千住金屬所開發(fā)出之千住錫膏「ECO SOLDER PASTE」比較之前的錫膏，是對于無鉛化所產(chǎn)生的問題，如保存性、供錫性、潤濕性及高融點化之耐熱性等問題，都能得到解決之新世代環(huán)保錫膏。日本千住錫膏使用氧化極微之SOLDER POWDER和優(yōu)良化學性之FLUX組合而成，不僅可靠性高，具有良好的保存穩(wěn)定性，同時具有良好的焊接性，幾乎不發(fā)生錫球發(fā)散現(xiàn)象的優(yōu)良產(chǎn)品,而且還解決了高熔點所引起的耐熱性等問題，是新一代環(huán)保對應的新型無鉛焊膏產(chǎn)品 .

日本千住錫膏ECO SOLDER PASTE ,未添加任何鹵素化合物，也可實現(xiàn)和舊產(chǎn)品同樣的溶融性，是對環(huán)境友善的錫膏產(chǎn)品。而且即使是無鹵素仍具備高溫長時間PREHEAT所需要的耐久性，也可對應AIR REFLOW。
1.未刻意添加鹵素化合物。
2.FLUX中的氯、臭、氟含有量各在900ppm以下，總量也在1500ppm以下。
3.固形分中的氯、臭、氟含有量各在900ppm以下，總量也在1500ppm以下。
4.即使不使用鹵素作為FLUX活性成分，仍同樣實現(xiàn)以往的表面清潔作用。
5.FLUX穩(wěn)定的設(shè)計，可維持長時間的及連續(xù)作業(yè)性。


千住無鹵素錫膏常用型號：
M705-S101HF-S4
M705-S101ZH-S4
M705-SHF
S70G-HF TYPE4
S70G-HF(C) TYPE4

水洗千住錫膏ECO SOLDER的使用說明
一． 使用環(huán)境：溫度20-25度，濕度60%RH以下
水洗錫膏特別容易受到濕度的影響，濕度太高時會導致以下不良情況發(fā)生，請?zhí)貏e注意使遙環(huán)境。
1. 吸濕后導致錫珠飛散
2. 吸濕后導致印刷崩塌
3. 因吸濕導致溶劑的蒸汽壓及耐熱性降低造成洗凈不良
二． 攪拌時間檢驗
因SOFTENER制造商不同，以下稱抗攪拌器，適用的攪拌時間也不同。參考資料是使用下列2種機種，會別對冷藏后立即攪拌、及回溫后（常溫）攪拌，測試其粘度變化、及溫度變化。
1. MALCOM攪拌器：SPS-2
2. JAPAN UNIX攪拌器：UM-102
三． 便用錫膏
1. 水洗千住錫膏ECO SOLDER PASTE:M705-515A-32-11
2. 水洗千住錫膏ECO SOLDER PASTE:M705-533A(6)-32-10.5
結(jié)果：攪拌時間與錫膏溫度有關(guān)
        冷藏保存狀態(tài)下，立即攪拌（溫度太低導致水珠凝結(jié)、溫度太高導致特性產(chǎn)生變化）
        MALCOM的SPS-2(使用10-15分鐘)
        JAPAN UNIX的UM-103(使用5-10分鐘)
        回復常溫后再攪拌
        MALCOM的SPS-2（使用4分鐘以內(nèi)）
        JAPAN UNIX的UM-03(使用2分鐘以內(nèi))
3. 以上為建議的適當攪拌時間（備注：攪拌時間順環(huán)境、攪拌器機種、錫膏種類而有所不同，實際使用時，客良需自行檢驗，此資料僅供參考）
四． 建議溫度
1. 請設(shè)定升溫速度2-3度/SEC以下
2. 預熱在135-175度范圍內(nèi)，請漸漸加溫。（無預熱時升溫速請控制在5度以下）
3. 加熱時220度以上30-50秒，高溫度至少235度高245度的范圍內(nèi).
焊接不良時、溫度PROFLIE的改善方法：
1. 產(chǎn)生錫珠
預熱時FLUX流動、且表面錫粉氧化，容易產(chǎn)生錫珠.因此 ，縮短預熱降溫的時間，可降低錫珠的發(fā)生率。
2. 飛濺的錫珠、立碑現(xiàn)像
預熱時錫膏崩塌，因毛細管作用，從CHIP下流出的錫膏溶融后，流到CHIP的側(cè)面變成錫珠。因此盡可能減緩升溫速度，加長預熱時間，讓錫膏中的溶劑充分揮發(fā)后，錫膏就不容易崩塌，就可降低飛濺的錫珠產(chǎn)生。同樣的方法，也可改善立碑現(xiàn)象及CHIP移位。
注意：此溫度PROFILE為一般使用情形，若便用本溫度產(chǎn)生不良情況，請依不良狀況做適當?shù)淖兏?

千住金屬的開發(fā)的千住錫膏SOLDER PASTE有印刷型及Dispensor型，比照美國聯(lián)邦規(guī)格QQ-S-571等級，有RA TYPE及RMA TYPE。依照FLUX殘渣狀態(tài)，洗凈方式有分為標準TYPE、低殘渣TYPE、水溶性TYPE等分類。可對應各種不同作業(yè)條件的需求。
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