千住錫膏M705-GRN360-K2-V是千住公司開發(fā)的是新一代的焊膏，符合環(huán)保要求。 ECO SOLDER焊膏與現(xiàn)有相比，解決了各種問題，例如保存穩(wěn)定性，電源穩(wěn)定，焊料潤濕性，和耐熱性，具體的分類如下：
 S70G系列
新一代產(chǎn)品，極好的印刷穩(wěn)定性，增強(qiáng)耐熱性，減少助焊劑飛濺，相對于M705-GRN360-K2-V有所改善。 S70G的增強(qiáng)的潤濕能力顯著降低BGA焊點不濕的的良和改進(jìn)電路的探針檢測能力。
374FS系列
開發(fā)用于大面積芯片焊接或表面安裝的半導(dǎo)體模塊。良好的耐洗性降低boids下產(chǎn)生的裸芯片。
TVA系列
“堆疊式”3D組件的安裝過程和我們的焊膏。浸過程中的一致性卷轉(zhuǎn)移。
DSR系列
新開發(fā)的用于分配，DSR膏是符合具有廣泛的應(yīng)用范圍。符合各種加熱方法，如回流爐，升溫快激光和熱空氣對流。
345F系列
錫膏M705-345F系列具有優(yōu)異的再流焊后熔性能，同時保持熱阻增加，降低焊料球和非常穩(wěn)定的粘度特性

M40-LS720 產(chǎn)品概念
ECO SOLDER PASTE M40-LS720是為了實現(xiàn)SMT實裝的低成本化 進(jìn)而開發(fā)出含銀量1%的錫膏 是擁有優(yōu)越的價格競爭性的次世代錫膏產(chǎn)品。以往，低銀錫膏伴會隨著銀含量下降，使得錫膏融點上升及耐熱疲勞性下降等特性變化。成為了在表面實裝(SMT)導(dǎo)入的障礙。
本產(chǎn)品，從合金及FLUX的研發(fā)設(shè)計上從兩方面克服上述課題，而且和業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)合金組成品Sn-3.0Ag-0.5Cu(本社型號M705)作比較，不僅可抑制材料成本且也兼具與SAC305合金同等以上的作業(yè)性及長期信賴性錫膏。
以往低銀錫膏的課題隨著錫膏融點上升， Reflow溫度上升在Heat cycle， 耐熱疲勞性低下和早期產(chǎn)品比較，透過合?和專?Flux的開發(fā)來克服問題。
?1.具有優(yōu)越的價格競爭性
?2.雖然是低銀錫膏、但有確保和早期產(chǎn)品M705制品相同作業(yè)性及爬錫性
3.克服低銀錫膏的弱點-耐熱疲勞性低下
?4. 抑制ＢＧＡ吃錫不良（融合不良）、?碑現(xiàn)象
5. 抑制Reflow后的錫膏表?光澤、 提?外觀檢查便利性
二．溶融動作的差異
相比1%Ag為準(zhǔn)則的SAC107作比較，顯示爬錫性較短的優(yōu)越性。和SAC305（M705）作比較溶融開始（固相線）約低6℃ 溶融結(jié)束（液相線）高2℃，即使和SAC305（M705）作比較，顯示有同等級。有效果的抑制立碑.
三．耐落下沖撃特性
耐落下沖撃特性是根據(jù)Ball組成影響較大，而根據(jù)錫膏組成看不出來有太大差異。M40合金和其他SnAgCu系列錫膏擁有同等級的耐落下沖撃特性。即使與SAC305（M705）作比較，顯示有同等的爬錫性。凝固后的錫膏表面狀態(tài)為霧面狀、因較不易不規(guī)則反射故外觀檢査性提高。與SAC305（M705）早期品作比較，大幅抑制BGA未融合的發(fā)生。（結(jié)果是根據(jù)本社的加速條件。依據(jù)BGA電極表面狀態(tài)、結(jié)果有差異。）與SAC305（M705）早期品作比較、同等以上的爬錫延伸性。

M705-GRN360-K2-V是一種被稱免洗的無鉛錫膏。GRN360-K系列是高溫對應(yīng)型號。過去GRN360-K系列開發(fā)的概念，的煉金術(shù)，確保了高可靠性，龜裂、抑制側(cè)球等通用特性外，還確保了高溫預(yù)加熱下焊錫的熔融性。因為作無鉛的代表，在到現(xiàn)在為在無鉛領(lǐng)域為廣泛的應(yīng)用。
一．合金組成
使用合金以M705為標(biāo)準(zhǔn)(Sn-3.0Ag-0.5Cu)。
二．另外，我們也可以處理芯片CSP實現(xiàn)的高密度過程，比如直徑較小的直徑。它的表面氧化非常之少，球形無鉛粉末讓千住金屬的的焊錫膏能用4是號粉和和5號粉（粒徑25 ~ 36um類型，15 ~ 25um類型)
三．活性度“L0 (Low 0)”是指鹵素的總含量在錫膏中為0。0%，并且通過了規(guī)定為IPCTM650的各種可靠性測試(銅鏡測試、鉻酸銀測試、氟化物測試、銅板腐蝕測試)，沒有清洗。
三．千住錫膏會因為環(huán)境溫度而改變粘度特性。在低粘度時，連續(xù)使用的錫膏對印刷性的影響，包括了助焊劑和部件組裝時膏體的破損，影響到了如何產(chǎn)生熱塌和橋接器，就這樣，在高粘度方面，我們很容易發(fā)生黏度設(shè)定以適應(yīng)環(huán)境，如液化度和印刷缺陷。
1.請在25±2.5度范圍內(nèi)使用M705-GRN360-K-V系列。
如果在投入印刷機(jī)前使用自動攪拌機(jī)，就需要攪拌至粘合溫度達(dá)到實際工作環(huán)境溫度。當(dāng)在低粘度狀態(tài)下將糊狀物投入印刷機(jī)時，它會被輸入到打印滲入和打印膠水中。因此成為橋接器和錫球發(fā)生的原因.請根據(jù)您使用的攪拌機(jī)的特性進(jìn)行攪拌時間的管理。
2.在同一條件下的印刷工序中，錫膏黏度變化是關(guān)于不良和印刷缺點的問題所在。
M705-GRN360-K-V系列具有良好的粘度穩(wěn)定性，即使是連續(xù)的續(xù)續(xù)使用，也可以少量的使用完即使錫膏印沒有用完第二天以后再次使用，黏度特性的變化也很少。
3.另外，用完的膏體在保管的時候請不要和未使用的產(chǎn)品混合，在另外一個容器里保管。GRN360-K-V系列初期粘性，保持性也表現(xiàn)出高水準(zhǔn)值。在高濕度環(huán)境下(30至90%RH)，注意雖然也有8小時以上的高粘性，但是保持時間有縮短的傾向。GRN360-K-V系列在常溫下長時間放置，或者在潮濕環(huán)境下也不會發(fā)生錫球，對環(huán)境要球很低。
4.在下圖示出M705-GRN360-K-V系列的推薦再流溫度配置。
根據(jù)回流爐的規(guī)格和安裝基板，貼裝零件的焊接性不同。特別是焊膏供應(yīng)量在微小孔徑和結(jié)構(gòu)上容易產(chǎn)生異常地方，即使在下圖的預(yù)熱范圍內(nèi)也能夠熔融.因為也有發(fā)生異常的可能性，所以請在事先確認(rèn)評價之后使用。
5.溫度曲線設(shè)計時的注意點
a.預(yù)熱劑:本加熱前的預(yù)熱步驟，讓千住錫膏里溶劑成分揮發(fā)，同時半熟粉末表面的酸形成清潔化膜及被連接部件的工作。但是，過度的預(yù)熱處理將會對粉末進(jìn)行再氧化，有可能會在回流時造成熔融異常。控制基板所需的小溫度和時間。
b.預(yù)熱加熱過度的(溫度和時間)造成耐熱疲勞特性的下降，并且喪失了GRN360的一個特征。請在推薦值內(nèi)進(jìn)行管理。
6.GRN360-K-V與M705的現(xiàn)有產(chǎn)品相比，是實現(xiàn)了焊錫的低飛濺，大印刷面積為100 - 150um在這里我們可以將飛散數(shù)降至以往產(chǎn)品的1/5。但是，我們可以從反差飛行的特性，
基板材料的狀態(tài)(吸濕與污染和氧化)，實現(xiàn)低飛散也需要從制程方面的考慮。
7.保質(zhì)期：未開封的錫膏，冰箱保管(0 ~ 10℃)，作為無鉛制程實現(xiàn)業(yè)界長6個月的保證。

1. 適用規(guī)范
ECO SOLDER PASTE L23-BLT5-T7F 這個型號，使用無鉛焊材合金，適用于電器、電子產(chǎn)業(yè)配接 等等。
2. 規(guī)格
2.1 合金成分(試驗方法:STM-9-1)
組成 (質(zhì)量 %)
Ag(銀) Bi(鉍) Sn(錫)
1.0±0.2 57±1 Balance
不純物 (質(zhì)量 % 以下)
Pb(鉛) Cd(鎘) Sb(銻) Cu(銅) Zn(鋅) Fe(鐵) Al(鋁) As()
0.05 0.002 0.10 0.05 0.001 0.02 0.001 0.03
3.融溶溫度及比重 (參考值)
融溶溫度 ℃ 比重
約 138 ~ 213 約 8.6
3. 試驗成績報告書
每次制造都會檢驗，結(jié)果都將紀(jì)錄在試驗成績報告書上，貴社如有需求可隨貨一起附上。
(1)合金的化學(xué)成分
(2)錫膏黏度
(3)助焊劑含量
(4)助焊劑內(nèi)鹵素含量
4. 包裝 / 標(biāo)示
4.1 包裝
個 裝: 罐裝
凈 重: 500g or 1kg (罐裝)
4.2 標(biāo)示
在包裝標(biāo)簽上會標(biāo)示底下 items 所列之標(biāo)示
1. 產(chǎn)品名稱 6. 保存期限 (VAL.)
2. 合金組成 7. 號碼
3. 制造日期 8. 制造商名字
4. 料號 (LOT.) 9. 制造國
5. 物質(zhì)重量 (NET.)
5. 保證期限
本制品的保證期間為制造日起六個月以內(nèi)，并且是保存在冷藏 0 ~ 10°C 環(huán)中并要保持產(chǎn)品密封。
6. 安全上的注意事項
另附制品安全制造數(shù)據(jù)。
7. 法規(guī)制
另付制品安全制造數(shù)據(jù)。
8. 使用、保存、廢棄注意事項
另付制品安全制造數(shù)據(jù)。
9. 其他
(1) 違反仕樣書所記載內(nèi)容，及仕樣載范圍外，不在保證內(nèi)。
(2) 本仕樣書內(nèi)容不能泄漏給其他公司。
10. 試驗方法
STM-1 外觀
除了法規(guī)以外，就是用目視檢驗。
http://www.sunppo.com