日本千住焊錫膏的儲存與使用條件
        設定 
推薦程序 
備注
        儲存條件 
冷藏：保存在0～10℃ 
未開封狀態
        使用時恢復到常溫的時間 
常溫放置60分鐘以上 
禁止強制性加熱，
建議使用前對焊膏的實際溫度進行測量
        常溫放置時的可使用時間 
3天 
未開封狀態
        使用前的攪拌
手動攪拌: 使用橡膠刮刀攪拌
30～60sec
自動攪拌: 30～60sec*
因自動攪拌機的性能而異
（注意不要過度升溫）
        作業溫度 
溫度: 22 ～ 28℃
濕度: 30 ～ 70%RH 
－－－
        可印刷時間 
以內 
不可將印刷后的焊錫膏和
未使用的焊錫膏混合
        印刷中斷時的可放置時間 
1小時以內 
－－－
        印刷后至部品搭載為止的可使用時間 
8小時以內 
－－－
        印刷后至回流為止的可使用時間 
8小時以內 
－－－
        再儲存時
（于未使用的剩余部分） 
冷藏: 0～10℃ 
如在保質期內，可將蓋子蓋緊

千住焊錫膏S70G-HF(C) TYPE4特性與優點:
1.無鹵素： 利用 IPC-TM-650 2.3.34/EN14582 預處理， 通過離子色譜法測試。
2.無鹵素助焊劑分類： 依照 ANSI/J-STD-004 Rev. B ， 屬 ROL0
3.印刷： 低 0.3 mm 細間距
4.印刷： 長 72 小時的網板壽命
5.印刷： 長 24 小時的印刷間歇時間
6.印刷： 改良的焊錫膏轉印效率
7.印刷： 適用于高 125 mms-1的高速印刷
8.回流焊： 改良的回流工藝窗口， 使其具備（即使用長時間高浸潤溫度回流曲線） 的聚合性和潤濕性
9.回流焊： 增強浸潤溫度到 150-200ºC
10.回流焊： 低熱坍塌溫度 182ºC
11.回流焊： 01005 的小尺寸元件上，具有聚合性和潤濕性
12.回流焊： 非常閃亮的焊點
13.回流焊： 殘留物透明、無色，易于進行焊后檢驗
14.回流焊： 5 次回流焊后殘留物測試

下重點介紹1個銀錫膏千住焊錫膏：
ECO SOLDER PASTE M40-LS720是為了實現SMT實裝的低成本化進而開發出含銀量1%的錫膏是擁有優越的價格競爭性的次世代錫膏產品。以往，低銀錫膏伴會隨著銀含量下降，使得錫膏融點上升及耐熱疲勞性下降等特性變化。成為了在表面實裝(SMT)導入的障礙。M40-LS720從合金及FLUX的研發設計上從兩方面克服上述課題，而且和業界標準合金組成品Sn-3.0Ag-0.5Cu(本社型號M705)作比較，不僅可抑制材料成本且也兼具與SAC305合金同等以上的作業性及長期信賴性錫膏。

千住焊錫膏M705-SHF 是一款無鹵素、免清洗、低空洞率、無鉛焊錫膏，新配方增強了焊錫膏的穩定性，從而提升了直通率和在線焊錫膏利用率。對于各種嚴苛表面和元件金屬鍍層（包括 Ag、 OSP-Cu、 ENIG 和CuNiZn 浸鍍）條件下的空氣回流焊和氮氣回流焊， M705-SHF也展現出了的可焊性。 M705-SHF 可保證出色的回流焊接效果，有助于應對業內普遍存在的 HiP 和 NWO 問題。 新型助焊劑為焊點提供更長時間的保護， 改善聚合性，優化潤濕性能，帶來非常閃亮的焊點。
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