千住無(wú)鉛錫膏的使用：
一.保存
1.1-12℃可保存 6 個(gè)月；
2.若無(wú)冷藏條件，在低于 23℃陰涼干燥處，可保存 1個(gè)月。
二.回溫:
打開(kāi)罐蓋前應(yīng)使錫膏逐漸恢復(fù)到適宜的環(huán)境溫度, 否則空氣中的水分會(huì)進(jìn)入錫膏而影響其質(zhì)量。恢復(fù)到適宜溫度（20℃-25℃）所需時(shí)間如下：
重量 時(shí)間
250 克 1 小時(shí)
500 克 2-4 小時(shí)
三.攪拌
錫膏在使用前應(yīng)平緩攪拌直至物料均勻。沒(méi)有存取錫膏時(shí)，容器須保持密閉。不要將水或酒精混入錫膏以免破壞其流變性能。使用離心機(jī)(自動(dòng)攪拌機(jī))攪拌錫膏會(huì)使錫膏溫度上升。 若想縮短回溫時(shí)間, 可將錫膏從冰箱取出后直接使用離心機(jī)攪拌 10-20 分鐘。
四.印刷
模板厚度: 模板厚度不 PCB 小腳間距有關(guān),建議厚度:
1. 6-8 mils：35-25 mils（腳距）
2. 3-5 mils：25-12 mils（腳距）
(詳細(xì)情況請(qǐng)咨詢模板供應(yīng)商)
刮刀材料: 金屬或氨甲酸乙酯材料
刮刀角度: 50-70 度
印刷速度: 建議印刷速度 20-80mm/s
1. 降低刮刀速度可增加錫膏印刷厚度。
2. 鋼板厚度增加，刮刀速度應(yīng)相應(yīng)減小。
印刷壓力: 建議壓力 100-200 KPa
1. 刮刀壓力應(yīng)足以刮清模板。
2. 刮刀壓力過(guò)大可能導(dǎo)致：
A. 加快模板磨損,
B. 錫膏空洞,
C. 錫膏從模板壓出、 引起錫球。
五.貼片
千住無(wú)鉛錫膏在溫度低于 23℃及相對(duì)濕度小于 60%的適宜條件下，在印刷、貼片和回流間可保持 16 小時(shí)的粘性。確切時(shí)間取決于使用環(huán)境。若間隔時(shí)間過(guò)長(zhǎng)可能影響焊接效果。
六. 錫膏的收集與調(diào)整
收集工作結(jié)束后尚未用完的錫膏。如果錫膏已經(jīng)干化則必須拋棄。 拋棄時(shí)請(qǐng)遵照當(dāng)?shù)氐姆煞ㄒ?guī)，避免污染環(huán)境. 若想在以后繼續(xù)使用,請(qǐng)將錫膏密封后保存于冰箱. 重新使用時(shí),將使用過(guò)的錫膏和新錫膏按 1 比 3 的比例進(jìn)行攪拌。通過(guò)攪拌能夠恢復(fù)錫膏的流變性能。這種調(diào)整只能進(jìn)行一次。為了達(dá)到理想效果，經(jīng)調(diào)整的錫膏應(yīng)在攪拌后立即使用。如果經(jīng)調(diào)整的錫膏未在 24 小時(shí)內(nèi)用完則不要再使用。
千住無(wú)鉛錫膏M705-S101HF(VM)-S4已經(jīng)為適應(yīng)熱界面材料的要求，而研發(fā)出一整套的特的助焊劑系統(tǒng)。即使在空氣的氛圍下回流時(shí)，它也可以提供優(yōu)異的助焊活性，提高熱穩(wěn)定性和防止熱沖擊。從不再要求必須有氮?dú)獗Ｗo(hù)才能回流后， 千住無(wú)鉛錫膏潛在的的性能才得以發(fā)揮出來(lái)。另外，M705-S101HF(VM)-S4無(wú)鉛錫膏還展現(xiàn)出出眾的結(jié)合力、的潤(rùn)濕性能、非凡印刷清晰度和長(zhǎng)時(shí)間的粘著力。回流焊后的殘留不導(dǎo)電、無(wú)腐蝕、高絕緣。
M705-S101HF(VM)-S4主要特性
?1.符合無(wú)鹵素要求（Cl<900ppm,Br<900ppm,Cl+Br<1500ppm）
?2.長(zhǎng)時(shí)間的鋼網(wǎng)使用壽命
?3.長(zhǎng)時(shí)間的粘著力保持
?4.良好的存儲(chǔ)穩(wěn)定性
?5.的潤(rùn)濕性能
?6.助焊膏殘留基本無(wú)色且透明
千住無(wú)鉛錫膏M705-GRN360-K2-VZH主要針對(duì)高中端的產(chǎn)品而設(shè)計(jì)，有效的控制BGA的空洞率，解決了256PIN的IC上錫不夠及容易空焊假焊的問(wèn)題，千住無(wú)鉛錫膏連續(xù)印刷8小時(shí)也能保持良好的粘度，對(duì)錫珠的控制尤其突出。千住的全系列免洗錫膏能滿足不同客戶的需求。目前便用多的客戶是做平板電腦上面，重點(diǎn)推M705-GRN360-K2-VZH錫膏.
千住無(wú)鉛錫膏M705-GRN360-K2KJ-V是一款高溫?zé)o鉛錫膏，通常應(yīng)用于半導(dǎo)體封裝、結(jié)構(gòu)件連接和其它需要高溫焊接的領(lǐng)域。 M705-GRN360-K2KJ-V具有很好的焊接活性，對(duì)銅、錫、鎳、銀、鈀等金屬及其合金界面均有很強(qiáng)的潤(rùn)濕能力，且活性在焊接溫度下能長(zhǎng)時(shí)間保持，充分潤(rùn)濕填充焊接界面，焊后空洞率極低，超過(guò)IPC7095 的Ⅲ級(jí)空洞標(biāo)準(zhǔn)(高標(biāo)準(zhǔn))，因此能保證焊接界面的高結(jié)合強(qiáng)度和良好的導(dǎo)熱、導(dǎo)電性能，提高產(chǎn)品的可靠性和耐疲勞性。M705-GRN360-K2KJ-V在常溫下性能非常穩(wěn)定，粘度和粘性變化很小，印刷或點(diǎn)涂性能優(yōu)異，即使在惡劣使用環(huán)境中亦能保持良好的涂布和焊接性能。
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