M40-LS720 產(chǎn)品概念
ECO SOLDER PASTE M40-LS720是為了實現(xiàn)SMT實裝的低成本化 進而開發(fā)出含銀量1%的錫膏 是擁有優(yōu)越的價格競爭性的次世代錫膏產(chǎn)品。以往，低銀錫膏伴會隨著銀含量下降，使得錫膏融點上升及耐熱疲勞性下降等特性變化。成為了在表面實裝(SMT)導(dǎo)入的障礙。
本產(chǎn)品，從合金及FLUX的研發(fā)設(shè)計上從兩方面克服上述課題，而且和業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)合金組成品Sn-3.0Ag-0.5Cu(本社型號M705)作比較，不僅可抑制材料成本且也兼具與SAC305合金同等以上的作業(yè)性及長期信賴性錫膏。
以往低銀錫膏的課題隨著錫膏融點上升， Reflow溫度上升在Heat cycle， 耐熱疲勞性低下和早期產(chǎn)品比較，透過合?和專?Flux的開發(fā)來克服問題。
?1.具有優(yōu)越的價格競爭性
?2.雖然是低銀錫膏、但有確保和早期產(chǎn)品M705制品相同作業(yè)性及爬錫性
3.克服低銀錫膏的弱點-耐熱疲勞性低下
?4. 抑制ＢＧＡ吃錫不良（融合不良）、?碑現(xiàn)象
5. 抑制Reflow后的錫膏表?光澤、 提?外觀檢查便利性
二．溶融動作的差異
相比1%Ag為準(zhǔn)則的SAC107作比較，顯示爬錫性較短的優(yōu)越性。和SAC305（M705）作比較溶融開始（固相線）約低6℃ 溶融結(jié)束（液相線）高2℃，即使和SAC305（M705）作比較，顯示有同等級。有效果的抑制立碑.
三．耐落下沖撃特性
耐落下沖撃特性是根據(jù)Ball組成影響較大，而根據(jù)錫膏組成看不出來有太大差異。M40合金和其他SnAgCu系列錫膏擁有同等級的耐落下沖撃特性。即使與SAC305（M705）作比較，顯示有同等的爬錫性。凝固后的錫膏表面狀態(tài)為霧面狀、因較不易不規(guī)則反射故外觀檢査性提高。與SAC305（M705）早期品作比較，大幅抑制BGA未融合的發(fā)生。（結(jié)果是根據(jù)本社的加速條件。依據(jù)BGA電極表面狀態(tài)、結(jié)果有差異。）與SAC305（M705）早期品作比較、同等以上的爬錫延伸性。
日本千住錫膏ECO SOLDER PASTE ,未添加任何鹵素化合物，也可實現(xiàn)和舊產(chǎn)品同樣的溶融性，是對環(huán)境友善的錫膏產(chǎn)品。而且即使是無鹵素仍具備高溫長時間PREHEAT所需要的耐久性，也可對應(yīng)AIR REFLOW。
1.未刻意添加鹵素化合物。
2.FLUX中的氯、臭、氟含有量各在900ppm以下，總量也在1500ppm以下。
3.固形分中的氯、臭、氟含有量各在900ppm以下，總量也在1500ppm以下。
4.即使不使用鹵素作為FLUX活性成分，仍同樣實現(xiàn)以往的表面清潔作用。
5.FLUX穩(wěn)定的設(shè)計，可維持長時間的及連續(xù)作業(yè)性。
千住無鹵素錫膏常用型號：
M705-S101HF-S4
M705-S101ZH-S4
M705-SHF
S70G-HF TYPE4
S70G-HF(C) TYPE4
日本千住錫膏為分有鉛錫膏與無鉛錫膏及無鹵素錫膏，是目前電子行業(yè)使用為廣泛的錫膏，其擁有的焊接特性及穩(wěn)定性，能有效的抑制錫珠的產(chǎn)生，是制造電子產(chǎn)品的錫膏，日本千住錫膏大幅度改善了BGA焊接不良、并對貼片后電氣性能測試有了很大提高。對因無鉛化產(chǎn)品可焊性變差的狀況開發(fā)出且有優(yōu)良潤濕性，即使鍍錫不良也能很好上錫的無鉛錫膏產(chǎn)品;并且解決了POP封裝焊接性能不良的問題;千住錫膏在沒有特別說明的情況下均采用免洗配方,如因產(chǎn)品特性的要求也可以采用清洗劑進行清洗,錫膏助焊劑的殘留為透明色，很容易清洗.
粉末粒度
Type3(25～45μm)
Type4(25～36μm)
Type5(15～25μm)
低溫千住錫膏
2.ECO SOLDER PASTE L23-BLT5-T7F 這個型號，使用無鉛焊材合金，適于電電器、電子產(chǎn)業(yè)配接等等
3.合金成分(試驗方法:STM-9-1)
組成(質(zhì)量%)
AG（銀）
BI（鉍）
SN（錫）
1.0±0.2
57±1
余量
不純物(質(zhì)量%以下)
Pb(鉛)
Cd(鎘)
Sb(銻)
Cu(銅)
Zn(鋅)
Fe(鐵)
Al(鋁)
As()
0.05
0.002
0.10
0.05
0.001
0.02
0.001
0.03
4.融溶溫度及比重量(參考值)
融溶溫度℃
比重
約138～204
8.6
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