.基本規(guī)格
助焊劑型號 JIS AA 級 RMA 級 ROL1
鹵族元素含有的有無 有
助焊劑含量 ３ mass%
鹵化物含量 [mass%] 0.1 mass% 以下
銅板腐蝕試驗 合格
干燥度試驗 合格
絕緣電阻值（85℃ 85％ RH） 1.0E+09 Ω
施加電壓耐濕性試驗 不發(fā)生離子遷移
擴張率 75％以上
相應線徑 φ0.08 ～ 0.2 ｍｍ
適用合金 M705
推薦烙鐵頭溫度 320 ～ 380℃
SOLDER CORED NEO雖然低銀、無銀卻保良好的焊接浸潤性
浸潤迅速，可在短時間內(nèi)進行焊接。
雖是低銀、無銀合金，在銅板上也顯示出良好的浸潤性。
助焊劑殘渣呈淡，外觀檢查容易。
SOLDER CORED LSC高度的絕緣可靠性與低價格并存
雖然低銀、無銀，卻保持與M705同等的操作性。
助焊劑飛濺少，保證良好作業(yè)環(huán)境。
即使在高溫、高濕度環(huán)境下長期放置，也顯示出很高的絕緣電阻值。
SOLDER CORED MACROS即便不清洗也可抑制生產(chǎn)成份轉(zhuǎn)移
即便是受彎曲或在載等嚴酷環(huán)境下，焊劑殘渣也不裂開。
焊劑殘渣附著性和拒水性強，可防止腐蝕和成分轉(zhuǎn)移現(xiàn)象。
通過與sn-zn系合金結(jié)合使用，實現(xiàn)與鋁材的可靠連接。
SOLDER CORED FORTE解決焊劑殘渣裂紋以及剝離問題
即使是受機械彎曲或沖擊，焊劑殘渣也不開裂，保持了清潔度。
由于焊劑的研發(fā)，除解決殘渣開裂問題外，浸潤性與剝離對策并存。
同時實現(xiàn)了焊劑少量飛濺。
SOLDER CORED RMA08 顯示出高度絕緣可靠性的通用產(chǎn)品
顯示出適全車載、工業(yè)設(shè)備的高度絕緣可靠性和耐腐蝕性。
飛濺、氣味、冒煙少，要提供良好的作業(yè)環(huán)境、
助焊劑殘渣呈淡，外觀檢查容易。
5.SOLDER CORED CBF具有浸潤性的無鹵素松香芯千住焊錫絲
a.氯、溴含量各自在900pm以下的符合無鹵素標準的產(chǎn)品。
b.改善了浸潤性，即使垂直拖焊也可抑制橋連的產(chǎn)生。
c.飛濺少、耐熱性強，適合長時間的加熱工法。
6.SOLDER CORED EFC用微細線松香芯千住焊錫絲進行細間距實裝
a.伸線工程穩(wěn)定，提高強度等微細線固有的質(zhì)量。
b.由于微細線規(guī)格焊劑的研發(fā)，實現(xiàn)了飛濺少量化。
c.由于微細線規(guī)格焊劑的研發(fā)，抑制了橋連的發(fā)生。
7.用途焊錫
a.鋁材系列焊錫，抑制電偶腐蝕的材料。
b.為超聲波焊接，不需要助焊劑。
c.大幅度抑制鋁線被吞噬現(xiàn)象。
8.玻璃系列焊錫
a.用于平板顯示器等，擴大了用途。
b.超聲波焊接后，接合強度提高。
b.依靠金屬接合，擁有高電傳導性能。
c.可對ITO膜進行焊接。
M705:擁有10年業(yè)績的無鉛焊錫通用3.0AG合金。
M53:適用于車載用途等，具有優(yōu)良的抗熱疲勞特性。
M35:0.3AG的低銀松香芯焊錫絲通用合金。
M20:無銀松香芯焊錫絲的通用合金。
M82：抑制焊烙鐵頭熔損的合金。
M24MT:低價格流焊的校正用。
M40:1.0AG焊膏的校正用。
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