千住無鉛錫膏M705-S101ZH-S4為高精度表面貼裝應用設計，適用于高速印刷、貼裝生產線。本產品不但具有優良的焊接性能，焊點光亮飽滿，虛焊、橋連等丌良率低，而丏性能非常穩定，長時間使用或在非受控環境下依然能保證良好的焊接效果。千住無鉛錫膏的回流窗口寬，能適應多種回流曲線，從而保證丌同吸熱部位的焊點都均勻一致，尤其對于大尺寸 PCB 具有重要意義。M705-S101ZH-S4比以前的產品有更好的應用穩定性，正常使用條件（20-25℃，RH 30-60%）下連續印刷 12 小時粘度和粘性均丌會發生顯著變化，即使在惡劣使用環境中亦能保持良好的印刷和焊接性能。本產品回流后殘留物無腐蝕、無色透明，無需清洗。
M705-S101ZH-S4的特點與性能：
1.符合 IPC ROL0, No-Clean 標準
2.回流窗口寬，適應多種回流曲線，保證板面不同吸熱部位都有一只的焊接質量
3.良好的流動性和粘度穩定性，印刷一致性好
4.潤濕性優良，適用于鎳、鈀等難焊金屬
5.焊點飽滿光亮,焊后探針可測
6.殘留無色透明
7.適用于氮氣或空氣回流

千住無鉛錫膏M705-S101HF-S4產品特點
1.特制焊劑確保高可靠性能及優良濕潤性。
2.回流后殘余物極少，且是非腐蝕性，并能顯示良好電絕緣性能。
3.焊劑能有效地防止印刷及預熱時的塌陷。
4.能準確控制焊粉，25-45um，特制焊劑確保良好連續印刷及精細圖案。
5.符合美國聯合標準 ANSI/J-STD-004 焊劑 ROLO 型。
6.粘力持久，不易變干。粘性時間長達 48 小時以上。有效工作壽命為 8 小時以上。
7.殘余物無色透明，不影響檢測。
8.采用免清洗配方。

千住無鉛錫膏M705-S101HF(VM)-S4已經為適應熱界面材料的要求，而研發出一整套的特的助焊劑系統。即使在空氣的氛圍下回流時，它也可以提供優異的助焊活性，提高熱穩定性和防止熱沖擊。從不再要求必須有氮氣保護才能回流后， 千住無鉛錫膏潛在的的性能才得以發揮出來。另外，M705-S101HF(VM)-S4無鉛錫膏還展現出出眾的結合力、的潤濕性能、非凡印刷清晰度和長時間的粘著力。回流焊后的殘留不導電、無腐蝕、高絕緣。
M705-S101HF(VM)-S4主要特性
?1.符合無鹵素要求（Cl<900ppm,Br<900ppm,Cl+Br<1500ppm）
?2.長時間的鋼網使用壽命
?3.長時間的粘著力保持
?4.良好的存儲穩定性
?5.的潤濕性能
?6.助焊膏殘留基本無色且透明

千住無鉛錫膏M705-GRN360-K2-VZH主要針對高中端的產品而設計，有效的控制BGA的空洞率，解決了256PIN的IC上錫不夠及容易空焊假焊的問題，千住無鉛錫膏連續印刷8小時也能保持良好的粘度，對錫珠的控制尤其突出。千住的全系列免洗錫膏能滿足不同客戶的需求。目前便用多的客戶是做平板電腦上面，重點推M705-GRN360-K2-VZH錫膏.
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