千住焊錫絲軟殘渣助焊劑適合，結露風險高的車載用途。
      在車載用途等苛刻的環境下松香芯千住焊錫絲的課題是助焊劑殘渣容易出現龜裂。在晝夜溫差大的車載用途上，如果通過開裂后的助焊劑殘渣上結露的水，流過電流，容易發生離子遷移，招致短路不良。“MACROS系列”是即使有機械彎曲、熱疲勞，助焊劑殘渣也不會開裂的軟殘渣型號，抑制結露引發的離子遷移的發生。另外，即使迅速加熱飛散也小，因此適合激光錫焊，是助焊劑的防水性和絕緣電阻值大的高可靠性產品。“MACROS系列”將汽車連接到未來。適合要求高可靠性、安全和放心的車載用途。
一.特點
1.防止助焊劑的殘渣裂紋，適合車載用途
即使有機械彎曲、熱疲勞，殘渣也不開裂
助焊劑與電路板的粘接力和防水性強，防止腐蝕，具有高的絕緣特性
抑制激光錫焊固有的助焊劑飛散
2.推薦
即使迅速加熱助焊劑的飛散也小，因此適合激光錫焊
適合要求高可靠性、苛刻的車載用途
表現出的切斷性，適合垂直拖焊
MACROS即使有機械彎曲、熱疲勞，殘渣也不開裂助焊劑殘渣不開裂，不因結露發生離子遷移
防水性和粘接力強的助焊劑殘渣表現出高的絕緣特性，防止腐蝕、離子遷移
防止激光錫焊固有的助焊劑飛散
表現出的切斷性，承諾良好的垂直拖焊
二.基本規格
助焊劑型號                                 JIS AA 級 RMA 級 ROL1
鹵族元素含有的有無                    有
助焊劑含量                                 ３mass%、５mass%
鹵化物含量 [mass%]                   0.1 mass% 以下
銅板腐蝕試驗                              合格
干燥度試驗                                 合格
絕緣電阻值（85℃ 85％ RH）     1.0E+09 Ω
施加電壓耐濕性試驗                    不發生離子遷移
擴張率                                        75％以上
相應線徑                                      φ0.5 ～ 1.6 ｍｍ
適用合金                                     M705、M794
推薦烙鐵頭溫度                           320 ～ 380℃

1.SPARKLE ESC21改良了過去產品ESC的作業性，以及潤濕性焊材中FLUX的飛濺問題。烙鐵頭設定在低溫時焊接性依然良好，并可延長烙鐵頭使用壽命。焊接后殘渣接近無色透明、外觀良好。
2.ECO SOLDER RMA02無色殘渣，高信賴性，的低飛濺特性，ECO SOLDER RMA02是根據美國聯邦規格QQ-S-571之高信賴性的松香芯千住焊錫絲。焊接時因為錫球和FLUX飛濺減少，FLUX殘渣為無色透明，可漂亮地完成焊接。另外有耐腐蝕性、高絕緣性的FLUX。
3.ECO SOLDER HVP FLUX的耐熱性良好，改良了耐熱性，為不易焊接的大熱容器零件、SLIDE焊接等、長時間被曝曬在高溫的焊接作業環境開發之松香芯錫絲。 使用溫度范圍很廣，約300℃~430℃范圍中可良好地焊接。

千住焊錫絲用微細線松香芯焊錫絲，實現了窄間距實裝。
     在高功能化、多功能化進步的佩帶式設備、智能手機等電子設備上，對搭載元件的小型化、集成化的要求越來越高。為此，強烈要求通過窄間距進行高密度實裝。“EFC系列”是在 φ80μm的微細線中間含有助焊劑，利用自的伸線技術制成的極細松香芯焊錫絲。具有低飛散、良好的潤濕性、良好的焊錫切斷性，實現通過窄間距進行超微細連接。另外，氧化是潤濕性劣化的原因，我們以防止氧化的包裝規格交貨。“EFC系列”將窄間距連接到未來。適合烙鐵作業的窄間距、微小圖案的錫焊。
一.特點
1.通過微細線實現窄間距實裝
的伸線技術解決了強度等微細線固有的課題
微細線規格助焊劑的開發實現了飛散少量化
微細線規格助焊劑的開發抑制了橋連的發生
2.推薦
適合絕緣電阻值大，窄間距多引腳的錫焊
由于采用微細線，適合微小元件、窄間距實裝
由于飛散小，適合微小元件、窄間距實裝
采用自的伸線技術，減少伸線時斷線和中間變細的情況，提供的微細線
通過低飛散、良好的潤濕性、良好焊錫切斷性實現超微細連接
表現出大的絕緣電阻值
通過回流爐對含有極細樹脂的焊錫FLAT CORE進行窄間距實裝
二.基本規格
助焊劑型號 JIS AA 級 RMA 級 ROL1
鹵族元素含有的有無 有
助焊劑含量 ３ mass%
鹵化物含量 [mass%] 0.1 mass% 以下
銅板腐蝕試驗 合格
干燥度試驗 合格
絕緣電阻值（85℃ 85％ RH） 1.0E+09 Ω
施加電壓耐濕性試驗 不發生離子遷移
擴張率 75％以上
相應線徑 φ0.08 ～ 0.2 ｍｍ
適用合金 M705
推薦烙鐵頭溫度 320 ～ 380℃

千住低溫焊錫絲在同行業內率先做到200℃的錫焊。
      Sn-Bi（錫鉍合金）系列的低熔點焊錫合金硬、延伸率差，因此此前未能實現松香芯焊錫絲的產品化。千住金屬工業利用自的加工技術，在同行業內率先成功開發出 Sn-Bi系列低溫松香芯焊錫絲“LEO系列”。使用可在 200℃下進行錫焊的低熔點合金，可做到節能，降低烙鐵頭的磨損，可使用廉價的器件，可望實現材料和制造成本的低價格化。憑借 Sn-Bi系列松香芯焊絲“LEO”，能夠修正低溫實裝電路板，用回流爐進行 Sn-Bi系列的低溫實裝進一步加速發展。“LEO系列”將實裝連接到未來。適合弱耐熱性的元件、電路板的實裝。
一.特點
1.自的加工技術在同行業內率先做到了低溫實裝
成功實現低熔點合金的產品化，實現了低溫實裝
由于采用低溫實裝，飛散的發生被抑制
節能，減小烙鐵頭的磨損，為降低成本做貢獻
2.推薦
推薦用烙鐵實施的錫焊作業
熔點低，因此適合弱耐熱性元件的錫焊
如果混合通用產品，可發揮熔點降低的特性，適合修理等維護用途
引領世界，成功開發出Sn-Bi系列松香芯焊錫絲
即使電路板溫度200℃，也能進行錫焊
開發低溫實裝助焊劑，提高潤濕性，抑制低溫飛散
烙鐵頭溫度即使210℃也能進行良好的錫焊
開發使用了低溫助焊劑的LEO系列，即使低溫實裝也表現出良好的耐腐蝕性
開發低溫助焊劑LEO，即使低溫實裝也表現出良好的絕緣特性
二.基本規格
助焊劑型號 相當于 JIS A 級 RA 級 ROM1
鹵族元素含有的有無 有
助焊劑含量 2 mass%
鹵化物含量 [mass%] 0.1 ～ 0.5 mass%
銅板腐蝕試驗 合格
干燥度試驗 合格
絕緣電阻值（85℃ 85％ RH） 1.0E+08 Ω
施加電壓耐濕性試驗 不發生離子遷移
擴張率 75％以上
相應線徑 φ0.8 ｍｍ、φ1.0 ｍｍ
適用合金 L20
推薦烙鐵頭溫度 200 ～ 300℃
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