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千住錫條的特理性能：
項目(Item) | 參數(Parameter) |
熔融溫度（Melting Point） | 固相： 217℃ |
液相： 219℃ | |
比重(Specific Gravity) | 7.4 g/cm3 |
電阻率(Electrical Resistivity) | 14.1 μΩ?m |
熱導率(Thermal Conductivity) | 0.17 W/m?K |
抗拉強度(Tensile Strength) | 50 Mpa |
延伸率(Elongation) | 19% |
白氏硬度(Brinell Hardness HB) | 15 HB |
熱膨脹系數(Thermal Expansion Coefficient) | 1.79(30-100℃) |
2.30(100-150℃) |
千住錫條推薦工藝參數
波峰焊設置 (Wave Configuration) | 工藝過程(Press Parameter) | 建議設置 (Suggested Process Settings) |
單波峰 (Singal Wave) | 錫槽溫度(Pot Temp) | 255-270 ℃ |
傳送速度(Conveyor Speed) | 1.0-1.5 m/sec | |
接觸時間(Contact Time) | 2.3-2.8 sec | |
波峰高度(Wave Height) | 1/2-2/3 PCB 厚 | |
錫渣清除(Dross Removal) | 每運轉 8 個小時清除一次 | |
銅含量檢測(Copper Check) | 每 8000-40000 件 | |
雙波峰 (Dual Wave) | 錫槽溫度(Pot Temp) | 255-270 ℃ |
傳送速度(Conveyor Speed) | 1.0-1.5 m/sec | |
接觸時間(Contact Time) | 3.0-3.5 sec | |
波峰高度(Wave Height) | 1/2-2/3 PCB 厚 | |
錫渣清除(Dross Removal) | 每運轉 8 個小時清除一次 | |
銅含量檢測(Copper Check) | 每 8000-40000 件 |
千住錫條介紹：
一．合金成份：
錫/銅（Sn99.3/Cu0.7） ,SAC0307(錫99/銀0.3/銅0.7)，SAC305(錫96.5/銀3.0/銅0.5)
二．特點：
1.高純度
2.優秀的可焊性、潤濕性
3.焊點光亮、飽滿和均勻
4.良好抗氧化、低錫渣、節省成本
5.采用擠壓方式制造的錫條，可使氧化物減至較少，合金的結構更為緊密，經濟型，能以較低的焊錫消耗量產生較多的牢固焊點,每跟焊錫條重量基本控制在0.72KG左右。
三．適用范圍：
本規格適用于電子類及產品之相關電子組件焊接制程,主要用于自動波峰爐焊接和手浸錫爐焊接工藝。
六．使用指引：
環保焊錫條在使用時，建議錫爐溫度控制在:265±5 ℃范圍內,自動波峰焊接時，焊錫高度要保持離錫槽邊1CM范圍內，以減少錫渣的產生。
七．品質
產品符合歐盟WEEE及ROHS有害物質控制要求。
八．包裝
每箱包裝：20公斤，紙盒包裝，環保產品標志
