千住無鉛錫膏M705-GRN360-K2-VZH主要針對高中端的產品而設計，有效的控制BGA的空洞率，解決了256PIN的IC上錫不夠及容易空焊假焊的問題，千住無鉛錫膏連續印刷8小時也能保持良好的粘度，對錫珠的控制尤其突出。千住的全系列免洗錫膏能滿足不同客戶的需求。目前便用較多的客戶是做手機跟平板電腦上面，重點推M705-GRN360-K2-VZH錫膏.

千住無鉛錫膏M705-S101ZH-S4為高精度表面貼裝應用設計，適用于高速印刷、貼裝生產線。本產品不但具有優良的焊接性能，焊點光亮飽滿，虛焊、橋連等丌良率低，而丏性能非常穩定，長時間使用或在非受控環境下依然能保證良好的焊接效果。千住無鉛錫膏的回流窗口寬，能適應多種回流曲線，從而保證丌同吸熱部位的焊點都均勻一致，尤其對于大尺寸 PCB 具有重要意義。M705-S101ZH-S4比以前的產品有更好的應用穩定性，正常使用條件（20-25℃，RH 30-60%）下連續印刷 12 小時粘度和粘性均丌會發生顯著變化，即使在惡劣使用環境中亦能保持良好的印刷和焊接性能。本產品回流后殘留物無腐蝕、無色透明，無需清洗。

M705-S101ZH-S4的特點與性能：

1.符合 IPC ROL0, No-Clean 標準

2.回流窗口寬，適應多種回流曲線，保證板面不同吸熱部位都有一只的焊接質量

3.良好的流動性和粘度穩定性，印刷一致性好

4.潤濕性優良，適用于鎳、鈀等難焊金屬

5.焊點飽滿光亮,焊后探針可測

6.殘留無色透明

7.適用于氮氣或空氣回流