千住無鉛錫膏M705-GRN360-K2KJ-V是一款高溫?zé)o鉛錫膏，通常應(yīng)用于半導(dǎo)體封裝、結(jié)構(gòu)件連接和其它需要高溫焊接的領(lǐng)域。 M705-GRN360-K2KJ-V具有很好的焊接活性，對銅、錫、鎳、銀、鈀等金屬及其合金界面均有很強(qiáng)的潤濕能力，且活性在焊接溫度下能長時(shí)間保持，充分潤濕填充焊接界面，焊后空洞率極低，超過IPC7095 的Ⅲ級空洞標(biāo)準(zhǔn)(較高標(biāo)準(zhǔn))，因此能保證焊接界面的高結(jié)合強(qiáng)度和良好的導(dǎo)熱、導(dǎo)電性能，提高產(chǎn)品的可靠性和耐疲勞性。M705-GRN360-K2KJ-V在常溫下性能非常穩(wěn)定，粘度和粘性變化很小，印刷或點(diǎn)涂性能優(yōu)異，即使在惡劣使用環(huán)境中亦能保持良好的涂布和焊接性能。

千住無鉛錫膏的使用指導(dǎo)：

一.保存

1.1-12℃可保存 6 個(gè)月；

2.若無冷藏條件，在低于 23℃陰涼干燥處，可保存 1個(gè)月。

二.回溫:

打開罐蓋前應(yīng)使錫膏逐漸恢復(fù)到適宜的環(huán)境溫度, 否則空氣中的水分會(huì)進(jìn)入錫膏而影響其質(zhì)量。恢復(fù)到適宜溫度（20℃-25℃）所需時(shí)間如下：

重量         時(shí)間

250 克      1 小時(shí)

500 克      2-4 小時(shí)

三.攪拌

錫膏在使用前應(yīng)平緩攪拌直至物料均勻。沒有存取錫膏時(shí)，容器須保持密閉。不要將水或酒精混入錫膏以免破壞其流變性能。使用離心機(jī)(自動(dòng)攪拌機(jī))攪拌錫膏會(huì)使錫膏溫度上升。 若想縮短回溫時(shí)間, 可將錫膏從冰箱取出后直接使用離心機(jī)攪拌 10-20 分鐘。

四.印刷指導(dǎo)

模板厚度: 模板厚度不 PCB 較小腳間距有關(guān),建議厚度:

1. 6-8 mils：35-25 mils（腳距）

2. 3-5 mils：25-12 mils（腳距）

(詳細(xì)情況請咨詢模板供應(yīng)商)

刮刀材料: 金屬或氨甲酸乙酯材料

刮刀角度: 50-70 度

印刷速度: 建議印刷速度 20-80mm/s

1. 降低刮刀速度可增加錫膏印刷厚度。

2. 鋼板厚度增加，刮刀速度應(yīng)相應(yīng)減小。

印刷壓力: 建議壓力 100-200 KPa

1. 刮刀壓力應(yīng)足以刮清模板。

2. 刮刀壓力過大可能導(dǎo)致：

A. 加快模板磨損,

B. 錫膏空洞,

C. 錫膏從模板反面壓出、 引起錫球。

五.貼片

千住無鉛錫膏在溫度低于 23℃及相對濕度小于 60%的適宜條件下，在印刷、貼片和回流間可保持 16 小時(shí)的粘性。確切時(shí)間取決于使用環(huán)境。若間隔時(shí)間過長可能影響焊接效果。

六. 錫膏的收集與調(diào)整

 收集一天工作結(jié)束后尚未用完的錫膏。如果錫膏已經(jīng)干化則必須拋棄。 拋棄時(shí)請遵照當(dāng)?shù)氐姆煞ㄒ?guī)，避免污染環(huán)境. 若想在以后繼續(xù)使用,請將錫膏密封后保存于冰箱. 重新使用時(shí),將使用過的錫膏和新錫膏按 1 比 3 的比例進(jìn)行攪拌。通過攪拌能夠恢復(fù)錫膏的流變性能。這種調(diào)整只能進(jìn)行一次。為了達(dá)到理想效果，經(jīng)調(diào)整的錫膏應(yīng)在攪拌后立即使用。如果經(jīng)調(diào)整的錫膏未在 24 小時(shí)內(nèi)用完則不要再使用。