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日本千住錫膏為分有鉛錫膏與無鉛錫膏及無鹵素錫膏，是目前電子行業使用較為廣泛的錫膏品牌，其擁有卓越的焊接特性及穩定性，能有效的抑制錫珠的產生，是制造高端電子產品的首選錫膏，日本千住錫膏大幅度改善了BGA焊接不良、并對貼片后電氣性能測試有了很大提高。對因無鉛化產品可焊性變差的狀況開發出且有優良潤濕性，即使鍍錫不良也能很好上錫的無鉛錫膏產品;并且解決了POP封裝焊接性能不良的問題;千住錫膏在沒有特別說明的情況下均采用免洗配方,如因產品特性的要求也可以采用清洗劑進行清洗,錫膏助焊劑的殘留為透明色，很容易清洗.
粉末粒度
Type3(25～45μm)
Type4(25～36μm)
Type5(15～25μm)
