千住焊錫膏S70G的性能和規格
 
項　　　目
ECO Solder paste S70G
試 驗 方 法
焊材粉末
合金組成
Ag3.0-Cu0.5-Sn殘（M705）
?
溶融溫度
固相線溫度 217℃
PITCH溫度（液相線） 219℃
DSC示差熱分析儀
粉末形狀 
球形
SEM電子顕微鏡
焊材粉末粒徑
Type3：25?45μm
Type4：25?36μm
Type5：15?25μm
SEM及雷射法 
FLUX
FLUX TYPE
FLUX 活性度
RO
L0
J-STD-004
J-STD-004
鹵素
溴（Br）系0.02%以下
（本產品不是無鹵素錫膏）
電位差滴定
（Flux單測定）
表面絕緣抵抗試驗
（40C90%RH,168hr）
Over 1.0E+12
JIS Z 3284
遷移試驗
（85C85%RH Bias DC45V, 1000hr） 
Over 1.0E+9
未發生遷移
JIS Z 3284
銅鏡試驗
PASS
JIS Z 3197
氟化物試驗 
PASS
JIS Z 3197
ソルダ
ペースト
黏度
190Pa.s
JIS Z 3284
搖變性指數
0.65
JIS Z 3284
FLUX含有量
11.5%
JIS Z 3197
熱坍塌特性 
0.3mm以下
JIS Z 3284
黏著性/保持時間
（1.0N以上）
1.3N/24h以上
JIS Z 3284
銅板腐蝕試驗 
合格
JIS Z 3197
保存期限
（冷藏:0 ～ 10C未開封）
6個月 
?

Sparkle Paste OZ，SS，M705典型錫膏之制品規格
產 品 項 目
粘度
(Pa-S)
適用焊距
(mm)
用 途 與 特 點
OZ63-221CM5-40-10
180 
0.4
重視連續印刷及有穩定性之產品。開口幅0.18mm之QFP適用。
OZ63-713C-40-9
190 
0.5 
低殘渣型，要用于氮氣環境下。
OZ63-330F-40-10
250 
0.5 
0.5mm間距標準型。
0.4mm間距對應適用。
OZ63-381F5-9.5
240 
0.3 
可連續印刷及穩定性。開口幅 0.13mm之QFP適用。
OZ63-606F-AA-10.5
225 
0.5 
使用代替洗凈劑(AK225)洗凈用。
OZ295-162F-50-8
200 
0.65 
高溫焊接用，溶融溫度285～296℃。
OZ63-443C-53-11
100 
*0.5φ
急加熱適用，吐出性良好，RMA type。
OZ63-410FK-53-10
130 
*1.0φ
MARUCHI吐出型用焊錫膏是吐出品種。
 
 
 
 
SS 63-290-M4
230 
0.5 
鎳電鍍，能解決42合金的引線擴散問題。
SS AT-233-M4
190 
0.5 
防止chip立起型焊錫膏，中粘度RMA type。
SS AT-333-M4
190 
0.5 
防止chip立起型焊錫膏，中粘度。
 
 
 
 
ECO SOLDER
M705-GRN360-K2-V
200 
0.3 
無鉛錫焊膏Sn-Ag-Cu 合金，RMA type。

千住焊錫膏SS-CN63-HD
適用于通信精密電子機器的SPARKLE 系列有鉛千住焊錫膏.用途廣泛可對應各式產品生產線，身為全世界的電子產業先端技術領域中強有力的配角，不斷地且持續地挑戰領域. 含有樹脂之焊材。應用于電子機器、通信機器、計測機器等的組裝與接續。球狀的Solder powder與具有優良化學性的Flux 組合 ，使以往不可能膏狀化的活性In合金，也能成為制品。再者，與一般的焊接合金相比，錫膏的質量保存期間可大幅延長。針對不同焊接條件的需求，我們也有多種的產品對應。

千住焊錫膏S70G-HF(C) TYPE4特性與優點:
1.無鹵素： 利用 IPC-TM-650 2.3.34/EN14582 預處理， 通過離子色譜法測試。
2.無鹵素助焊劑分類： 依照 ANSI/J-STD-004 Rev. B ， 屬 ROL0
3.印刷： 低 0.3 mm 細間距
4.印刷： 長 72 小時的網板壽命
5.印刷： 長 24 小時的印刷間歇時間
6.印刷： 改良的焊錫膏轉印效率
7.印刷： 適用于高 125 mms-1的高速印刷
8.回流焊： 改良的回流工藝窗口， 使其具備（即使用長時間高浸潤溫度回流曲線） 的聚合性和潤濕性
9.回流焊： 增強浸潤溫度到 150-200ºC
10.回流焊： 低熱坍塌溫度 182ºC
11.回流焊： 01005 的小尺寸元件上，具有聚合性和潤濕性
12.回流焊： 非常閃亮的焊點
13.回流焊： 殘留物透明、無色，易于進行焊后檢驗
14.回流焊： 5 次回流焊后殘留物測試
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