防止烙鐵頭腐蝕用的千住焊錫絲
無鉛化使得含錫率增加，潤濕不良，熔點升高，招致焊錫溫度升高，加快了烙鐵頭表面的以鐵鍍層和銅為主成分的烙鐵頭的腐蝕。千住金屬工業通過設計抑制烙鐵頭腐蝕的焊錫合金，開發出含銀量3% 的M84 和含銀量0.3% 的M86，解決了課題。
1.錫焊條件3％ Ag M84 Sn-3Ag-0.5Cu-Ni
送錫條件
焊錫直徑 φ0.8mm
送錫量 10mm
（平均每次）
送錫速度 20mm/s
（平均每次）
次數 12000 次
烙鐵溫度 420℃
2.錫焊條件0.3％ Ag M86 Sn-0.3Ag-0.7Cu-Ni
送錫條件
焊錫直徑 φ0.8mm
送錫量 10mm
（平均每次）
送錫速度 20mm/s
（平均每次）
次數 12000 次
烙鐵溫度 420℃
3.防止烙鐵頭腐蝕用焊錫也確保良好的潤濕性
4.鎳的添加抑制接合界面反應，實現高可靠性接合
5.峰值溫度 ：DSC 曲線上的大吸熱量點的溫度在上述的產品形態中，當產品尺寸、產品等級特殊時，根據合金成分的情況，有時本公司不能準備相應的產品。
6.持續挑戰，不斷進步的無鉛松香芯焊錫絲
重視作業性（潤濕性、煙霧、刺激性臭味對策）A級
重視可靠性（絕緣特性對策）AA級
不含鹵素（相當于AA級）
1.千住焊錫絲產品特點：
潤濕性切斷性良好 上焊速度快浸潤性良好 飛濺低 焊點飽滿光亮
采即効性活性劑，初期浸潤迅速
改良助焊劑流動性，使浸潤性擴散順利
采用耐熱性強的活性劑，實現了良好的切斷性，抑制了拉尖及橋連的產生
削減了助焊劑產生的氣體，減少飛濺
2.適用范圍：廣泛應用于電器 電子零件的線路連接等處的無鉛錫絲。
PARKLE ESC 千住無鉛錫絲 M705系列是一種對應于無鉛焊錫的新開發的松香芯型焊錫絲。由于其濕潤性和切斷性大幅提高，在無鉛焊接上達到了與目前所用的錫鉛系列同樣的作業性能。ECO SOLDER RMA98 SUPER（低飛濺，高可靠性）：根據美國聯邦標準QQ-S-571而開發的高可靠性松香芯焊錫絲。焊接后，不僅能降低助焊劑的殘留物，也減少了錫球的產生和助焊劑的飛濺現象，具有良好的焊接性，且耐腐蝕性及絕緣性良好。
3.參考下列的圖表，尋找您所需要的 Sparkle Solder Wire
SOLDER CORED NEO雖然低銀、無銀卻保良好的焊接浸潤性
浸潤迅速，可在短時間內進行焊接。
雖是低銀、無銀合金，在銅板上也顯示出良好的浸潤性。
助焊劑殘渣呈淡黃色，外觀檢查容易。
SOLDER CORED LSC高度的絕緣可靠性與低價格并存
雖然低銀、無銀，卻保持與M705同等的操作性。
助焊劑飛濺少，保證良好作業環境。
即使在高溫、高濕度環境下長期放置，也顯示出很高的絕緣電阻值。
SOLDER CORED MACROS即便不清洗也可抑制生產成份轉移
即便是受彎曲或在載等嚴酷環境下，焊劑殘渣也不裂開。
焊劑殘渣附著性和拒水性強，可防止腐蝕和成分轉移現象。
通過與sn-zn系合金結合使用，實現與鋁材的可靠連接。
SOLDER CORED FORTE解決焊劑殘渣裂紋以及剝離問題
即使是受機械彎曲或沖擊，焊劑殘渣也不開裂，保持了清潔度。
由于焊劑的研發，除解決殘渣開裂問題外，浸潤性與剝離對策并存。
同時實現了焊劑少量飛濺。
SOLDER CORED RMA08 顯示出高度絕緣可靠性的通用產品
顯示出適全車載、工業設備的高度絕緣可靠性和耐腐蝕性。
飛濺、氣味、冒煙少，要提供良好的作業環境、
助焊劑殘渣呈淡黃色，外觀檢查容易。
5.SOLDER CORED CBF具有卓越浸潤性的無鹵素松香芯千住焊錫絲
a.氯、溴含量各自在900pm以下的符合無鹵素標準的產品。
b.改善了浸潤性，即使垂直拖焊也可抑制橋連的產生。
c.飛濺少、耐熱性強，適合長時間的加熱工法。
6.SOLDER CORED EFC用微細線松香芯千住焊錫絲進行細間距實裝
a.伸線工程穩定，提高強度等微細線固有的質量。
b.由于微細線規格焊劑的研發，實現了飛濺少量化。
c.由于微細線規格焊劑的研發，抑制了橋連的發生。
7.特殊用途焊錫
a.鋁材系列焊錫，抑制電偶腐蝕的高品質材料。
b.為超聲波焊接，不需要助焊劑。
c.大幅度抑制鋁線被吞噬現象。
8.玻璃系列焊錫
a.用于平板顯示器等，擴大了用途。
b.超聲波焊接后，接合強度提高。
b.依靠金屬接合，擁有高電傳導性能。
c.可對ITO膜進行焊接。
M705:擁有10年業績的無鉛焊錫通用3.0AG合金。
M53:適用于車載用途等，具有優良的抗熱疲勞特性。
M35:0.3AG的低銀松香芯焊錫絲通用合金。
M20:無銀松香芯焊錫絲的通用合金。
M82：抑制焊烙鐵頭熔損的合金。
M24MT:低價格流焊的校正用。
M40:1.0AG焊膏的校正用。
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