千住焊錫膏M40-LS720 產(chǎn)品介紹
1.優(yōu)越的價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)性的次世代錫膏產(chǎn)品。以往，低銀錫膏伴會(huì)隨著銀含量下降，使得錫膏融點(diǎn)上升及耐熱疲勞性下降等特性變化。成為了在表面實(shí)裝(SMT)導(dǎo)入的障礙。本產(chǎn)品，從合金及FLUX的研發(fā)設(shè)計(jì)上從兩方面克服上述課題，而且和業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)合金組成品Sn-3.0Ag-0.5Cu(本社型號(hào)M705)作比較，不僅可抑制材料成本且也兼具與SAC305合金同等以上的作業(yè)性及長(zhǎng)期信賴性錫膏。
2.和早期產(chǎn)品比較，透過合?和Flux的開發(fā)來克服問題.
a.優(yōu)越的價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)性
? b.雖然是低銀錫膏、但有確保和早期產(chǎn)品M705制品相同作業(yè)性及爬錫性
? c.克服低銀錫膏的弱點(diǎn)-耐熱疲勞性低下
? d.抑制ＢＧＡ吃錫不良（融合不良）、?碑現(xiàn)象
? e.抑制Reflow后的錫膏表?光澤、 提?外觀檢查便利性
千住焊錫膏M705-SHF 是一款無(wú)鹵素、免清洗、低空洞率、無(wú)鉛焊錫膏，新配方增強(qiáng)了焊錫膏的穩(wěn)定性，從而提升了直通率和在線焊錫膏利用率。對(duì)于各種嚴(yán)苛表面和元件金屬鍍層（包括 Ag、 OSP-Cu、 ENIG 和CuNiZn 浸鍍）條件下的空氣回流焊和氮?dú)饣亓骱福?nbsp;M705-SHF也展現(xiàn)出了的可焊性。 M705-SHF 可保證出色的回流焊接效果，有助于應(yīng)對(duì)業(yè)內(nèi)普遍存在的 HiP 和 NWO 問題。 新型助焊劑為焊點(diǎn)提供更長(zhǎng)時(shí)間的保護(hù)， 改善聚合性，優(yōu)化潤(rùn)濕性能，帶來非常閃亮的焊點(diǎn)。
千住焊錫膏SS-CN63-HD
適用于通信精密電子機(jī)器的SPARKLE 系列有鉛千住焊錫膏.用途廣泛可對(duì)應(yīng)各式產(chǎn)品生產(chǎn)線，身為全世界的電子產(chǎn)業(yè)先端技術(shù)領(lǐng)域中強(qiáng)有力的配角，不斷地且持續(xù)地挑戰(zhàn)領(lǐng)域. 含有樹脂之焊材。應(yīng)用于電子機(jī)器、通信機(jī)器、計(jì)測(cè)機(jī)器等的組裝與接續(xù)。球狀的Solder powder與具有優(yōu)良化學(xué)性的Flux 組合 ，使以往不可能膏狀化的活性In合金，也能成為制品。再者，與一般的焊接合金相比，錫膏的質(zhì)量保存期間可大幅延長(zhǎng)。針對(duì)不同焊接條件的需求，我們也有多種的產(chǎn)品對(duì)應(yīng)。
千住焊錫膏M705-S101ZH-S4的特點(diǎn)
1.符合 IPC ROL0, No-Clean 標(biāo)準(zhǔn)
2.回流窗口寬，適應(yīng)多種回流曲線，保證板面丌同吸熱部位都有一致的焊接質(zhì)量
2.良好的流動(dòng)性和粘度穩(wěn)定性，印刷一致性好
4.潤(rùn)濕性優(yōu)良，適用于鎳、鈀等難焊金屬
5.焊點(diǎn)飽滿光亮,焊后探針可測(cè)
6.殘留無(wú)色透明
7.適用于氮?dú)饣蚩諝饣亓?br />
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