千住錫膏M705-GRN360-K2-V是千住公司開發的是新一代的焊膏，符合環保要求。 ECO SOLDER焊膏與現有相比，解決了各種問題，例如保存穩定性，電源穩定，焊料潤濕性，和耐熱性，具體的分類如下：
 S70G系列
新一代產品，極好的印刷穩定性，增強耐熱性，減少助焊劑飛濺，相對于M705-GRN360-K2-V有所改善。 S70G的增強的潤濕能力顯著降低BGA焊點不濕的的良和改進電路的探針檢測能力。
374FS系列
開發用于大面積芯片焊接或表面安裝的半導體模塊。良好的耐洗性降低boids下產生的裸芯片。
TVA系列
“堆疊式”3D組件的安裝過程和我們的焊膏。浸過程中的一致性卷轉移。
DSR系列
新開發的用于分配，DSR膏是符合具有廣泛的應用范圍。符合各種加熱方法，如回流爐，升溫快激光和熱空氣對流。
345F系列
錫膏M705-345F系列具有優異的再流焊后熔性能，同時保持熱阻增加，降低焊料球和非常穩定的粘度特性

連接器或線圈等大型實裝部品的接合，因熱容量，REFLOW SOLDERING均熱化困難等問題，故適用于FLOW SOLDERING。FLOW工法中，溶融焊錫的溫度穩定性是重要條件，因此需要使用大量的焊錫。結果，必須時常確保存有大量的焊錫，故大幅地反映出實裝工程上材料費的比例，也因此，FLOW焊材的低成本化才被拿來大作文章。低銀千住錫膏，以Sn-3Ag-0.5Cu來說，降低了約3成的材料費。千住公司已開發了此種FLOW用低銀千住錫膏、低銀產品和相對應機器。

M40-LS720 產品概念
ECO SOLDER PASTE M40-LS720是為了實現SMT實裝的低成本化 進而開發出含銀量1%的錫膏 是擁有優越的價格競爭性的次世代錫膏產品。以往，低銀錫膏伴會隨著銀含量下降，使得錫膏融點上升及耐熱疲勞性下降等特性變化。成為了在表面實裝(SMT)導入的障礙。
本產品，從合金及FLUX的研發設計上從兩方面克服上述課題，而且和業界標準合金組成品Sn-3.0Ag-0.5Cu(本社型號M705)作比較，不僅可抑制材料成本且也兼具與SAC305合金同等以上的作業性及長期信賴性錫膏。
以往低銀錫膏的課題隨著錫膏融點上升， Reflow溫度上升在Heat cycle， 耐熱疲勞性低下和早期產品比較，透過合?和專?Flux的開發來克服問題。
?1.具有優越的價格競爭性
?2.雖然是低銀錫膏、但有確保和早期產品M705制品相同作業性及爬錫性
3.克服低銀錫膏的弱點-耐熱疲勞性低下
?4. 抑制ＢＧＡ吃錫不良（融合不良）、?碑現象
5. 抑制Reflow后的錫膏表?光澤、 提?外觀檢查便利性
二．溶融動作的差異
相比1%Ag為準則的SAC107作比較，顯示爬錫性較短的優越性。和SAC305（M705）作比較溶融開始（固相線）約低6℃ 溶融結束（液相線）高2℃，即使和SAC305（M705）作比較，顯示有同等級。有效果的抑制立碑.
三．耐落下沖撃特性
耐落下沖撃特性是根據Ball組成影響較大，而根據錫膏組成看不出來有太大差異。M40合金和其他SnAgCu系列錫膏擁有同等級的耐落下沖撃特性。即使與SAC305（M705）作比較，顯示有同等的爬錫性。凝固后的錫膏表面狀態為霧面狀、因較不易不規則反射故外觀檢査性提高。與SAC305（M705）早期品作比較，大幅抑制BGA未融合的發生。（結果是根據本社的加速條件。依據BGA電極表面狀態、結果有差異。）與SAC305（M705）早期品作比較、同等以上的爬錫延伸性。

日本千住金屬工業珠式會社針對全球無鉛化的要求開發出的千住錫膏常用的型號為：M705-GRN360-K2-V及M705-S101-S4，兩種型號的無鉛錫膏均采用SAC305的合金(SN96.5/AG3.0/CU0.5); 與以往的無鉛錫膏相比，解決了因無鉛化引起的保存穩定性和使用穩定性、潤濕性、高融點的耐熱性等問題。M705-S101-S4在保持以往產品GRN360系列的保存、印刷時粘度穩定性的同時，可進一步提高耐熱性、抑制助焊劑飛濺并提高了可靠性，是綜合提高了實裝品質以及操作性的產品,常用錫膏型號有：S70G
http://www.sunppo.com